深度學習/功能性安全技術突破　自駕車趴趴走大添助力

自動駕駛前景可期，不僅吸引網路營運商與知名車商競相搶食這塊大餅，同時在安全、節能與資通訊趨勢領航下，半導體廠商也加碼布局，競相推出新一代符合車規且具高整合度產品，期搶下更大的自動駕駛市場版圖。
2016 年 10 月 24 日

強攻車聯網驗證商機　德凱力拓亞太據點

看好車聯網(IoV)驗證商機，德凱集團(DEKRA)全力拓展亞太地區市場，並以台灣為開發新業務之出發點。該公司近期於林口開設物聯網(IoT)檢測實驗室，並更將於2017年1月份在新竹開設全新車聯網驗證實驗室，積極拓展物聯網與車聯網相關檢測領域，一舉進軍亞太市場。...
2016 年 10 月 21 日

智慧照明熱潮興　LED產業點亮發展新契機

智慧照明商機旺，看好智慧照明應用前景，歐司朗、飛利浦、奇異等傳統燈泡大廠近期分別擴大展開搶攻，此外，也有愈來愈多非照明業者如小米、華為等積極跨足。半導體廠也競相推出高效率方案，並積極尋求新方法以提升產品差異性和價值。
2016 年 10 月 20 日

台積電/新思合力出擊　7奈米FinFET技術再革新

7奈米FinFET製程技術出現新突破。新思科技(Synopsys)宣布針對台積電7奈米FinFET製程，已成功完成多項DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體的客戶測試晶片投片。此次投片成功意味著新思與台積電就7奈米FinFET製程在DesignWare邏輯庫、嵌入式記憶體及介面IP的合作開發上跨過重大里程碑。...
2016 年 10 月 20 日

車用照明更智慧　夜間駕駛安全性大增

車用照明技術再革新。結合德國產學雙方知名機構的研究聯盟宣布，經過三年半的研發，該聯盟已共同開發出智慧型高解析度LED汽車頭燈的基礎技術，並經過實地測試驗證。該聯盟的領導者為歐司朗(Osram)，其他成員則包含戴姆勒(Daimler)、佛朗霍夫協會(Fraunhofer)、Hella及英飛凌(Infineon)。...
2016 年 10 月 18 日

專訪AMD企業端解決方案事業群總監Colin Cureton 　新款GPU處理器力攻嵌入式市場

為搶攻虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)醫療影像應用市場，AMD祭出新款基於Polaris架構的嵌入式繪圖處理器(GPU)新品—E9260/E9550。跟上一代產品相比，新推出的兩款GPU處理器在每個計算單元上性能增加了15%，另外在每瓦特數上的性能也增加了2.8倍，以滿足VR/AR未來於醫療影像之市場需求。
2016 年 10 月 17 日

強化光達業務　英飛凌收購Innoluce

為強化光達(LiDAR)開發技術，並鞏固汽車雷達市場領導地位，英飛凌(Infineon)宣布購併荷蘭半導體公司Innoluce，雙方同意針對交易細節目進行保密。透過本次收購，英飛凌將掌握汽車光達晶片關鍵技術，將有助於該公司未來開發自動駕駛汽車感測系統。...
2016 年 10 月 14 日

USB Type-C傳輸有新招　首款非接觸式方案問世

行動裝置USB Type-C連接方式出現新突破。Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)宣布針對USB Type-C連接推出首款非接觸式替代方案，主要應用鎖定行動裝置及筆記型電腦。 ...
2016 年 10 月 11 日

五大契機推動　應材營運可望再創佳績

半導體先進製程技術、3D儲存型快閃記憶體( NAND Flash)、製成圖形技術(Patterning)、有機發光二極體(OLED)顯示器需求增，以及中國加碼投資，將成為應用材料(Applied Materials)未來三年市場營收成長五大因素，帶動相關設備需求與投資。該公司推估2019會計年度非一般公認會計準則(非GAAP)，調整後每股盈餘的目標為自2.45美元成長為3.17美元，這代表未來三年每股盈餘年複合成長率約為17%。 ...
2016 年 10 月 07 日

專訪HDMI協會總裁Rob Tobias　HDMI推USB Type-C替代模式

HDMI極力鞏固影音傳輸市場龍頭寶座。影音傳輸介面市場商機龐大，群雄並起搶食市場大餅，如不久前USB開發者論壇(USB-IF)宣布將重新修訂USB現有的影音傳輸介面標準規範--A/V Class；美國視訊電子標準協會(VESA)也推出新型USB...
2016 年 10 月 06 日

看好LoRa發展前景　意法推新款開發套件搶市

看好LoRa於物聯網市場發展前景，意法半導體(ST)宣布推出新款基於STM32微控制器生態系統的開發工具–P-NUCLEO-LRWAN1。設計工程師可使用此開發套件開發出具有LoRa無線低功耗廣域物聯網(LPWAN)連網功能的裝置原型。 ...
2016 年 10 月 05 日

先進製程發展潛力佳　設備/材料商競相出擊

半導體先進製程發展持續升溫，相關封裝、材料及設備需求也跟著水漲船高。為因應先進製程技術發展趨勢，半導體業者紛紛祭出新型機台、設備或化學材料解決方案，藉以強化自身競爭優勢，並搶占龐大的先進製程需求大餅。
2016 年 10 月 03 日
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