恩智浦23日於北京舉行大中華區創新日活動，並提出將以「新摩爾定律」概念做為未來該公司各大事業群的產品發展方向。會場上同時展出多款實現恩智浦新摩爾定律概念的新一代創新解決方案，如智慧電表、智慧識別、節能照明及先進汽車電子技術。
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| 恩智浦多重市場半導體事業部大中華區市場資深總監梅潤平認為，新摩爾定律將促進該公司與客戶及合作夥伴在研發上的緊密合作，未來客製化的比重將會攀升。 |
恩智浦多重市場半導體事業部大中華區市場資深總監梅潤平表示，半導體產業正歷經由生產力轉型至提增附加價值的時代，消費者需求將朝高附加價值的智慧型產品移轉，因此過去推動半導體產能快速提升的摩爾定律，已不全然符合市場趨勢，強調功能性的「新摩爾定律」概念遂應運而生，未來將朝向由多重技術開發出符合市場需求的多元應用的產品邁進。
為因應此市場潮流，恩智浦多重市場、智慧識別、汽車電子、數位家庭等主要事業群，特別展示針對能源、保健、行動及安全/舒適等創新領域推出的解決方案，包括整合付費服務功能的智慧汽車鎖匙、創新的生物智慧識別方案、感測能源消耗的智慧電表、環保光源的照明方案及DisplayPort轉換器接口方案等，均兼具安全、靈活和高效能三大特性。
梅潤平強調，摩爾定律的演進和新摩爾定律與恩智浦的高附加價值方案、新業務的發展將並行不悖，未來智慧型產品將結合摩爾定律與新摩爾定律達成，例如在中央處理器(CPU)、儲存記憶體、邏輯元件等半導體元件仍須透過摩爾定律，持續朝向更先進製程推進，以達成尺寸、效能與成本優勢；另一方面，針對類比/射頻、被動元件、高壓電源、感測器/致動器、生物晶片等領域則適用於新摩爾定律，將藉由恩智浦所擅長、多樣化的封裝技術，如系統級封裝(SiP)等，及新興技術，如磁感應技術、微機電系統(MEMS)等開發新產品。
為落實此一理念，恩智浦未來也計畫將加重封裝與新興技術的投資比例，梅潤平指出，目前恩智浦的製程技術仍鎖定在90奈米的主流製程，未來考量到高壓電源等領域仍需先進製程技術的支援，因此恩智浦仍將持續投資先進製程，惟相較於封裝與新興技術，製程技術的投資比重將會下降。
