NXP重新上市 打債/搶產能動作大

作者: 黃繼寬
2010 年 08 月 11 日

於2006年由私募基金聯手收購下市的恩智浦(NXP),自2010年3月向美國證券交易委員會遞交上市申請後,已於日前在那斯達克正式掛牌,重回上市公司之列。透過此次公開發行股票,預計將可募得四億七千六百萬美元資金,為公司的長期營運注入活水。
 


恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer認為,為改善公司的營運狀況,恩智浦一方面積極打債,另一方面靈活審慎地擴張產能,以創造更多營收。





恩智浦總裁暨執行長Rick Clemmer表示,雖然該公司的首次公開發行(IPO)可募得的資金比原先預期的數字為低,這是因為投資者對半導體產業的整體健康狀況仍普遍存有疑慮,而這正是所有半導體業者目前面對的難題。但即便在大環境不佳的情況下,恩智浦的IPO案仍是今年以來美國最大規模的IPO案。
 



因此,Clemmer雖然對數字有些失望,但現在對投資者而言,不失為撿便宜的時機。因為在Clemmer的主導下,NXP目前還有許多重整計畫正在執行中,如未來5~6季之內,NXP預計還將執行2億5,000萬到3億美元的額外成本撙節計畫,屆時恩智浦的投資價值將陸續浮現。
 



事實上,受惠於半導體供貨吃緊,轉型後專注於高效能混合訊號晶片的恩智浦已於第二季交出了12億美元的亮麗營收數字,但由於恩智浦在IPO前背負了高達50億美元的債務,公司因此所承擔的利息壓力可想而知,也連帶影響了淨利。故降低負債,節省利息支出是維護公司獲利的主要手段之一。
 



至於半導體業者常用來度小月的大規模裁員、減薪等手段,並非現階段恩智浦想執行的選項,相反的,恩智浦已經開始招募新員工,同時也啟動新的投資計畫,針對位於新加坡的晶圓廠產能進行升級,並與台積電建立更緊密的夥伴關係。

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