PCIe Gen4產品布局腳步加快 Link EQ測試至關重要

5G、AI、大數據、雲端運算等應用興起,使得資料量急速增加,因而需要更快、更高效的傳輸介面滿足資料傳輸、儲存需求。為此,PCIe陸續公布Gen4與Gen5規範,促使伺服器晶片業者紛紛投入發展,加快資料中心升級腳步;而相關的量測需求也趁勢而起,其中,隨著PCIe...
2019 年 11 月 11 日

超越5G 英特爾攜手/Sony/NTT布局下一代通訊技術

在退出手機基頻晶片業務之後,英特爾(Intel)積極發展通訊、網路基礎設施,除了加大5G布局力道之外,現在更將目標放在未來新一代通訊技術之上,宣布與日本通訊業龍頭NTT、索尼(Sony)共同合作,除針對運算、通訊和網路基礎設施進行重大革新,也成立全新的產業論壇(Industry...
2019 年 11 月 07 日

布局L4市場 汽車/半導體產業全力衝刺

Level 3的定義難以界定,而為加快自動駕駛上路步伐,許多車廠改以公共運輸為目標,發展Level 4自動駕駛,相關解決方案及市場布局也紛紛出籠。
2019 年 11 月 07 日

戴樂格低價/高效藍牙SoC亮相 力攻IoT聯網商機

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程,戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」,在量產前提下,可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能,大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。...
2019 年 11 月 06 日

21億美元收購Fitbit Google力拓穿戴市場版圖

Google再度拓展智慧穿戴市場版圖,於日前宣布以21億美元購併著名穿戴式裝置公司Fitbit,此一交易預計在2020年完成,但仍須經過Fitbit股東及監管部門批准。Google在智慧穿戴方面雖先後發展Google...
2019 年 11 月 05 日

Level 3定義曖昧難明 自駕產業搶攻Level 4商機

自動駕駛熱潮有增無減,而在Level 3的定義難以界定的情況下,Level 4由於定義和環境較易實現,因此相關應用及發展腳步也逐漸加快。
2019 年 11 月 04 日

布局高效運算市場 SiFive再發新IP組合

SiFive近日於Linley Fall處理器大會上推出全新高性能IP產品組合,其分別為SiFive U8系列核心IP和經過優化的HBM2E+解決方案,滿足各應用領域(如汽車、人工智慧、物聯網等)等終端運算需求。...
2019 年 11 月 01 日

英特爾Tremont微架構亮相 實現更高效/低功耗設計

英特爾(Intel)近日發布Tremont微架構,相比英特爾前一代低功耗x86架構,Tremont微架構的每週期指令數(IPC)顯著提升。此一架構專為提升緊密型(Compact)低功耗產品處理能力而設計,而採用該架構的處理器將可協助用戶端設備實現更新穎的外型、物聯網創新應用以及資料中心產品等。...
2019 年 10 月 31 日

克服IIoT資料大漲挑戰 運算/雲端方案各顯神威

工業物聯網(IIoT)現正如火如荼的發展中。然而,在成功的使工廠設備聯網後,隨後衍生的大量數據資料處理、分析,以及資訊安全防護等挑戰也隨之而來,為此,半導體業者和工業電腦供應商紛紛強化其在工業物聯網的市場布局,像是提供高運算效能的FPGA、加速卡,或是公、私有雲等解決方案,以滿足工業物聯網所需的數據處理、保密等需求。
2019 年 10 月 31 日

台積/格芯訴訟戰爭閃電落幕 雙方專利將交互授權

格芯(GlobalFoundries)和台積電(TSMC)宣布撤銷雙方之間及其客戶的訴訟。兩家公司已經達成全球專利交互授權協議,隨著雙方不斷在半導體研發上有龐大的投資,故範圍涵蓋雙方全球現有及未來十年內申請的半導體專利。...
2019 年 10 月 30 日

加快自駕腳步 現代開發全新智慧巡航控制技術

布局Level 3以上自駕車,現代汽車集團(Hyundai Motor Group)日前宣布研發首個基於機器學習的智慧定速巡航控制系統(SCC-ML),該技術會將駕駛人的行為模式納入其自動駕駛行為中,進而為駕駛人創造自定義的體驗。...
2019 年 10 月 29 日

布局5G 三星全新Exynos 990/Modem 5123亮相

三星(Samsung)宣布推出新款5G處理器Exynos 990與新款基頻晶片「5G Exynos Modem 5123」,兩款產品皆採用7奈米製程,並使用極紫外光技術提升效能,以滿足影片、5G通訊、人工智慧等應用需求。該兩款產品有望於2019年年底開始量產。...
2019 年 10 月 25 日