互別苗頭 聯發科/高通戰場擴展至電競手機

聯發科、高通(Qualcomm)不約而同瞄準電競手機市場,並在近期各自推出解決方案。聯發科推出首款專攻遊戲的手機晶片「Helio G90」系列和晶片級遊戲優化引擎技術「MediaTek HyperEngine」;至於高通則是宣布與騰訊遊戲簽署合作備忘錄(MoU),將在遊戲領域展開全面策略合作。兩大手機晶片供應商的競爭態勢從5G延伸至手機遊戲領域。...
2019 年 08 月 06 日

使用體驗大增 高通:2020年消費者很難拒絕5G手機

5G風潮席捲全球,其傳輸速度比4G快上許多,可望提升各種行動設備的使用體驗。對此,高通(Qualcomm)執行長Steve Mollenkopf日前參加「Brainstorm Tech」研討會時表示,5G讓消費者享有更快速的傳輸體驗,到了2020年,Brainstorm...
2019 年 08 月 01 日

Velodyne收購繪圖公司Mapper.ai 加速LiDAR應用腳步

為實現以光達(LiDAR)為主的先進駕駛輔助系統(ADAS),並提升光達感測效能,光達供應商Velodyne宣布收購繪圖軟體公司Mapper.ai。Mapper技術將協助Velodyne加快Vella軟體的開發,以為Velodyne旗下的光達「Velarray」構建定向視角(Directional...
2019 年 07 月 31 日

滿足大量傳輸需求 USB/MicroSD標準相繼更新

隨著資料傳輸量不停成長,各大傳輸介面組織也相繼進行規範更新,例如USB 4標準計畫將頻寬拉高到40Gbps,而MicroSD Express則透過加入PCIe將傳輸速率提升到985MB/s,以滿足更多應用。
2019 年 07 月 25 日

發布新授權模式以抗RISC-V? Arm:推動創新契機

Arm日前宣布全新合約模式「Flexible Access」,擴大與既有/新合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式;不過,此一模式也被部分產業人士和媒體認為Arm感受到RISC-V威脅而推出的新策略。對此,Arm則表示,Flexible...
2019 年 07 月 25 日

加快MRAM量產腳步 應材先進PVD平台亮相

物聯網(IoT)、AI、雲端運算、工業4.0等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長,所有資料都必須在邊緣收集,並從邊緣到雲端的多個層級進行處理和傳輸、儲存和分析。因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求,在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下,新興記憶體技術MRAM趁勢而起,而為加快MRAM量產普及速度,應用材料推出全新物理氣相沉積(PVD)平台。...
2019 年 07 月 24 日

鋪路AI/5G應用 三星宣布量產12Gb LPDDR5行動DRAM

因應未來智慧手機、行動裝置AI、5G應用,三星(Samsung)宣布開始量產12Gb LPDDR5行動DRAM,此一DRAM將針對未來智慧手機中的5G和AI功能進行優化;另外,三星也計畫在本月稍晚開始大規模量產12GB...
2019 年 07 月 22 日

5G加快無人裝置應用 安全把關快步跟上

5G高速傳輸、大頻寬、低延遲的特性可說是無人裝置(自駕車、無人機等)實現與普及的重要推手。然而,無人裝置的崛起雖說為消費者帶來全新的使用體驗,卻也伴隨著新的安全隱憂。為此,UL積極聯合產官學及其他利害關係者,透過共識制訂更透明化的「UL...
2019 年 07 月 18 日

技術/市場布局馬不停蹄 資料中心傳輸更靈活/高速

現今愈來愈多資料中心業者需要更高效能的解決方案整合和處理不斷攀升的資料量,以支援邊緣運算、網路、雲端等新興應用;換言之,資料中心對於敏捷、靈活的解決方案需求日益增加,也驅使半導體業者強化市場布局,同時持續推出更高效的連接產品。
2019 年 07 月 18 日

厚實AIoT/5G競爭資本 電信業搶人大戰全面引爆

5G時代將浮現更多AIoT應用,例如智慧城市、智慧交通、智慧工廠或智慧醫療等,對電信業者而言,除了積極提供相關建設及服務外,要在這波數位浪潮競爭中獲得更多商機,招募/培養更多高科技人才以擴增自身軟、硬體實力也成為致勝關鍵。為此,電信業者之間也掀起一波搶人大戰。
2019 年 07 月 17 日

豐田/DENSO合資成立車用半導體公司

豐田(Toyota)宣布將與日本電裝(DENSO)攜手,合資成立半導體公司,用於研究和開發下一代車用半導體和車用電子元件,以因應未來自動駕駛、聯網汽車、電動車等市場。雙方合資的新公司預計於2020年4月成立,將招攬500員工,而DENSO占有50%所有權,豐田占49%。...
2019 年 07 月 15 日

專訪恩智浦物聯網及安全解決方案總經理Denis Cabrol MCU Base方案拓展語音應用

為加快語音應用普及速度,恩智浦半導體(NXP)研發首款基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」,該方案已經獲得亞馬遜(Amazon)Alexa語音服務(AVS)認證,可讓原始製造商(OEM)更快速、輕易且花費更低成本將語音應用內建(Built-in)至各式產品中,消費者也能更輕鬆的使用語音服務,獲得豐富的語音體驗。
2019 年 07 月 14 日