鎖定穿戴式/IoT電源商機 羅姆新一代DC-DC轉換器亮相

電源管理為物聯網(IoT)設備與穿戴式裝置關鍵設計要素,因應此一趨勢,羅姆(ROHM)宣布推出新一代內建MOSFET降壓型DC-DC轉換器–「BD70522GUL」,不僅符合低功耗需求,提升電池使用壽命,也滿足電子設備設計小型化的設計趨勢。...
2018 年 03 月 09 日

華為/蘋果虎視眈眈 高通「軟硬兼施」布局AI市場

手機晶片大廠高通(Qualcomm)目前已推出三代針對人工智慧(AI)的平台,並持續關注AI應用與其所需的軟硬體需求。而隨著AI於手機產業發展持續增溫,競爭對手也逐漸增加,像是華為(HUAWE)、蘋果(Apple)等手機品牌也紛紛投入此一領域發展,並相繼推出相關解決方案(如Kirin...
2018 年 03 月 08 日

半導體整併風再起 Microchip 83.5億美元吞Microsemi

半導體購併再度上演。Microchip宣布以83.5億美元(約新台幣2,460億)收購軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi),此一交易預計於2018年第二季完成,此交易完成後,將會大大擴展Microchip在通訊、航太,以及國防等市場版圖。...
2018 年 03 月 06 日

加速AI產品設計時程 Intel AI:In Production計畫上路

英特爾(Intel)近日發布全新Intel AI:In Production計畫,使開發者能加速AI原型上市時程。該公司選擇工業與嵌入式運算平台製造商AAEON作為Intel AI:In Production計畫的第一家合作夥伴,透過該計畫,AAEON可以提供兩種簡化生產路徑,協助開發者將低功耗的英特爾Movidius...
2018 年 03 月 05 日

專訪意法半導體影像產品事業部技術行銷經理林國志 新款ToF感測器瞄準四大新市場

為拓展ToF市場版圖,意法半導體(ST)宣布推出新一代飛時測距(ToF)感測器—VL53L1,瞄準智慧手機以外的「基本手勢開關」、「使用者檢測/存在檢測和測距應用控制」、「測距、防撞和沿邊控制」,以及「對焦輔助裝置與情境理解」四大新興市場;期透過新產品進一步提升該公司旗下ToF感測器市占率,鞏固市場優勢。
2018 年 03 月 04 日

物聯網測試商機連綿不絕 基礎儀器效能「加量不加價」

物聯網測試範圍廣泛,且終端產品對價格相當敏感,為滿足晶片商與系統商以最低成本購置基礎儀器的需求,儀器商持續提升基礎儀器軟、硬體效能,以迎合物聯網市場脈動。
2018 年 03 月 03 日

新版LabVIEW NXG亮相 智慧化測試更輕易

為加速自動化量測效率和部署,國家儀器(NI)再推出新版本LabVIEW NXG,使用者可透過LabVIEW NXG進行更智慧化的測試,例如迅速設定儀器、依照裝置規格進行客製化測試,並在任何裝置上(如手機),以任何網頁瀏覽器輕易檢視結果。...
2018 年 03 月 02 日

力攻邊緣AI市場大餅 聯發科宣布加入ONNX架構

聯發科全力插旗邊緣AI(Edge AI)市場版圖,繼2018 CES發表新一代人工智慧平台—NeuroPilot,持續提升邊緣AI的運算效率外,聯發科也宣布加入開放神經網路交換格式(Open...
2018 年 03 月 01 日

5G商用時程日漸逼近 英特爾加速市場布局

5G商轉時程日益接近,3GPP預計於2019年發表NSA 5G NR Release 16版本,屆時5G終端產品將陸續出爐,並有望於2020年東京奧運正式商轉。為搶搭5G商機,英特爾(Intel)加速市場布局,於MWC...
2018 年 02 月 27 日

新一代Arm Project Trillium亮相 AI運算效能再攀升

為提升終端裝置人工智慧(AI)運算效能,安謀國際(Arm)宣布推出Project Trillium平台,該產品包含全新可高度擴充處理器的Arm IP套件,可提供強化的機器學習(ML)與神經網路(Neural...
2018 年 02 月 26 日

擴大晶圓製造合作 高通採用三星EUV製程布局5G市場

三星電子(Samsung Electronics)與高通(Qualcomm)宣布,預計將雙方長達十年的晶圓製造合作關係擴展至極紫外光(EUV)製程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon...
2018 年 02 月 23 日

跨足車聯網 NEC攜手住友電工推AI應用

NEC於近期宣布與日本電子零組件業者「住友電氣工業株式會社」合作,將從串接車輛與網路的車聯網(V2X)領域開始,運用兩間公司擁有的人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術,針對車輛本身與車外系統的硬體、軟體,進行企畫研發、實證實驗、產品化等製程,逐步擴大相關事業範圍。...
2018 年 02 月 22 日