提高無線SoC整合性　芯科加快IoT產品開發時程

高整合性無線(Wireless)系統單晶片(SoC)有助於加速物聯網(IoT)設備、產品開發，實現更多應用。為此，無線晶片供應商紛紛強化旗下無線SoC設計，朝效能更好、整合性更高，但依舊保持低功耗、小體積等優勢發展，像是芯科科技(Silicon...
2019 年 06 月 26 日

讓資料傳輸更Safe　獨立安全元件趁勢起

IoT安全需求增，除了帶動IP、MCU等朝更強防護效能發展外，獨立安全元件(Secure Element)的興起也是一大趨勢。英飛凌(Infineon)大中華區數位安全解決方案事業處經理江國揚表示，從2019年上半年的觀察來看，公眾對安全概念的認知正變得日益廣泛，但仍需協調產業鏈上下游做出更積極的部署以防患於未然。公眾對安全概念的認知一方面來自各大安全方案廠商更加積極的推動，另一方面也來自於對重大安全事件或漏洞對社會、家庭及個人影響層面的擔憂。...
2019 年 06 月 24 日

專訪新漢科技董事長林茂昌　開放標準巧扮IT/OT橋樑

工業4.0、智慧製造等概念，已經成為許多製造業所追求的目標。然而，當工廠啟動轉型邁向智慧製造或工業4.0時，意味著須具備聯網能力，讓資料得以彼此交換學習與統整分析，才會產生出智慧。
2019 年 06 月 22 日

從雲端到終端　微軟積極布局IoT資安防禦

為提升IoT裝置設計、部署安全，雲端業者除陸續訂定相關準則供上、中、下游產業鏈參考之外，同樣也提供技術支援，微軟物聯網亞太創新中心總經理葉怡君表示，以往產品設計多是先求有再求好，安全並非是第一考量，很少有人會在產品設計或是推出之時，指出產品的「不安全」；對於OEM、ODM業者來說，當還沒有任何消費者的「使用反饋」，就直接指出產品安全堪慮是有點「掃興」的。...
2019 年 06 月 21 日

馬不停蹄　PCI-SIG計畫2021完成PCIe 6.0規範

PCI-SIG於不久前正式發布PCIe 5.0標準之後，近日又於開發者大會上宣布PCIe 6.0的規劃，指出PCIe 6.0的速率和PCIe 5.0相比將再提升一倍，達到64 GT/s，且仍具向後相容性，提供高效率、高性價比的效能，PCI-SIG預計PCIe...
2019 年 06 月 20 日

滿足5G時代傳輸　MicroSD Express記憶卡將於2020亮相

資料傳輸量日與俱增，特別是5G時代將出現更多大量、快速的資料傳送需求，以實現更多創新應用。因應此一趨勢，各種傳輸標準/介面如Wi-Fi、USB、PCIe等皆於近幾年釋出新規範，提升傳輸效率。與此同時，SD協會(SD...
2019 年 06 月 18 日

MCU Base方案助陣　語音應用聲勢更浩大

為加快語音應用普及速度，恩智浦半導體(NXP)研發首款基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」，該方案已經獲得亞馬遜(Amazon)Alexa語音服務(AVS)認證，可讓原始製造商(OEM)更快速、輕易、且花費更低成本將語音應用內建(Built-in)至各式產品中(如冰箱、微波爐等)，消費者也能更輕鬆的使用語音服務，獲得豐富的語音體驗。...
2019 年 06 月 17 日

化繁為簡　VNA支援EVM量測趨勢起

誤差向量振幅(EVM)量測可驗證複雜調變通訊裝置效能，因此在功率放大器等產品設計過程中，EVM量測十分重要，以減少通訊異常狀況。然而，過往進行EMV量測時，往往需要兩套系統，既耗時也花成本；為此，是德科技(Keysight)遂推出模組調變失真應用軟體(Modulation...
2019 年 06 月 13 日

跨足乙太網晶片產業　英特爾收購新創公司Barefoot Networks

布局乙太網晶片產業，英特爾(Intel)日前宣布收購乙太網路晶片與軟體新創公司Barefoot Networks。透過此一收購，英特爾可望強化資料中心基礎建設、終端到雲端的市場競爭優勢，並同時跨足乙太網晶片產業。...
2019 年 06 月 12 日

達梭3DEXPERIENCE實現虛實整合　迎接體驗經濟

達梭系統(Dassault Systèmes)近日舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇」，展現如何透過3D解決方案實現「虛擬」與「現實」整合。達梭系統表示，體驗經濟時代已然來臨，為此，達梭期待能透過3DEXPERIENCE平台協助各領域的企業實踐創新應用、強化設計與生產力、達到品牌增值，滿足消費者差異化需求。...
2019 年 06 月 10 日

專訪耐能科技創始人兼執行長劉峻誠　耐能新款晶片開啟更多AI應用

人工智慧(AI)已成為全球科技產業的下一個兵家必爭之地，為搶攻邊緣運算市場，耐能近日發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級，為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能。
2019 年 06 月 09 日

MCU添運算加速器　數位電源控制效率更上層樓

數位電源應用與日俱增，而為實現更好的電源控制效率，微控制器(MCU)也開始朝更高運算邁進。為此，意法半導體(ST)近期所發布的全新STM32G4 MCU，便添加了新數學加速器，使其具備更快的運算速度、更佳的精確度，進而提升電源使用效率。...
2019 年 06 月 06 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日
最新文章

友達/Sony Honda Mobility聯手展示MicroLED車頭顯示器

2025 年 01 月 09 日

AI伺服器成長動能強勁　2025年產值將達2980億美元

2025 年 01 月 09 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

2025 年 01 月 09 日

Ceva Wi-Fi 6/藍牙IP助恒玄科技實現全新組合產品

2025 年 01 月 09 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.