PLDA與円星科技為特殊應用積體電路(ASIC)設計市場開發一個控制器加上實體層矽智財(IP)的完整解決方案。此解決方案包含PLDA第二代PCIe 3.0控制器與円星科技的實體層矽智財，現已通過PCI-SIG的驗證。
PLDA技術長Stephane Hauradou表示，為滿足即時的產品上市時程，ASIC設計業者長期以來需要一個符合PCI-SIG規格，與高可配置的最佳化。這個聯合解決方案具有高可配置，可提高性能，降低功耗，這些優勢增加了設計的可能性和成本效益。
円星科技副總經理張原熏表示，円星科技接下來將致力開發PCIe 3.0(8.0GT/s)的實體層以因應日漸成熟的固態硬碟(SSD)市場，在PCIe 2.0成功的經驗之後，PCIe 3.0實體層會更著墨於電氣特性的提升, 以及面積跟功耗的極小化，並且支援更多種類的電源管理模式，以大幅提升客戶的競爭力。
據了解，該產品小面積尺寸和低腳位數，提高了PCI Express 2.0應用的競爭力；並支援所有的PCIe省電模式(P0，P0S，P1，P2)，以及超低功耗運行；具備完整的技術資料產出使客戶更容易進行整合以及矽驗證；和自動調整接收端之等化器，適當的還原經通道損耗之訊號；且僅需單一電源，方便晶片電源管理之整合。
円星科技網址：www.m31tech.com
