滿足先進製程 ASML持續強化EUV微影系統

AI、5G應用推動晶片微縮化,要實現5nm、3nm等先進製程,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,半導體設備商遂陸續推出新一代方案。AI、5G應用推動晶片微縮化,要實現5nm、3nm等先進製程,意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造,為此,艾司摩爾(ASML)持續強化極紫外光(EUV)微影系統效能。...
2019 年 08 月 26 日

Nervana神經網路處理器亮相 英特爾力推AI Everywhere

為實現人工智慧(AI)無所不在的目標,英特爾(Intel)將推出高性能AI加速器「Nervana神經網絡處理器」,並於近期釋出相關細節。新推出的神經網路加速器共有兩項產品,分別為專用於訓練(Training)的Nervana...
2019 年 08 月 22 日

成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化

車聯網、5G等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片,在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(Heterogeneous Integration...
2019 年 08 月 21 日

格芯發布3D測試晶片/技術加入異質整合戰局

為滿足資料中心、人工智慧(AI)、5G等新興技術發展,半導體設計除持續朝微縮製程邁進之外,異質整合技術也成為下一波IC晶片創新動能。為此,IC設計業者、晶圓代工廠等皆紛紛投入發展,例如格芯(GLOBALFOUNDRIES)近期便宣布旗下基於Arm架構的高密度3D測試晶片已成功流片生產,可滿足資料中心、邊緣運算和高端消費性電子產品應用的需求。...
2019 年 08 月 19 日

厚植AIoT/5G競爭資本 電信業搶人大戰全面引爆

5G時代將浮現更多AIoT應用,例如智慧城市、智慧交通、智慧工廠或是智慧醫療等,對電信業者而言,除了積極提供相關建設及服務外,要在這波數位浪潮競爭中獲得更多商機,招募/培養更多高科技人才以擴增自身軟、硬體實力也成為致勝關鍵。為此,電信業者之間開始掀起一波搶人大戰。
2019 年 08 月 17 日

報價43億歐元 ams計畫收購歐司朗

半導體產業購併風潮近來明顯升溫,除了博通(Broadcom)有意收購賽門鐵克(Symantec),艾邁斯半導體(ams)近來也報價43億歐元,計畫購併照明設備大廠歐司朗(OSRAM),希望透過雙方的市場互補優勢,提升ams產品組合的多樣性,以及加速突破性光學解決方案的研發時程。...
2019 年 08 月 16 日

5G專網需求增 成熟生態系統成關鍵

5G商用起跑,企業在發展5G垂直應用的同時,也引發專網建置的需求,而電信業者也期待透過專網的建置,尋求新的收入來源。對此,愛立信(Ericsson)表示,目前5G專網建置相關技術已經就緒,不過要發展專網,最關鍵的部分在於企業的生態系統是否成熟。...
2019 年 08 月 15 日

模擬方案/服務雙管齊下 毫米波天線/設備整合難度遞減

5G毫米波使用頻段偏高,加上導入波束成形技術,因而增加產品設計工程師在整合天線時的複雜度,善用模擬工具遂成為加速5G毫米波應用開發時程的關鍵要素。
2019 年 08 月 15 日

新思收購QTronic GmbH 擴大汽車產品開發實力

新思科技(Synopsys)近日宣布收購德國汽車軟體和系統開發模擬、測試工具業者QTronic GmbH,擴大該公司汽車解決方案產品組合,不僅可滿足汽車一級供應商和OEM公司需求,並可加一支經驗豐富的工程師團隊,加快技術開發和用戶部署。目前這項交易還需獲得監管機構審批,預計在2019財年第四季完成。...
2019 年 08 月 13 日

建構UWB生態系 三星/索尼等巨頭合組FiRa聯盟

為推動超寬頻(Ultra Wide Band, UWB)技術與使用體驗,HID Global、恩智浦(NXP),三星(Samsung),博世(Bosch),索尼(Sony),LitePoint和TTA等業者日前宣布組建FiRa聯盟。該旨在使精準測距功能可以蓬勃發展,最終為用戶體驗樹立新標準;並透過制定標準和認證,從而確保建立跨晶片組、設備和基礎設施服務的互操作UWB生態系統。...
2019 年 08 月 12 日

結合雲端高運算/低成本/靈活特性 先進製程IC設計複雜度驟降

AI、5G等應用驅動晶片設計持續朝先進製程發展,在先進製程對運算資源需求大增情況下,為了降低設計晶片複雜度,並兼具成本效益,IC設計開始結合雲端技術,而在各大晶圓代工、EDA供應商和雲端業者的推波助瀾下,IC設計上雲端的趨勢逐漸發酵。
2019 年 08 月 12 日

叫陣英特爾/三星 東芝XL-FLASH亮相強攻記憶體市場

為進一步擴展記憶體市場版圖與競爭優勢,東芝記憶體(Toshiba Memory)宣布推出全新儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)解決方案「XL-FLASH」;該方案基於東芝創新的BiCS...
2019 年 08 月 09 日