新電子2019年9月號402期 - 訂雜誌 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


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新電子 2019 年 9 月號 402 期
半導體大放異彩
AI、車聯網、5G等應用興起,對晶片效能需求愈來愈高,在製程微縮技術只有少數半導體業者可持續推進的情況下,異質整合成為IC晶片的創新動能。而隨著應用市場更加多元,所需的異質整合技術也不全然相同,也因此,異質整合呈現市場分眾化趨勢,相關技術、解決方案層出不窮,在滿足多元應用市場的同時,也為為半導體產業帶來新的發展契機。 另一方面,為滿足AI、車聯網、5G等應用,先進製程也如火如荼的進行中。然而,半導體製程越來越先進,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,因此,晶圓代工廠、封裝、設備等業者紛紛強化旗下產品,讓極紫外線(EUV)、薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除等技術得以滿足先進製程需求。
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