三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布,該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一,因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

強化先進製程技術 新材料運用蓄勢待發

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高,為此,除了半導體技術、架構須持續演進外,材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此,半導體材料供應商如英特格(Entegris) ,便致力投入先進材料測試、發展,並提供半導體生態系統一貫的解決方案,協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。...
2019 年 10 月 07 日

加速邊緣運算 恩智浦全新GHz微控制器亮相

恩智浦(NXP)宣布推出全新跨界MCU「i.MX RT1170」,其具備更高的性能、可靠度和高整合度,且工作頻率高達1GHz,且保持低功耗;而為了兼顧功率、性能和成本效益,新推出的i.MX RT1170採用先進的28nm...
2019 年 10 月 04 日

讓物聯網安全向下紮根 Microchip推Trust Platform方案

安全是物聯網產品設計重要環節,有鑑於全球各地的連網裝置數量和類型持續攀升,但安全方案供應商通常只支援大量訂單的設定與配置,使得預算較少、規模較小,或較缺乏安全專業知識的企業只能使用防護能力較低的安全解決方案。為此,Microchip宣布推出首個預先配置解決方案「Trust...
2019 年 10 月 03 日

降低先進製程設計成本 默克提DSA方案

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展,未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀,為此,半導體持續朝先進製程發展;而為有效降低多重曝光的成本,默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案,以加速半晶片微型化技術發展。...
2019 年 10 月 02 日

以預測性維護為先鋒 ST積極布局智慧製造市場

意法半導體(ST)積極布局智慧製造市場。意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico Arrigo表示,製造與流程自動化需求持續增加,而要使生產價值更進一步提升,預測性維護扮演關鍵角色,因此,該公司致力推動預測性維護,並將其作為發展智慧製造的一大策略。...
2019 年 09 月 30 日

滿足寬能隙半導體量測 儀器/探棒雙雙升級

寬能隙功率半導體(SiC,GaN)具備更高的操作溫度、高運行電壓、高運作頻率和低功率損耗。採用寬能隙功率元件,能夠使得導通時及切換時的耗損能量降低,讓整體運作功率大幅降低,同時大幅降低設備的體積、重量及價格。為此,寬能隙解決方案備受電源供應業者青睞,且已逐步進入量產階段,終端產品亦已開始銷售。...
2019 年 09 月 24 日

卯足全力搶5G商機 高通再購併RF360控股公司

高通(Qualcomm)布局5G市場可說不遺餘力,繼前陣子在IFA展會上宣布將5G平台擴充至Snapdragon 8/7/6系列之後,近期為了壯大技術競爭優勢,宣布收購RF360控股公司,以鞏固、強化未來在5G行動商機中的市場領先地位。RF360控股公司為高通與TDK株式會社成立的合資企業,該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器,支援高通技術公司提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。...
2019 年 09 月 23 日

專訪高通執行長Steve Mollenkopf 2020年消費者難拒絕5G手機

5G風潮席捲全球,其傳輸速度比4G快上許多,可望提升各種行動設備的使用體驗。對此,高通(Qualcomm)執行長Steve Mollenkopf日前參加「Brainstorm Tech」研討會時表示,5G讓消費者享有更快速的傳輸體驗,到了2020年,Brainstorm...
2019 年 09 月 22 日

專訪工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生 創新智慧機械成果助力台灣升級

為協助台灣業者搶攻高階智慧製造市場,工研院發表列為5+2產業創新政策之智慧機械成果,像是「智慧砂帶機與亮面瑕疵檢測系統」、「線上即時3D視覺檢測系統」等,幫助台灣業者提供更多元且全面性的服務,突破智慧製造的升級困境,快速進軍國際市場。
2019 年 09 月 21 日

全新3D X-ray方案亮相 蔡司讓3D封裝量測變簡單

3D封裝為目前半導體產業熱門議題,然而,3D封裝技術的出現,雖說可明顯提升晶片效能,卻也為量測、檢驗帶來新的挑戰。為此,蔡司(ZEISS)近日宣布推出微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「Xradia...
2019 年 09 月 19 日

滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日