因兼具小彎曲半徑和高電子遷移率(Mobility)優勢，有機薄膜電晶體(OTFT)成為主流電子紙軟性背板的呼聲極高，目前索尼(Sony)、大日本印刷(DNP)、Plastic Logic、Polymer Vision、工研院等皆競相發表最新OTFT軟性背板技術，並加速達成試量產目標。
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| 工研院電子與光電研究所組長胡紀平強調，目前大尺寸軟性背板開發並無技術瓶頸，主要視開發的產線決定，待試量產更加成熟後，面板商將可考慮採用更高世代產線製造OTFT軟性背板。 |
工研院電子與光電研究所組長胡紀平表示，電子紙的應用版圖大小取決於彎曲半徑，因此具備小彎曲半徑特性的OTFT軟性背板備受矚目，現階段工研院已開發出彎曲半徑最小可達5毫米的4.7吋主動式軟性背板，可反覆彎折達一萬次以上。
相較於樂金電子(LG Electronics)、元太科技、北美亞歷桑那州立大學(ASU)等分別開發的金屬氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)和非晶矽(a-Si)TFT軟性背板，OTFT軟性背板的彎曲半徑約4～10公分，更突顯出其優越的可彎曲性能。
此外，TFT陣列的電子遷移率為電子紙重要的特性，其將決定電子紙翻頁的速度。現今非晶矽TFT軟性背板的電子遷移率已可達0.5cm2/V-s。胡紀平指出，一般OTFT的電子遷移率可達0.01～0.1cm2/V-s，但隨著電子紙未來將朝向動畫影像演進，對於電子紙的換頁速度要求將更加嚴苛，有鑑於此，工研院已發布電子遷移率高達1 cm2/V-s的OTFT軟性背板，超越非晶矽TFT的電子遷移率效能。
除了彎曲半徑與高電子遷移率外，為使電子紙真正達成大量商品化，降低生產成本仍為重要課題，胡紀平談到，可印製式的軟性背板採用捲對捲(R2R)製程，將有助於降低製造成本，另外，有別於一般製程動輒200～300℃高溫，導致負擔的高溫製程與設備成本偏高，工研院所開發的OTFT軟性背板製程溫度低，僅130℃，僅為高溫製程與設備成本的十分之一。
為協助國內廠商實現可撓曲電子紙技術，工研院目前透過顯示中心的2代產線試量產OTFT軟性背板，待試量產成功，將計畫於2010年中陸續技轉給國內面板廠商。
