智慧功率開關助力　智慧工廠安全/可靠性更進步

工業4.0持續蓬勃發展，為加速實現智慧工廠，並提升工業自動化設備的效率和可靠性，打造安全工作環境，意法半導體(ST)推出新款智慧功率開關(Intelligent Power Switch)「IPS4260L」，可在一個節省空間的散熱加強型封裝內整合四個260mΩTYP...
2019 年 04 月 26 日

收購格羅方德12吋晶圓廠　安森美產能/開發技術再升級

安森美半導體(ON Semiconductor)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布，安森美將以4.3億美元收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的12吋晶圓廠，其中1億美元已在簽署最終協議時完成支付，其餘3.3億美元將在2022年年底支付；之後，安森美半導體將獲得該晶圓廠的全面營運控制權。藉由此次收購，安森美能獲得豐富的12吋晶圓製造和開發經驗，進而使自身的開發技術與產品產能更上層樓。...
2019 年 04 月 25 日

人工智慧推升　晶心RISC-V授權合約大幅成長

人工智慧(AI)驅動RISC-V需求大幅上揚，晶心科技指出，自2017年第四季陸續面世的RISC-V處理器系列於2018年呈爆發式成長，全年授權案件數高速成長，已授權的RISC-V解決方案包含32位元的N25F/A25及64位元的NX25F/AX25。RISC-V開放式架構的熱潮勢不可擋，包含中國、台灣之亞太市場及美國市場均廣為採用。...
2019 年 04 月 24 日

專注電子產業領域　默克持續深耕台灣

默克(Merck)近日舉辦默克深耕台灣30年媒體茶敘，台灣區默克集團董事長謝志宏表示於會中提到，默克在台成立滿三十年，未來除了將台設定為亞洲研發重鎮、持續引進最新材料科技協助顯示器及半導體技術發展外，更不斷投入研發資源，培養生技產業人才及扶植台灣生技新創團隊，推動科學與科技進步。...
2019 年 04 月 23 日

提高AI效能/縮短上市時程　Kyocera/Vicor合作開發先進合封電源方案

Kyocera與Vicor近日宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以提高效能並同時縮短新興處理器技術的上市時間。Kyocera將運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內；而Vicor則提供合封電源電流倍增器(PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。雙方可藉由這個合作解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，包括高速I/O、高電流需求及複雜性的相應增長等。...
2019 年 04 月 19 日

5nm/6nm製程相繼釋出　三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

V2X晶片/車款紛問世　2021將成車聯網應用元年

2021年將成C-V2X商用元年。2018年繼豐田(Toyota)、福特(Ford)與通用汽車(GM)陸續宣布聯網汽車量產時程後，隨著C-V2X標準與技術陸續到位，2019 MWC展會上，相關車用V2X晶片、車載通訊設備紛紛亮相，晶片、通訊設備業者和電信商皆加緊推出量產商用級產品，方便車廠採用。
2019 年 04 月 18 日

Wave Computing再推TritonAI 64平台　布局邊緣AI應用市場

Wave Computing積極布局人工智慧(AI)和邊緣運算(Edge Computing)。繼之前日前宣布即將開放MIPS架構(ISA)，供全球半導體企業、開發人員及大學開發新一代的系統單晶片(SoC)外，該公司於近期宣布推出全新TritonAI...
2019 年 04 月 16 日

鎖定5G商機　Qorvo購併Active-Semi強化競爭優勢

為實現高功率射頻(RF)應用，並提升市場競爭優勢，Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門，並運用其技術資源持續研發高功率解決方案，以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。...
2019 年 04 月 15 日

整合QLC NAND　英特爾推廣Optane技術添利多

為拓展Optane技術，英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10，該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。...
2019 年 04 月 12 日

77GHz雷達需求增　英飛凌宣布擴建研究中心

自動駕駛推升毫米波雷達需求持續攀升，因應此市場需求，英飛凌(Infineon)宣布擴建其位於奧地利林茨(Linz)的研發中心。該中心目前主要業務為發展77GHz汽車雷達，以及高頻元件應用(如行動電話、導航)；現今有180名員工於該中心任職，而預計2020年研發中心擴建完成後，將可容納400名員工，換言之將會新增220個工作機會。...
2019 年 04 月 11 日

克服多裝置無線聯網挑戰　Wi-Fi 6商機全面啟動

無線網路聯網設備持續增加，且資料傳輸量大增，為更多使用者提供一致且穩定的資料流，Wi-Fi 6標準應運而生；而半導體業者也已開始積極搶攻Wi-Fi 6商機，紛紛推出新一代晶片，終端裝置可望在2020年問世。
2019 年 04 月 11 日
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