新電子2020年9月號414期 - 訂雜誌 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


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新電子 2020 年 9 月號 414 期
Chiplet掀封潮
半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術,到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
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