低價直下式發光二極體背光源液晶電視(LED TV)售價可望再續降。低價直下式LED TV導入高功率LED已勢不可當，為降低整體物料清單(BOM)成本，低價直下式品牌與白牌廠商正試圖藉由塑料接腳晶片載體(PLCC)封裝，縮減高功率LED封裝成本，以加速擴大低價直下式LED TV市場滲透率。
隆達電子協理郭政達表示，在PLCC新一代封裝材料環氧樹脂(Epoxy)與矽膠迭有突破之下，已消弭過去PLCC封裝採用聚對苯二酰對苯二胺(PPA)材料時導致耐熱性不佳的弊病，因此相較於過去產業界慣用的高功率LED封裝技術COB(Chip on Board)，PLCC具備更高性價比優勢，將為低價直下式LED TV的高功率LED封裝技術主流。
據了解，三星(Samsung)、首爾半導體(Seoul Semiconductor)等高功率LED供應商皆已緊鑼密鼓地展開採用PLCC封裝的高功率LED布局，初期將鎖定低價直下式LED TV市場，下一階段將會陸續導入照明應用領域。
郭政達指出，2011年Epoxy和矽膠材料的PLCC封裝高功率LED已少量出貨，主要供應給韓系廠商，惟產品耐熱度仍難符合預期要求，因此未能廣泛被市場接受。
在克服PLCC封裝材料技術窒礙後，市場預期三星下一款最新的低價直下式LED TV即會搭載PLCC封裝的高功率LED。
郭政達認為，長期觀之，隨著高功率LED在照明使用比重節節攀升，對於降價需求將更加殷切，預期PLCC封裝的高功率LED將在照明市場遍地開花，如隆達電子繼第二季將啟動供應給低價直下式LED TV的PLCC封裝高功率LED量產後，緊接著，第三季將會導入應用於照明領域的PLCC封裝高功率LED量產，預期最快第四季將有採用PLCC封裝的高功率LED照明終端產品問世。
