在介面技術發展相當積極的Pericom，日前推出一系列PCI Express(PCIe)封包交換器(Package Switch)，不但更加厚實整個PCIe產品線，更為該公司搶攻PCIe市場再添利器。
Pericom亞太區行銷總監吳韶阡表示，該公司已具備包括PCIe橋接器(Bridge)、PCIe訊號切換器(Signal Switch)、重驅動器(Re-driver)，時脈產生器(Clock Generator)、實體(PHY)層，以及封包切換器(Package Switch)等完整的PCIe解決方案，可提供客戶一次購足的服務，協助其產品快速升級。
瞄準擴充應用 強打高效能封包切換器
在處理器大廠與晶片組業者力拱PCIe高速傳輸介面技術下，PCIe的應用已日益普及。Pericom資深產品行銷工程師Stephen Lam表示，PCIe介面技術已從最初繪圖顯示卡的應用，擴大至電信通訊(Telecom)、數據通訊(Datacom)、伺服器、工業電腦，及乙太網路，並逐漸由高階產品朝中低階市場快速蔓延。
為了因應系統業者愈來愈多的擴充需求，Pericom也推出一系列高效能封包切換器，以符合客戶不同需求。封包切換器是系統延伸或擴充時的重要關鍵，除具有橋接器的特性外，更可用於埠(Port)數的擴充，讓產品可同時連接多個裝置。
此次Pericom共推出4款不同埠數及通道(Lane)數的封包切換器，包括4埠/24通道的PI7C9X20424、3埠/24通道的 PI7C9X20324、4埠/16通道的PI7C9X2016，及3埠/12通道的PI7C9X2012。Lam強調，此系列產品完全相容於最新的 PCI特殊興趣小組(SIG)所制訂的PCIe 1.1與1.2的規格，並具備低延遲、低功耗，與更高的資料傳輸率，同時可提供每個埠數4或8通道不同頻寬的編程功能。值得注意的是，該系列元件係採塑膠球柵陣列(PBGA)封裝，散熱效能極佳，不須額外使用散熱片。此外，由於錫球間距為1.27毫米，可允許布局線路通過，大幅精簡印刷電路板使用面積，降低整體成本。
儘管Pericom的封包切換器較其他業者稍晚推出，但對於產品的競爭力仍深具信心。吳韶阡表示，早期由於許多規格均尚未明朗，因此推出市場的解決方案仍有許多問題，而Pericom雖在3年前即開始投入封包切換技術，但為求產品規格的最佳化及品質的穩定性，因而決定在規格明確後才正式進入市場。他強調， Pericom擁有數位、類比、混合訊號及匯流排設計等相關的核心技術，並掌握PCIe核心晶片的矽智財(IP)，不僅有助於客戶快速導入設計，亦可確保產品的相容性。
