攜手紅帽/Ericsson NVIDIA跨足5G市場

NVIDIA正式跨足5G應用市場,於近期宣布與愛立信(Ericsson)、紅帽(Red Hat)兩大巨頭合作。NVIDAI和Ericsson不僅將共同開發多項技術,讓電信營運商打造高效能、高效率且完全虛擬化的5G無線接取網路(Radio...
2019 年 10 月 24 日

行動晶片大廠紛推高效/低耗能方案 5G SoC市場邁入群雄割據

5G商轉正式啟動,為搶攻5G行動商機,高通、聯發科、三星、華為等行動晶片大廠紛紛推出5G SoC,5G SoC市場進入群雄割據時代,而各大行動晶片業者間的競爭也變得更火熱。
2019 年 10 月 24 日

Gartner:聯網汽車將在2023年成為5G最大市場

國際研究暨顧問機構Gartner預測,未來三年戶外監視攝影機將成為全球5G物聯網(IoT)解決方案最大市場,在2020年時達到5G物聯網端點裝機總數70%。就數量而言,2020、2021和2022年將分別為250萬、620萬和1,120萬台,不過到了2023年時將被聯網汽車超越,萎縮至市場的32%。...
2019 年 10 月 23 日

Level 3瓶頸難突破 Level 4成自駕發展新選項

在Level 2的自動駕駛輔助(ADAS)技術逐漸成熟後,眾多國際車廠持續精進自駕系統效能,期早日實現自動駕駛願景。然而,在L3自動駕駛車輛定義難明的情況下,Level 4自動駕駛車輛由於定義較明確,且多在限定區域內行駛,環境較為單純,對於車廠、新創及系統/車用電子元件等業者而言有更多的發展誘因,也因此,Level...
2019 年 10 月 22 日

專訪Credo執行長Bill Brennan 標準/AEC雙管齊下推動400G

為加快400G部署,默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC),並已進入量產階段;而為了推動AEC普及率,Credo也宣布成立HiWire...
2019 年 10 月 19 日

英特爾收購Smart Edge平台 積極布局5G邊緣運算

在退出手機基頻晶片業務之後,英特爾(Intel)積極發展5G網路基礎設施業務。為了強化5G邊緣運算優勢,英特爾近日宣布收購IT基礎設施和服務提供商Pivot Technology Solutions旗下的Smart...
2019 年 10 月 18 日

ASML再獲23台訂單 EUV走入晶片製程腳步加快

為實現更高效、更低功耗的晶片,以滿足人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等創新應用,半導體產業對極紫外光(EUV)設備需求持續加。半導體微影技術廠商艾司摩爾(ASML)近日便表示,該公司不僅於2019年第三季完成7台EUV系統出貨,且又再度接到23台EUV系統訂單,不僅創下單季最高訂單金額紀錄,也意味著邏輯和記憶體晶片客戶均積極將EUV系統導入晶片量產。...
2019 年 10 月 17 日

加快自動駕駛發展 Arm等大廠宣布成立AVCC組織

為了盡早實現自動駕駛願景,打造更安全的交通運輸環境,Arm、豐田(Toyota)、博世(Bosch)等大廠宣布共組自駕車輛運算協會(Autonomous Vehicle Computing Consortium,...
2019 年 10 月 16 日

加大5G發展力道 Qorvo收購Cavendish Kinetics

布局5G市場,Qorvo日前宣布收購高性能RF MEMS天線調諧(Antenna Tuning)應用技術供應商Cavendish Kinetics。在收購之後,Cavendish Kinetics團隊將繼續推動RF...
2019 年 10 月 15 日

滿足寬能隙元件測試 量測設備首重高電壓/電流

寬能隙解決方案相繼問世,在相關產品測試需求逐漸增加的情況下,量測業者陸續推出高效、便利的解決方案,在滿足市場測試需求的同時,也助力縮短寬能隙方案開發時程。
2019 年 10 月 14 日

專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 10 月 13 日

進軍工業物聯網市場 Dialog收購Creative Chips

看好工業物聯網(IIoT)商機,戴樂格半導體(Dialog)近日宣布收購IIoT晶片供應商Creative Chips GmbH,透過此一收購,戴樂格獲得多家具備近20年信賴關係的頂級工業客戶,不僅能立即搶進IIoT供應鏈,成為IIoT解決方案供應商,同時也將擴大戴樂格現有無線低功耗連接、可配置混合訊號和電源管理IC的全球業務範疇,建立重要的戰略基礎。...
2019 年 10 月 09 日