結合大數據分析 台積電落實半導體智慧製造

半導體製造邁向智慧化。工業4.0引發智慧製造發展熱潮,台積電身為全球晶圓代工龍頭,已開始利用資訊科技(IT)平台即時蒐集設計、生產及原物料供應等環節的作業資料,並由專門技術團隊進行大數據(Big Data)分析,藉以克服晶圓製程日益複雜所引發的製造挑戰,同時提升生產效率與產品良率。 ...
2016 年 03 月 24 日

促進工業自動化發展 施耐德著眼人才培育

工業4.0熱潮持續,為優化工業自動化架構,施耐德積極投入人才培育,於台中設立機械設計中心(Machine Design Center),以協助客戶共同設計、升級機台,並加強產學合作。 ...
2016 年 03 月 23 日

專訪華邦電子總經理詹東義 華邦鎖定高階市場獲利創佳績

主打一級供應商與產品品質策略奏效,華邦電子2015年獲利穩定成長,並創下近五年來新高。儘管外界普遍認為DRAM市場趨向保守,但華邦將秉持深耕一級供應商客戶、提升產品品質之營運策略,預估2016年營收可望持續穩定成長;並將自行開發製程技術,於2017提供客製化產品,再拓市場版圖。
2016 年 03 月 21 日

TDK/日月光合推內埋式基板技術 明年提供量產服務

看好內埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)應用商機,台灣東電化(TDK)與日月光合資成立日月暘公司,將採用TDK授權的SESUB技術生產內埋式基板,預計2016年開始試產,2017年提供量產服務。 ...
2016 年 03 月 21 日

擘畫三大策略 宇瞻強攻物聯網市場

宇瞻科技積極布局物聯網市場。隨著車聯網、智慧家庭、智慧健康等應用領域逐漸蔚為風潮,物聯網將成為產業成長動能。看好聯網商機發展,宇瞻將以紮根儲存核心技術、聚焦產業垂直應用,以及掌握消費市場趨勢三大市場策略進行布局,拓展資訊接收、資訊分析、資訊控制、資訊分享等潛力應用領域,於雲端及物聯網發展浪潮中搶占商機。 ...
2016 年 03 月 15 日

控管無人機飛行安全 民航局擬採重量管制

無人機飛安控管出現新進展。為提升無人機飛航安全,交通部民航局擬採用重量管制,於「民用航空法」修正草案中,訂定15公斤以下自用無人機由地方政府自訂法規管理,15公斤以上及營業用無人機則由民航局管理,違規最重可罰100萬元。此草案已通過行政院審核,目前正待立法院三讀通過。 ...
2016 年 03 月 11 日

邁向智慧製造 西門子:數位化是驅動關鍵

數位化成推動智慧製造關鍵要素。工業4.0發展持續增溫,全球製造業在此浪潮驅動下,紛紛尋求製造智慧化轉型之道,期以更快、更精確、更有效率的方式提升產能及降低生產成本,因應產業變革提升國際競爭力。對此,西門子(Siemens)認為,數位化將是推動智慧製造的關鍵,進而實現工業4.0。 ...
2016 年 03 月 09 日

滿足複雜IC設計 明導硬體模擬器增添應用程式

為搶攻複雜晶片設計商機,明導國際(Mentor Graphics)宣布為Veloce硬體模擬平台推出新型應用程式(Apps),可快速擴展用於SoC和系統設計驗證的硬體模擬使用模型,同時,新型Veloce...
2016 年 02 月 26 日

VIA封裝技術助威 Vicor電源模組提升功率密度

隨著4G通訊技術資料傳輸率大幅提升,基地台耗電量也明顯增加,功耗已成為電信業者面臨的棘手問題。為協助電信商克服此一難題,電源模組開發商Vicor研發出創新VIA(Vicor Integrated Adapter)封裝技術,能使電源模組達成輕薄短小之設計目標,從而提高功率密度。 ...
2016 年 02 月 24 日

ARM/專屬架構攻勢起 伺服器處理器市場戰火猛烈

伺服器處理器爭霸戰愈演愈烈。雲端運算發展日益蓬勃,帶動資料中心伺服器建置需求高漲,為搶搭此一布建商機,ARM架構與專屬伺服器處理器開發商已分別祭出運算效能更高且更省電的解決方案,引爆新一輪的軍備競賽。
2016 年 02 月 18 日

生態系統日漸完整 802.11ad商用全面啟動

歷經多年發展,802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整;今年CES展會上,包括高通、萊迪思半導體、樂視,以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置,可望加速802.11ad的商品化進展。
2016 年 02 月 08 日

瞄準協作機器人/智慧工廠 台廠搶搭工業4.0商機

工業4.0戰火發燒。有鑑於各國卯足全力拓展工業4.0版圖,台灣也積極推動工業4.0建置;近期已有台灣工業電腦開發商跨業合作紡織業者,共同推動智慧工廠的布局。除此之外,為解決人口老化問題,協作型機器人的實際應用,也已逐漸在日本發酵。
2016 年 02 月 07 日