採雙背板設計 英飛凌有效強化MEMS麥克風AOP

聲學過載點(AOP)是提升麥克風語音辨識重要的設計參數之一,對此,英飛凌(Infineon)大中華區行銷經理鍾至仁指出,此參數決定麥克風能夠偵測出的最高訊號位準。舉例來說,在演唱會現場的聲壓可達128dB,如果以目前市面上通用型(未達128dB)的手機麥克風在現場錄音,就會因為超過其AOP而產生失真,無法擷取完整音訊,產生破音;但若以高動態範圍的麥克風,甚至在搖滾演唱會的第一排,都能夠錄下高音質的聲音。...
2018 年 11 月 23 日

收購/新品發布 英飛凌強力布局SiC/GaN市場

因應節能減碳風潮,寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等需求逐漸上揚,商機也跟著加速成長。為搶占市場先機,電源晶片供應商英飛凌(Infineon)近日動作頻頻,不僅收購位於德國德勒斯登的新創公司Siltectra,獲得其創新冷切割技術(Cold...
2018 年 11 月 20 日

採8奈米製程 三星全新旗艦型行動處理器亮相

因應行動裝置AI應用,三星(Samsung)宣布推出全新高階應用處理器(AP)「Exynos 9 Series 9820」,該產品採用「2+2+4」的三叢式架構,包含2顆三星自行研發的CPU(Mongoose...
2018 年 11 月 15 日

OPC UA巧扮網路協定翻譯員 智慧工廠設備互通有解

為落實工業4.0與智慧製造願景,製造業者已積極展開部署工作,期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本,以及增加產能效率等願景。然而,欲實現工業4.0或智慧製造,不僅須花費相當的成本,更新現場設備,更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多,造成整合困難,也因此,亟需一個統一標準,OPC...
2018 年 11 月 15 日

搶占市場先機 英特爾宣布提前推出5G基頻晶片

搶占5G市場先機,英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組,此一經過優化多模數據機,可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接,將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出,該產品提早半年上市,預計將於2019下半年推出,而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。...
2018 年 11 月 14 日

折疊式智慧手機紛現 可摺疊AMOLED 2025年將達5000萬片

摺疊式智慧型手機紛紛亮相,驅使可摺疊AMOLED市場逐漸成長。根據研調機構IHS調查指出,在智慧手機創新用戶體驗需求增長的推動下,可摺疊螢幕將成為全螢幕之後,智慧手機顯示的全新形態,可摺疊AMOLED面板市場也因而逐漸攀升,到2025年,可摺疊AMOLED面板預計將達到5,000萬片,占AMOLED面板總出貨量(8.25億)的6%,占柔性AMOLED面板總出貨量(4.76億)的11%。...
2018 年 11 月 14 日

提升馬達控制精準度 MCU更小/更強/更省電

馬達應用無所不在,雖對於微控制器(MCU)和數位訊號控制器(DSC)的性能和功能要求也各不相同,但如何實現更低功耗、更高效率和更小體積是不變的方向,也因此,為達成更省電、更高效的馬達應用系統,MCU和DSC的設計規格也加速朝更小、更低成本/功耗邁進。...
2018 年 11 月 12 日

專訪英特爾物聯網事業群總經理Tom Lantzsch Intel新加速器推動邊緣運算發展

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。
2018 年 11 月 11 日

TI拓展毫米波雷達應用 IWR6x進軍工業市場

工業4.0熱潮席捲全球,而毫米波雷達(mmWave)可利用無線電波準確偵測物體的位置、方向、距離與速度,不受外在惡劣環境的影響,使其除了在車用市場之外,在工業應用中的需求也逐漸浮現,毫米波雷達供應商開始推出相關解決方案,如德州儀器(TI)於近日宣布推出用於工業系統的高解析度CMOS單晶片60GHz感測器產品「IWR6x系列」。...
2018 年 11 月 09 日

安矽思RedHawk-SC問世 高效能模擬方案滿足先進製程設計

為降低先進製程設計難度,加快產品開發時程,安矽思(ANSYS)宣布推出新一代解決方案RedHawk-SC,以因應複雜的多層物理場(Multiphysics)挑戰,包括晶片熱效應、老化(Aging)、熱感知統計電子遷移預算(Statistical...
2018 年 11 月 08 日

實現高效/節能 馬達邁向驅控一體設計新時代

馬達應用無所不在,為了實現更省電、更高效的馬達應用系統,馬達IC供應商皆朝驅控一體的方向發展,MCU設計也朝更高整合系性、更多功能邁進,以滿足相關應用開發商降低成本、加快開發速度,滿足多變市場的需求。
2018 年 11 月 08 日

另闢蹊徑搶商機 海力士首款4D NAND Flash問世

SK海力士(SK Hynix)宣布推出首款超越現行3D NAND型快閃記憶體(Flash Memory)的的「4D NAND Flash」產品。目前大多數3D NAND Flash供應商皆採用電荷儲存式快閃記憶體(Charge...
2018 年 11 月 06 日