整合IC設計/封裝流程　EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下，半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

全球軟板聚焦手機/車電發展　2024可望重回成長

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究，2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長，2023年受限於高庫存和消費需求的下降，預估全球軟板市場將下滑12.6%，達到172億美元。展望2024年，在終端庫存調整告一段落，與主要市場如手機和電腦的復甦，搭配車用軟板的需求持續增加，預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
2023 年 09 月 04 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

自動化展經濟部發布鈦金屬人工關節研磨機器人

經濟部科技研發主題館於2023臺灣機器人與智慧自動化展(TAIROS)，展出11項智慧機器人科技。其中包含高精度ROBOTSMITH研磨拋光機器人，透過軟硬整合技術，可精準研磨比不銹鋼硬三倍的鈦金屬人工關節，這項技術可讓關節表面更細緻，除植入人體使用壽命可從15年延長至30年外，亦將於2023年衍生新創公司。...
2023 年 08 月 28 日

TXOne原生CPSDR實現OT資安智慧防禦

惡意攻擊行為對全球製造供應鏈所帶來的衝擊正持續加劇，駭客組織攻擊手法不斷迭代更新，大量將勒索軟體工具商業化降低了攻擊門檻。根據觀察，自動化產線因勒索軟體攻擊而停擺的時間平均為21天，TXOne Networks(睿控網安)研究更發現，每次產線停擺平均將造成高達280萬美元的財務損失。不僅如此，2023年駭客活動軌跡也頻繁透露出地緣政治端倪，其用意已非單純獲取短期財務報酬，而是具有更深層的意圖，比如造成國安問題。...
2023 年 08 月 24 日

耐能AI晶片KL730驅動輕量級GPT應用

人工智慧(AI)公司耐能日前發布KL730晶片，KL730整合了車規級NPU和影像訊號處理器(ISP)，並將安全而低耗能的 AI，賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。針對大型語言模型帶來的耗能挑戰，KL730可以大幅節省AI運算的功耗。...
2023 年 08 月 17 日

Micro LED/Micro OLED頭戴裝置顯示器各有所長

蘋果於2023年7月推出頭戴式裝置Vision Pro，該裝置採用Micro OLED打造單眼4K 的微型顯示器。在AR/VR頭戴式裝置市場成長的趨勢下，也帶動市場對於微型顯示技術的關注。微型顯示器應用的四大技術包含雷射、LCOS、Micro...
2023 年 08 月 16 日

庫得電動物流車底盤X-Platform亮相

庫得科技日前發表純電動物流車底盤X-Platform，股東施振榮、童子賢、友達光電、義隆電子、大佳國際投資及創意庫均出席記者會，介紹低底盤、大空間、長里程的商用電動物流車底盤。目前市場適逢台灣綠能產業大力推動及物流業者對於電氣化的期待，因此庫得科技推出電動物流車底盤，積極切入物流電動車的市場。...
2023 年 08 月 10 日

越智慧越危險　工控資安走入AI攻防世代

工控場域存在多重的資安風險，只要網路或設備有漏洞，就可能導致駭客入侵系統。人工智慧(AI)也成為工控資安的新挑戰，既有助於優化資安機制，也是駭客有力的武器。 IT/OT融合引發資安挑戰 根據Fortinet調查，全球將近75%的企業在2022年遭受一次以上的網路入侵攻擊。因此工廠營運必須考量IT與OT如何融合，並實現資安防護。而企業建立資安機制一定會動用額外的資源，在導入的過程中，需要思考資安防護與維持營運之間的平衡。...
2023 年 08 月 08 日

網路管理奠定資安基礎　製造業朝IEC 62443邁進

工控資安的議題逐漸受到業界重視，2023 年適逢疫情緩解，結合疫情期間製造業積極發展數位化與遠端工作的趨勢，工控場域逐漸意識到資安防護的重要性。業界面對工控資安的威脅持續增加，國際自動化學會(International...
2023 年 08 月 07 日

MIH聯盟攜手BlackBerry強化汽車平台軟實力

BlackBerry日前宣布與MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)，簽署合作意向書(MOU)。採用BlackBerry軟體服務的汽車預計於2023年10月，在日本Japan Mobility...
2023 年 08 月 03 日

製造業數位轉型曝弱點　駭客猛烈攻擊OT系統

製造業積極走向智慧化，轉型的過程中需要顧及OT系統的資安防護，確保工控系統與聯網機台的資訊安全。若是工控系統資訊不慎外洩，便會影響工廠的營運、產品安全、商業機密，以及可能受到勒索病毒威脅。為了確保工控系統安全，部分企業需要著手建立完善的資安機制。...
2023 年 07 月 31 日
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