專訪宇瞻科技總經理張家騉 宇瞻三大策略強攻物聯網市場

宇瞻科技積極布局物聯網市場。隨著車聯網、智慧家庭、智慧健康等應用領域逐漸蔚為風潮,物聯網將成為產業成長動能。看好聯網商機發展,宇瞻將以紮根儲存核心技術、聚焦產業垂直應用,以及掌握消費市場趨勢三大市場策略進行布局,拓展資訊接收、資訊分析、資訊控制、資訊分享等潛力應用領域,於雲端及物聯網發展浪潮中搶占商機。
2016 年 04 月 28 日

滿足救/防災需求 無人機發展趨勢著重四大面向

隨著無人機發展熱潮增溫,其應用範圍也越來越廣泛,而防/救災應用更是目前無人機最大的利基市場需求之一。為此,無人機業者從四大設計角度切入,致力提升無人機性能,以滿足防/救災市場需求並增進效率。 ...
2016 年 04 月 27 日

3D建模技術助力 無人機救災效用再提升

3D建模技術使無人機救災應用更上層樓。無人機目前已陸續導入救災工作中,顯著提升救災工作的效率與安全性。為了進一步提升無人機的效益,救難單位與空拍服務業者已開始運用3D建模技術,利用無人機拍攝的照片建構出精確的3D模型,讓救災人員可從各種角度觀看災難現場,準確判斷狀況。 ...
2016 年 04 月 25 日

半導體業擁抱智慧製造 工業4.0商機擴大引爆

智慧製造可有效提升產能與降低成本,提升整體營運效率。為提升市場競爭優勢,半導體業者競相布局,祭出相關解決方案,促使智慧製造發展全面升溫。
2016 年 04 月 23 日

台灣機車產業實力強 瑞薩看好相關晶片商機

台灣機車產業蘊含可觀的半導體需求;瑞薩電子(Renesas Electronics)看好此一應用商機,正積極布局傳統機車與電動機車市場,並針對機車用數位儀表等應用推出小封裝、高腳位數且整合多項周邊元件的車規等級微控制器(MCU),以滿足機車電子化後的龐大訊號處理需求,搶占一席之地。 ...
2016 年 04 月 21 日

MIMO OTA測試上路 驗證商加快布局

高速傳輸是網路技術發展的必然趨勢。美國無線產業協會(CTIA)正加緊制訂MIMO OTA標準規範及相關測試要求,以加速相關產品設計時程及商用化。為此,驗證商也加快布局腳步,滿足新的測試需求。 ...
2016 年 04 月 13 日

48V電源架構風潮起 晶片商啟動新一輪軍備競賽

48V電源架構可有效降低能源損耗及占地空間,因而成為資料中心電源設計的趨勢。在Google宣布加入由Facebook主導的開放運算計畫(OCP),並力推48V電源架構後,美信(Maxim)、意法半導體(ST)更旋即進軍該市場,引爆伺服器電源晶片市場新一波大戰。
2016 年 04 月 11 日

專訪台灣TDK董事長兼總經理松尾直 三大產品線助台灣TDK創新局

台灣東電化(台灣TDK)在台創立近50年,是一間歷史悠久的電子零組件公司,原本是日本總公司磁性元件、被動元件等相關產品的生產重鎮,然而,隨著中國大陸市場興起,相關製造大量移至廈門TDK,再加上總公司運營政策考量,使得台灣TDK角色日益式微而於2006年陷入營運危機。
2016 年 04 月 07 日

電信商布建熱度升溫 NBASE-T測試需求增

太克科技(Tektronix)積極搶攻NBASE-T測試商機。隨著物聯發展熱潮持續升溫,使用者對於頻寬需求越來越高,過往的電纜基礎設施亟須升級,以具備更快的傳輸速度與更大的傳輸量。NBASE-T技術具備5Gbit/s傳輸速率,其建置費用也遠低於光纖網路,因此備受電信運營商青睞,需求日益增加。 ...
2016 年 04 月 01 日

專訪明導國際硬體模擬部門產品市場經理Gabriele Pulini Veloce新程式滿足複雜IC設計

為搶攻複雜設計市場商機,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出Veloce硬體模擬平台新型應用程式,可快速擴展用於SoC和系統設計驗證的硬體模擬使用模型,同時,新型Veloce Apps還可因應內電路硬體模擬(ICE)除錯、良率提升,以及晶片量產與閘級驗證等領域的挑戰。
2016 年 03 月 31 日

搶攻智慧工廠建置潮 Littelfuse祭新款保護元件

利特(Littelfuse)搶攻智慧工廠換機潮商機。隨著工業4.0發展增溫,製造商紛紛建置、升級工廠聯網設備;為提升聯網設備靜電與電源防護,Littelfuse於近期推出新系列靜電放電(ESD)抑制器(Suppressor)–XTREME-GUARD,其靜電放電防護最高可達30kV,並適合高達32VDC的高壓應用。 ...
2016 年 03 月 28 日

結合大數據分析 台積電落實半導體智慧製造

半導體製造邁向智慧化。工業4.0引發智慧製造發展熱潮,台積電身為全球晶圓代工龍頭,已開始利用資訊科技(IT)平台即時蒐集設計、生產及原物料供應等環節的作業資料,並由專門技術團隊進行大數據(Big Data)分析,藉以克服晶圓製程日益複雜所引發的製造挑戰,同時提升生產效率與產品良率。 ...
2016 年 03 月 24 日