Safety Ready先行 Arm力拼自駕車安全市場

自動駕駛蓬勃發展,為提升一般消費者對於自駕車的信任度,加速自駕車發展,安全性成車廠及汽車電子元件供應商優先布局方向;安謀國際(Arm)便為此宣布推出Arm Safety Ready計畫以及首款7奈米製程、搭載Split-Lock安全創新技術的新款處理器Cortex-A76AE,以確保車輛功能安全性,加速自動駕駛車輛普及。...
2018 年 11 月 05 日

雙箭齊發 TI全新隔離收發器強化工業/車用通訊保護

為提高工業和車用系統的通訊可靠度和保護功能,德州儀器(TI)近期推出兩款新型隔離控制器網路(CAN)靈活資料速率(FD)收發器「ISO 1042/ISO1042-Q1」,新產品整合更高的匯流排故障保護、更高共模瞬間抑制能力(CMIT),和最低電磁放射,且尺寸縮小了35%並具備更高工作電壓;可提供更好的低壓電路保護,並提高如電網基礎設施、馬達驅動和建築自動化等工業應用,以及混合動力汽車和純電動汽車(HEV/EV)的通訊輸送量。...
2018 年 11 月 02 日

高畫素/小尺寸感測器需求增 三星再推新品搶市

多鏡頭、高畫質的拍照功能已成現今智慧手機必備功能,驅使影像感測器供應商加速研發體積更小、畫素更高的產品。繼索尼(Sony)在7月推出高達4,800萬畫素的新款CMOS感測器之後,三星(Samsung)也於近日發布2款新品,單位畫素尺寸皆只有0.8μm,分別為4,800萬畫素的「ISOCELL...
2018 年 11 月 01 日

專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung PMIC朝高整合/高效/高靈活發展

消費電子產品紛紛採用更高效能的應用處理器和SoC,不僅運算能力越來越高且體積也越來越小,而消費者也希望電子產品能具備更長工作時間;為此,電源管理晶片(PMIC)設計開始朝高整合、高效率以及高靈活度發展。
2018 年 10 月 28 日

較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70

聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起,繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後,聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70),該產品同樣搭載NeuroPilot 平台,透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力,升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產,終端產品預計將於11...
2018 年 10 月 26 日

實現智慧工廠 標準聯網不可缺

為落實工業4.0與智慧製造願景,製造業者已積極展開部署工作,期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本,以及增加產能效率等願景。然而,欲實現工業4.0或智慧製造,不僅須花費相當的成本,更新現場設備,更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多,造成整合困難,也因此,急需一個統一標準,OPC...
2018 年 10 月 25 日

加快邊緣運算步伐 Intel推全新視覺加速器方案

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。此一解決方案包含Intel...
2018 年 10 月 24 日

強攻雲端/邊緣運算商機 Arm新一代Neoverse處理器亮相

Arm積極布局雲端/邊緣運算市場,於近日公布針對5G網路與次世代雲端至終端基礎設施的全新IP品牌「Arm Neoverse」以及其發展藍圖。此一解決方案從微架構設計到晶片、軟體及系統等方面皆有進一步的革新,提供更高的性能、安全性和可擴展性,因應所有領域運算產品多樣化且持續演變的需求。...
2018 年 10 月 19 日

瞄準AIoT商機 宜鼎啟動策略聯盟大打團體戰

工業儲存製造商宜鼎國際積極布局AIoT市場,於近期宣布與旗下安提科技、巽晨科技、捷鼎科技、安捷科等子公司,以及合作夥伴美超微(Supermicro)和鐵雲科技組成AIoT策略聯盟,提供從雲到端的垂直整合解決方案,致力推動跨工控領域的AIoT生態系。...
2018 年 10 月 18 日

消弭架構界線 Arm/Intel聯手加速物聯網部署

為簡化與加速物聯網(IoT)部署,安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯網平台生態系統,成為策略合作夥伴,共同強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力,協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。在與Intel聯手之後,Arm的Pelion物聯網平台能連入(Onboard)與管理各種Intel架構(x86)平台,進一步拓展原先連至Arm架構物聯網裝置與閘道器的支援版圖。...
2018 年 10 月 17 日

拓展自製晶片大計 蘋果斥6億收購Dialog部分資產

蘋果(Apple)積極提升自製晶片能力,近日宣布斥資6億美元,收購電源管理晶片(PMIC)供應商戴樂格(Dialog)部分資產及專利授權,並吸收Dialog 超過300名員工(約占Dialog員工總數16%)到旗下工作;這筆收購交易預計將在2019年上半年完成,目前正在等待監管部門的批准。...
2018 年 10 月 15 日

MCU市場持續看俏 盛群紛推新品搶攻市占率

瞄準微控制器(MCU)市場商機,盛群半導體(HOLTEK)近日舉辦新品發表會,針對智慧家居及安全防護應用,推出9大類新產品。盛群總經理高國棟表示,2018年1~9月,該公司的營收為36.7億元,其中有76%的營收來自於MCU,顯示MCU為該公司相當重要的營收來源;而在市場競爭日趨激烈,以及美中貿易戰情勢不明朗的情況下,更須加緊推出新品,提升市占率。...
2018 年 10 月 12 日