TrendForce：Consumer DRAM價格恐難反彈

TrendForce表示，美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施，針對中國境內18nm製程(含)以下設備進口，需經商務部審查。其中SK海力士(SK hynix)無錫廠獲得一年的生產許可，但由於擔憂地緣政治風險升高，加上需求清淡導致庫存壓力持續，於今年第一季開始減產，該廠每月投片量減少約30%。...
2023 年 05 月 06 日

格斯鋰電池廠落成　積極布局海內外EV/儲能市場

格斯科技位於中壢工業區的電池廠於2023年4月26日落成，規劃2023年第三季投產，產能將從250MWh開始，預期2024年第二季將達到1GWh以上。未來1GWh的產能相當於每年可生產約6,000萬顆電芯。鋰電池在電動車與儲能領域皆是兵家必爭之地，然而鋰電池電芯的技術開發與安全設計技術門檻高，因此不易切入。格斯科技以新創之姿投入鋰電池產業，自行研發電芯與電池模組，成功研發軟包電池與鈦酸鋰(LTO)電池等技術，也成功與日本、斯洛伐克、印度及挪威的客戶合作，同時已接到海外大型車廠的詢價，積極布局海外市場。...
2023 年 04 月 27 日

英飛凌XENSIV CSK助攻IoT產品開發

物聯網生態系統和聯網設備解鎖了新的服務產品與周邊服務，在居家環境中串聯多元應用，也帶動智慧家庭、智慧建築等商機。但是，在可以部署智慧物聯網系統之前，利用感測器進行物聯網使用案例的原型創建過程需要耗費大量的資源。為支援硬體和軟體工程師開發物聯網設備，廠商如英飛凌科技(Infineon)推出全新的物聯網感測器平台，即XENSIV連接感測器套件(CSK)，協助加速原型創建和定制物聯網解決方案的開發。...
2023 年 04 月 24 日

經濟部85%透明度車用顯示器亮相

經濟部技術處在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中，展示23項智慧顯示創新科技。其中包含「高透明顯示系統」，穿透率達85%以上，並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙，預計最快兩年將可聯合歐系車廠搶攻上千億元商機。此外，這項技術也與國立海洋科技博物館合作，將於2023年暑假在大型水族缸上打造高達165吋的顯示互動系統，未來更可應用在運動賽事、博物館、畫廊等多元場域，民眾透過高透明螢幕除可觀賽、觀展外，更可在玻璃上同步獲取多元資訊，拓展多元的虛實融合體驗。...
2023 年 04 月 24 日

Toray預期2023年MicroLED將試驗性量產

MicroLED技術與應用的發展過程中，能否走入量產是業界高度關注的議題。因此MicroLED製造設備供應商透過提高生產效率與檢測精準度，期望協助顯示器廠商的MicroLED邁入量產階段。日商東麗科技(Toray)的設備功能朝向協助客戶提高MicroLED生產效率的方向開發，其解決方案已用於台灣部分面板廠商的實驗性MicroLED產線中，預期2023年可在市場上看到MicroLED的試驗性量產產品。現階段除了MicroLED在智慧手表中的應用，後續可看到車用市場導入MicroLED，消費性電子則受到成本影響，將是最晚導入MicroLED的應用領域。...
2023 年 04 月 20 日

達梭：台廠積極投入數位轉型　3D平台成創新利器

車用與航太等領域的台廠近年大舉投入數位轉型，不少中小企業在政府與合作夥伴的支援下發展智慧製造，縮短產品Time to Market的時間，達梭系統對此高度關注也積極投入資源。 達梭系統亞太區執行副總裁Samson...
2023 年 04 月 17 日

車廠全力布局SDV　車用軟體大展身手

軟體定義汽車已經是汽車產業的明確方向，車用軟體的重要性持續提高，同時汽車製造從過往的以車廠為核心，轉為以用戶需求為導向。車廠對客戶的服務將延長到整個汽車的生命週期，希望與客戶直接互動並取得關鍵資料。車用軟體開發方面，市場上正在建立標準化的軟體規格，雲端服務廠也透過雲端平台降低軟體開發的門檻。產品設計方面，車廠除了考慮既有的功能安全，也需將資安防護納入考量。...
2023 年 04 月 13 日

車廠力克硬體架構轉換挑戰　Zonal設計瓶頸逐步破關

現有汽車架構難以應付快速增加的功能，因此汽車硬體架構朝向Zonal發展。車廠計畫透過運算集中與3~4個Zonal整合汽車功能，達到減化布線與強化效能的目標(圖1)。然而在架構轉換期，車廠需要適應新的汽車製造模式，並與供應商高度協作，逐步實現Zonal架構以及軟體定義汽車(Software...
2023 年 04 月 10 日

工業MCU需求持續成長　ST新品亮相

物聯網(IoT)與智慧化應用，包含智慧家庭、智慧能源等，帶動高效能微控制器(MCU)及微處理器(MPU)的需求。同時聯網產品在研發過程中需要缺寶資訊安全，因此MCU產品的加密功能更顯重要。對此，廠商如ST推出更多高效能的STM32系列產品，以支應市場需求。意法半導體亞太區(不含中國區)微控制器和數位IC產品部通用微控制器資深產品行銷經理楊正廉表示，ST的MCU在各個領域皆有成長，尤其在工業領域擁有超過50%的市占率。從2021年到2026年，MCU市場的驅動力除了家電，還包含製造與自動化、提升能源效率的應用，例如伺服器電源(Server...
2023 年 04 月 10 日

四輪資料中心起跑　Zonal架構/SDV正夯

汽車在電氣化與智慧化的發展下，功能的複雜性持續增加，需要算力更高且更有彈性的軟/硬體設計。因此汽車的設計概念從傳統的架構，轉往軟體定義汽車(Software Defined Vehicle, SDV)與Zonal架構的方向前進。Zonal架構回應軟體定義汽車的趨勢，不同的功能區域由不同的閘道器就近控制，在減少布線與設計複雜度的同時，強化運算資源管理，優化系統運算效能。且整車內的區域閘道器透過軟體更新，彈性調整功能。為了簡化汽車內部的纜線設計、提高軟體功能更新的彈性，以及強化系統內的運算效能與傳輸速度，發展Zonal架構成為汽車產業關注的目標。...
2023 年 04 月 06 日

半導體市況將迎V型反轉　西門子EDA積極布局市場

綜觀半導體產業的現況，2022年的衰退是2000年以來第四次的產業衰退。然而西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki樂觀認為，半導體業市場將呈現V型反轉，2023年可見快速的復甦。回顧2022年的半導體市況，需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產業觀點切入。2022年半導體產業受到記憶體市場衰退17%的影響，整體僅成長3%，類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應用發展都帶動半導體的需求，且半導體在系統產品的營收中占比逐年增加。2022年開始，系統產品的營收中，半導體的占比達到25%，隨著智慧系統持續普及，未來半導體的營收占比也會隨之提高。...
2023 年 04 月 06 日

SEMI：12吋晶圓廠2023擴產趨緩　長期需求仍漲

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。...
2023 年 03 月 30 日
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