Type-C商機旺　晶片商啟動新一輪軍備競賽

Type-C商機誘人。搭載Type-C的連接器可正反插，並具備資料傳輸、電力及影音資料傳輸多種功能，吸引各大晶片商紛紛加速布局；同時，周邊製造商也相繼投入此一市場，USB連結裝置(Dongle)、擴充基座及集線器等周邊產也相繼出籠，市場競爭愈加激烈。
2017 年 04 月 10 日

電子貨架標籤再升級　雲創新一代ELSA問世

電子貨架標籤系統再進化。雲創通訊宣布推出新一代電子貨架標籤系統(ELSA)，其硬體規格的提升及新增的軟體功能使得這套電子貨架系統能夠更簡便的安裝和維護；同時推出的曲面電子標籤不但體積小，再加上流線的設計，將可更廣泛應用到零售流通業，促進智慧零售概念落實。...
2017 年 04 月 07 日

USB PD標準漸成熟　晶片商新品競出搶商機

為解決受電/供電端安全疑慮，並提升消費者使用體驗，新版USB PD 3.0標準加入認證機制，可大幅改善主機系統與周邊裝置的相容性與互通性，同時確保應用安全無虞，將有助USB Type-C與USB PD生態系統發展更加健全，市場前景大好。
2017 年 04 月 06 日

新一代儲存技術助力　記憶體效能大躍進

因應大數據趨勢，並滿足消費者運算需求，英特爾(Intel)宣布推出Intel Optane記憶體，可大幅加速載入速度，提供更快的資料運算效率，增進消費者日常運算體驗。 英特爾業務及市場行銷事業群電腦通訊事業群產品經理盧進忠表示，現今每個人平均產生、使用和儲存的資料量大幅飆升，如在影像方面，從原本的1080...
2017 年 04 月 06 日

產能成長腳步不停歇　LCD面板主流尺寸持續放大

根據國際數據資訊(IDC)全球硬體組裝研究團隊研究顯示，全球LCD面板產業產能持續成長，面板廠間的競爭更加激烈，促使面板廠將更加積極推動LCD面板大尺寸化、重新尋找產業定位以及朝向加值化邁進。 IDC全球硬體組裝研究團隊市場分析師陳建助表示，從整體市場來看，三星(Samsung)的L6與L7-1廠關閉，雖讓既有產能略為下降，但仍持續有新的產能出現，如大陸惠科的8.5代與8.6代廠的投產、京東方8.5代廠的生產線，以及華星光電的10.5代廠等持續開廠，不難看出面板產業產能仍舊持續增長。...
2017 年 04 月 05 日

2017年手機市場三大趨勢浮現　產業鏈考驗日增

根據國際數據資訊(IDC)全球硬體組裝研究團隊供應鏈研究顯示，在智慧型手機全球市場成長趨緩下，2017年智慧型手機產業將呈現製造廠商競爭加劇、聚落位移、技術落差三大趨勢，促使客戶需求、產業體系配套、產能供應、新技術投資等變動增加，將對不少手機品牌大廠造成經營上的挑戰。...
2017 年 03 月 31 日

ARM/NVIDIA新品競出　人工智慧商用加速實現

為加速人工智慧(AI)發展，ARM發表全新DynamIQ技術，作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎，其專屬處理器指令集和經強化後的程式庫能夠提升50倍的人工智慧效能，因應未來三到五年的需求；而NVIDIA也於日前宣布推出NVIDIA...
2017 年 03 月 29 日

HDMI祭出新標準　搶搭Type-C影音傳輸商機

Type-C影音傳輸介面市場商機誘人，為搶食市場大餅，HDMI繼2016年推出HDMI Type-C替代模式(Alt Mode)模式之後，又於近期發布HDMI 2.1版本，瞄準未來4K/8K應用。最新的HDMI規格能支援更高影像解析度、包含...
2017 年 03 月 27 日

LPWAN發展升溫　半導體/服務商新招盡出

低功耗廣域網路(LPWAN)專為低資料傳輸量、低功耗、遠距離、大量連結的聯網應用而設計，近來隨著物聯網應用發展日益火熱而成為市場關注焦點，同時也呈現出標準百家爭鳴的熱鬧局面，引來半導體業者、電信商等加速布局。
2017 年 03 月 27 日

消費升級驅動用戶換機需求　中國成智慧手機市場關鍵要角

牽一髮而動全身，中國大陸將成影響全球智慧手機市場之重要因素。智慧手機銷售市場持續穩定成長，而隨著消費升級，中國大陸智慧手機需求上揚，市場也因而快速成長，連帶中國大陸智慧手機業者競爭也愈加激烈，未來勢必會是牽動全球市場的關鍵因素。
2017 年 03 月 25 日

USB PD 3.0功能更新多　台廠布局不落人後

USB Type-C搭配USB PD協議可提供高達20V/ 5A，100W的電力供應，加上Type-C正反插的便利性，幾乎滿足現有行動裝置的電源需求；而隨著Type-C在終端裝置滲透率的提升，不僅各家電源廠商積極開發相關產品，台灣USB晶片業者如威鋒、鈺創等IC設計廠商也極力推出新解決方案，搶搭此波商機。...
2017 年 03 月 23 日

提升使用者體驗　德州儀器USB PD 3.0產品添新意

USB PD 3.0熱潮勢不可擋，為搶攻市場商機，半導體業者紛紛推出新一代解決方案。其中，德州儀器認為，新一代產品除持續提升效能，以滿足USB PD 3.0相關規範之外，如何在產品中添加新意，以增進使用者體驗，也是不可或缺的重要設計關鍵。...
2017 年 03 月 21 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日
最新文章

英飛凌/億緯鋰能打造下一代電池管理系統

2025 年 01 月 10 日

宜特突破A14製程開啟材料分析新局

2025 年 01 月 10 日

友達/Sony Honda Mobility聯手展示MicroLED車頭顯示器

2025 年 01 月 09 日

AI伺服器成長動能強勁　2025年產值將達2980億美元

2025 年 01 月 09 日

Ansys CES 2025展示推動新一代交通技術的解決方案

2025 年 01 月 09 日
編輯推薦

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日

生成式AI全面滲透　以軟帶硬2.0來勢洶洶

2024 年 12 月 27 日

新創業者搶進元宇宙　頭戴裝置競爭白熱化(1)

2024 年 12 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.