博通(Broadcom)宣布進軍低價智慧型手機市場。繼聯發科、高通(Qualcomm)相繼擴大低價智慧型手機晶片布局後，博通亦於16日發布新款3G基頻處理器及公板設計，期以兼具效能與成本的高整合度優勢，在市場上後發先至，搶占一席之地。
博通行動平台解決方案行銷副總裁Rafael Sotomayor表示，博通是第一家以零售價格低於100美元，為智慧型手機提供1GHz處理器、全球導航衛星系統(GNSS)及近距離無線通訊(NFC)技術的晶片商，將有助其在高度成長的低價智慧型手機市場攻城掠地。
Sotomayor進一步強調，新款3G基頻處理器–BCM21552G，具備高整合度、支援1GHz時脈的高速封包存取(HSPA)數據機(Modem)，及強大的繪圖處理能力，並可實現超低待機功耗的雙用戶識別模組(SIM)卡設定，能在提升產品效能及縮減成本上取得平衡，滿足手機原始設備製造商(OEM)的需求，同時提供一般手機用戶足以負擔的親民價格，加速低價智慧型手機市場快速蓬勃。
據了解，該款方案已獲得TCL採用。TCL通訊執行長郭愛平指出，如何為廣大手機消費者提供令人驚豔的使用體驗，是現今行動裝置製造商的主要挑戰。透過博通新的3G手機平台，將有助TCL在不影響手機品質的情況下，以較少研發支出開拓低價市場。
