雲端建置熱潮驅動 40G光收發模組測試需求飆

資料中心連線速率將全面躍升至40Gbit/s。行動與雲端應用風潮不斷擴散,網路服務供應商無不積極擴展資料中心規模,並將乙太網路(Ethernet)連線規格從目前的10Gbit/s大舉升級至40Gbit/s等級,不僅刺激40G光收發模組建置熱潮急速湧現,連帶也推升相關元件量產測試需求,為儀器商捎來新的商機。 ...
2015 年 09 月 17 日

歐/美/亞搶當領頭羊 催化5G技術發展

5G發展將大添動能。研究機構Gartner指出,目前5G在各項技術面上雖碰到許多瓶頸,離標準化及普及化還有一段遙遠的距離,但由於現今歐洲、北美及亞洲各區域正競相爭奪領先地位,因而有助於加速5G技術發展,有相當高的機會可在2020年實現5G標準化。 ...
2015 年 09 月 17 日

產官研攜手整合資源 台通訊業增添B4G/5G研發動能

經濟部日前集結工研院、台灣電信商,以及國內外電信和量測設備業者,共同啟用台灣4G+實驗網路,協助國內手機、晶片和小型基地台等製造商進行互通與驗證測試,以縮短產品開發時程,為台灣通訊產業在後4G(B4G)及5G領域的發展挹注新的研發資源。
2015 年 09 月 14 日

ITS/C2X雙管齊下 恩智浦加速搶攻車聯網

恩智浦(NXP)全速搶進汽車電子市場。看好車聯網前景,恩智浦已分別從智慧交通系統(ITS)和汽車對各式物體(Car-to-X, C2X)通訊兩大領域展開布局,包括與荷蘭、德國和奧地利簽署備忘錄,合力打造ITS高速公路,以及與思科(Cisco)攜手投資Cohda...
2015 年 09 月 10 日

寬頻論壇發布新規格 加快高速寬頻網路部署

寬頻論壇近期於葡萄牙波爾圖舉辦的會議中,通過一項新技術規格–TR-301(Technical Report 301 )。該新規格可使服務供應商在全球家用及商用的超高速寬頻網路部署上更加完善。 ...
2015 年 09 月 10 日

四大趨勢驅動 薄膜/蝕刻設備後勢看俏

儲存型快閃(NAND Flash)記憶體、鰭式場效電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)及晶圓級封裝(Wafer Level Package)等四大技術抬頭,將為半導體設備供應商開創新的發展契機,其中,薄膜沉積與蝕刻設備業者更將是最大的受惠者。 ...
2015 年 09 月 08 日

三大市場加持 半導體材料商發展可期

半導體購併浪潮持續,半導體材料供應商英特格(Entegris)近期表示,即便半導體廠商數量減少,但隨著製程越加複雜,所使用的零件和材料會逐漸增加,因此對於材料供應商而言,未來幾年仍會有不錯的成長。 ...
2015 年 09 月 07 日

專訪羅姆半導體應用設計支援部課長蘇建榮 ROHM量產溝槽式SiC-MOSFET

SiC-MOSFET技術新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發出採用溝槽(Trench)結構的SiC-MOSFET,並已建立完整量產機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比,可降低50%導通電阻,大幅降低太陽能發電用功率調節器和工業用變流器等設備的功率損耗。
2015 年 09 月 07 日

鎖定五大市場範疇 研華強攻工業4.0

研華科技於「2015台北自動化展」,針對MES與生產履歷、生產測試設備、機台監控與預防維護等面向,展示印刷電路板製造業(PCB)半成品自動化檢測、煞車碟盤檢測、機器人監診系統、馬達軸承設備監診、設備聯網解決方案等相關應用,進一步強化工業4.0發展。 ...
2015 年 08 月 28 日

看好環境監測商機 ADI水質監測方案登場

環境監測技術日受重視,特別是在水質分析儀器方面,更是深具成長潛力。看好此一商機,亞德諾(ADI)近期推出水質監測儀器解決方案,準備搶攻市場大餅。 ADI亞太區儀器設備行業市場經理葉裕民表示,該公司新推出的解決方案,其主要目的在於提供有/無相關開發經驗的業者,一個簡單的測試設計概念。開發者能運用ADI所提供的資料及產品,進行水質監測或發展相關儀器。 ...
2015 年 08 月 25 日

降低IoT應用開發門檻 泰利特deviceWISE平台亮相

泰利特(Telit)宣布推出deviceWISE應用支援平台(AEP),將以一站式的解決方案,協助物聯網應用開發商降低建置成本、減少複雜性並縮短上市時程,從而體驗真正的端對端應用支援。 ...
2015 年 08 月 21 日

資策會攜手電信技術中心 加速5G發展

因應5G發展,資策會與電信技術中心近日共同簽署合作備忘錄,並舉行「頻譜活化創新應用論壇」。會中提出以「動態頻譜共享」的創新模式,活化稀有的無線電頻譜資源,以滿足新世代寬頻通訊應用需求。 ...
2015 年 08 月 14 日