非紅供應鏈需求發酵　台系無人機廠忙布局

無人機產業在商用方面持續成長，軍用無人機在地緣政治情勢緊張之際，成為受矚目的設備。台灣的國防部於2022年公告將向民間廠商採購軍用商規無人機，除了要求產品不得採用中國供應的零組件，產品也需要通過由TTC制定的「無人機資安保障規範」。一時之間，「非紅供應鏈」與「資安」成為台灣無人機產業的兩大關鍵字，也為廠商帶來新的機會與挑戰。...
2023 年 11 月 08 日

ST Tech Day展出車用/電源/物聯網/感測應用

日前意法半導體(ST)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day，展出車用、電源、物聯網與感測四大類別解決方案。汽車產業朝向電氣化與智慧化發展，面對軟體定義汽車與架構轉換的趨勢，因此在車用處理器的效能，以及相關的智慧功能需求增加。電源領域專注於縮小功率元件尺寸、強化供電效率，因此碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)應用受到業界關注。物聯網在智慧家庭及智慧工廠方面，業界的Matter標準有助於智慧家庭裝置更廣泛的連接與應用。IO-Link則在智慧工廠中，透過管理數位輸入/輸出、感測器和電磁氣閥驅動器，提升系統的靈活性與工廠的營運效率。影像感測技術透過ToF、iToF應用，實現更加精準的3D影像辨識。...
2023 年 11 月 06 日

台灣半導體產業2024可望成長13.7%

日前資策會產業情報研究所(MIC)舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會，發布台灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。...
2023 年 11 月 02 日

格棋掌握SiC晶體成長技術　完成A輪15億台幣募資

新創公司格棋化合物半導體(GCCS)，近期完成新台幣15億元的A輪募資，並持續投資先進晶體研發與製程優化技術。其位於桃園的6吋產線已開始小規模試量產，目前正積極尋找新廠房土地，預計2024年量產。該公司為2022年成立的新創公司，著眼未來能源轉型與電動車市場之龐大商機，專注於化合物半導體長晶等，第三代化合物半導體的製程技術開發。目前格棋掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力，用以生產造碳化矽晶片。...
2023 年 10 月 30 日

感測器/MCU/揚聲器技術齊頭並進　穿戴裝置喜迎高速成長商機(1)

穿戴裝置市場蓬勃發展， 產品設計所需的感測器效能與精準度提升，揚聲器的效能突破過往的技術瓶頸，搭配低功耗MCU與保護元件，可預期未來穿戴裝置不只更加穩定，功能表現也將更為出色。 智慧穿戴裝置市場不斷擴大，新型態穿戴產品如AR...
2023 年 10 月 26 日

感測器/MCU/揚聲器技術齊頭並進　穿戴裝置喜迎高速成長商機(2)

穿戴裝置市場蓬勃發展， 產品設計所需的感測器效能與精準度提升，揚聲器的效能突破過往的技術瓶頸，搭配低功耗MCU與保護元件，可預期未來穿戴裝置不只更加穩定，功能表現也將更為出色。 保護元件確保產品穩定 (承前文)穿戴式產品需要採用保護元件，以避免過電流、過電壓、過溫等情況，以及進行人體靜電保護。Littelfuse應用工程師Ricky...
2023 年 10 月 26 日

MIH發表Project X　布局共享汽車/物流應用

MIH開放電動汽車聯盟(MIH Consortium)日前於Japan Mobility Show上發布智慧移動解決方案：Project X及Project Y。上述方案的目標在於全面覆蓋都市生活中，人流移動(People...
2023 年 10 月 26 日

達明機器人/陽明交大共同研發MR機器人

達明機器人與陽明交大共同研發利用混合實境(MR)規劃機器人路徑的新技術，以直覺式的手勢設定AI協作機器人路徑，讓第一線人員更快的完成工作目標，日前並於美國紐奧良的自動化與機器人年會ROScon 2023展出。...
2023 年 10 月 23 日

NVIDIA攜手鴻海打造AI工廠/電動車

NVIDIA日前宣布與鴻海科技集團合作，鴻海將整合NVIDIA的技術來開發新型資料中心驅動廣泛的應用，其中包括製造和檢測工作流程數位化、人工智慧(AI)驅動的電動汽車和機器人平台的開發，以及提供更多基於語言的生成式人工智慧服務。...
2023 年 10 月 19 日

全球2023H1電動車銷量成長49%　出貨量達620萬輛

根據Canalys的調查，2023年上半年全球電動車(EV)銷量成長49%，達到620萬輛。EV占全球輕型車市場的16%，較2022年上半年成長了12.4%，可見市場呈快速成長。 圖1　2023年上半年中國市場仍大力帶動電動車成長　(資料來源：Canalys)...
2023 年 10 月 11 日

國科會晶創台灣計畫聯結國際新創

國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)成立五周年，舉辦TTA五週年國際論壇與XYZ座談會，上午啟動典禮由行政院長陳建仁親臨現場致詞，以及各部會與地方政府代表、外國駐臺代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及台灣新創新態圈代表等共同參與。...
2023 年 09 月 14 日

可靠度分析/設備解方助力3D封裝

3D封裝隨著生成式人工智慧(AI)衍生的大量算力需求，備受市場矚目。3DIC整合處理器與記憶體，降低資料傳輸的延遲與功耗，也大幅提升晶片的運算效能。然而3D封裝中晶片堆疊的結構複雜，仍要克服散熱、翹曲等挑戰。面對不同的材料特性，IC設計階段透過可靠度分析，試圖解決散熱及翹曲問題，3D封裝設備則有助於3DIC製造的穩定性。...
2023 年 09 月 05 日
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