格斯/InoBat Auto跨國合作　成功布局歐洲電池市場

全球電動車市場高速成長，電動車鋰電池的需求也隨之增加。目前市場上常見的電動車電池為磷酸鋰鐵及三元電池兩種，而業界廠商持續研發安全性及能量密度更高的電池材料。台灣廠商格斯科技除了製造三元電池，同時研發以氧化物為基礎的鈦酸鋰(LTO)電池芯技術，搭配其軟性電池包裝技術，提升鋰電池安全性。...
2022 年 11 月 17 日

2023景氣反轉現庫存　半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響，終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高，供應鏈已經提前開始庫存去化，如果市況沒有改善，2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩，台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐，整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

NVIDIA強化GPU/雲端算力　雙向布局HPC

高效能運算(HPC)及雲端服務是支援人工智慧(AI)發展的重要技術，對此，NVIDIA透過採用Transformer引擎及Hopper架構，強化A100 GPU效能，用以運算大型AI模型。同時NVIDIA為Rescale雲端平台提供AI軟體，為其高效能運算即服務(HPC-as-a-service)產品帶來新功能，同時加速Rescale運算推薦引擎(Rescale...
2022 年 11 月 10 日

英特爾展出次世代運算方案　邊緣運算截長補短

DDR5與PCIe Gen5支援產業的運算效能升級，邊緣運算也能有效突破傳輸延遲的瓶頸，提供完善的智慧應用工具。英特爾(Intel)在Intel Innovation Taipei中展出多項智慧應用及創新解決方案，透過伺服器、平台與加速器等產品，助力業界實現數位轉型的目標。...
2022 年 11 月 03 日

ST發布永續發展報告　擴產/減碳不衝突

永續發展是目前產業內高度關注的議題，也為導體產業帶來新的挑戰與機會。日前，意法半導體(ST)發布永續發展報告，在報告中提及ST計畫投入超過34億美元的資本支出，用於研發技術、增加產能、維持業務成長，同時兼顧永續發展目標。ST的目標是達到至少一半新產品，為為永續發展負責任產品，且期望到2025...
2022 年 10 月 24 日

專訪台灣微軟總經理卞志祥　製造業攜手生態系撬動轉型槓桿

製造業面對COVID-19疫情、俄烏戰爭等衝擊，需要透過轉型另闢蹊徑。台灣微軟總經理卞志祥(圖1)認為，製造業成功轉型的關鍵在於釐清轉型目標，接著發展具有利基優勢與市場潛力的領域，隨後由內而外拉動整個生態系共同邁向新的發展方向。首先，製造商一定要非常清楚知道自己在市場的定位以及轉型目的。例如，領域內的領導廠商轉型的目標可能是提升產能、強化技術優勢、拓展營收。而有中小企業轉型的首要目的則可能是生存，因此需要採用雲端工具，透過易於操作與維護的系統，降低IT人員的負擔，促使工廠內的IT人才能夠開發更多創新的應用。總結來說，轉型目標可以視為企業發展的北極星，企業主需要讓團隊很清楚轉型的原因與目的。...
2022 年 10 月 22 日

NVIDIA/甲骨文合作企業AI技術　OCI效能突飛猛進

目前已有76%的企業導入人工智慧(AI)，預期2023年會有超過90%的企業應用AI，顯見企業的市場發展潛力十足。因此Oracle(甲骨文)與NVIDIA(輝達)宣布共同進行一項為期數年的合作計畫，利用加速運算與AI協助客戶應對商業上的各項挑戰。本次合作旨在將完整NVIDIA加速運算堆疊導入Oracle...
2022 年 10 月 19 日

福斯CARIAD攜手Horizon Robotics布局中國自駕

福斯集團持續強化在中國的布局，期望加速中國市場對其的關注。集團內的軟體公司CARIAD將與中國的智慧汽車運算解決方案供應商地平線(Horizon Robotics)合作，以加速中國市場在先進駕駛輔助(ADAS)及自動駕駛的發展。在此次的合作中，CARIAD與Horizon...
2022 年 10 月 17 日

微軟/和碩實現數位韌性　5G ORAN防災應用亮相

5G O-RAN專網技術長期受到市場關注，業界無不積極尋找可落地的應用。微軟、和碩及伸波在2021年共同宣布的國產5G O-RAN與企業衛星通訊計畫，現階段已取得第一階段的成果。該計畫透過整合5G O-RAN專網及可移動衛星通訊系統，救災人員可在災害發生後，攜帶可移動的基站進入需要救援的環境，除了能加速救援行動，也能透過多媒體通訊功能，協助政府即時掌握災區狀況。...
2022 年 10 月 11 日

TI德州12吋新廠啟用　類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產，預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上，兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間，待未來完成建置，兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後，每天將能生產超過個1億個類比IC，可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日

三大應用市場挹注　IR感測大有可為

不同波長的紅外線(IR)可應用於不同的感測任務，將多種紅外線技術整合運用，則可發揮互補效果，為系統提供完整的環境資訊。近紅外線(Near-infrared, NIR)波長為0.7~1µm，廣泛應用於消費性電子、汽車及工業領域，基於CMOS影像感測技術成像。短波紅外線(Short...
2022 年 10 月 03 日

電動/自駕挑戰待解　車用晶片供應鏈靈活應萬變

車用晶片缺貨潮尚未完全緩解，加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。同時車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得更為複雜，驗證流程也因此拉長，發展自駕與電動技術過程中挑戰重重。車用晶片缺貨除了因疫情影響產能，新的汽車功能需求也是導致車用晶片供不應求的原因。車用晶片市場同時面對晶片缺貨帶來的影響，以及晶片功能與數量需求的轉變，晶片供應商需要從強化IC可靠度及與車廠直接互動兩方面應對，精準開發電動/自駕車所需晶片，彈性應對產業變化。...
2022 年 10 月 03 日
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