意法半導體技術行銷經理張世昌:AI開發工具助攻智慧邊緣裝置

近年來,AI的議題持續發酵,其中邊緣AI應用帶動MCU的市場需求。應用於邊緣AI的MCU如果搭配開發工具與套件,除了有助於加快硬體設計與軟體開發流程,也能擴充更多智慧功能。 意法半導體技術行銷經理張世昌指出,邊緣AI的優勢在於可以即時分析數據,並且相較雲端運算,需要上傳的資料較少,也更為省電。同時,如果使用者所有的原始資料(Raw...
2024 年 09 月 30 日

邊緣AI運算加速智慧落地 嵌入式系統引領創新應用

隨著生成式AI技術快速崛起,邊緣運算的需求日益成長。嵌入式系統和物聯網應用正在全面AI化,並廣泛應用於智慧家庭與工業自動化等領域。為了滿足這些需求,新一代MCU、NPU和MPU解決方案應運而生,為創新應用提供低功耗且彈性的設計支援。另外,程式碼驗證工具,也協助開發人員使用AI生成程式的同時,確保程式碼的品質。...
2024 年 09 月 30 日

JEDEC新增CXL記憶體標準 強化產品開發靈活性

JEDEC固態技術協會,日前發布兩項支援CXL (Compute Express Link)技術的新標準。兩項新增的標準已完成四個標準的完整套件,提供更靈活的傳輸技術,協助業界廠商開發多元的CXL記憶體產品。這四項標準均可從JEDEC官網免費下載。...
2024 年 09 月 30 日

專訪宜世摩台灣區域經理林佳陵  半導體測試分類機助攻自動化測試

半導體測試設備依照應用場景,主要分為量產型與實驗室工程使用兩大類。量產型講求測試功能穩定,實驗室的測試設備則需要具備快速更換測試組合的能力,透過彈性、靈活的設計,滿足少量多樣的測試需求。在實驗室採用的半導體測試設備,部分搭配外接的分類機(Handler),協助夾取與測試元件,增加測試自動化的程度。分類機彈性的機構設計,也能為測試設備加上腳輪,方便機台在實驗室中移動時確保水平不變。避免機台移動後需要重新調校,影響測試效率。...
2024 年 09 月 26 日

Arm整合PyTorch/ExecuTorch 加速雲端及邊緣AI開發

Arm近期宣布透過將Arm Kleidi技術整合到PyTorch和ExecuTorch,促使新一代的應用在Arm CPU上運行大語言模型(LLM)。Kleidi彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源,目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新。透過這些重要進展,Arm期望為每一位ML技術堆疊的開發人員提供更為順暢的體驗。...
2024 年 09 月 23 日

電動化勢不可擋 行競浸沒式電池系統工廠啟用

電動車與儲能市場共同面對電池技術帶來的挑戰,包含熱失控與電池壽命管理,都需要透過精準的管理系統來克服。日前行競科技在桃園龜山華亞科技園區,正式啟用浸沒式冷卻電池系統的量產線。此典範工廠結合研發和製造,是全球浸沒式冷卻電池技術在量產上的重大突破。...
2024 年 09 月 11 日

CPO進展飛快 矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸,以及矽光子技術逐漸成熟,共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程,將光收發相關元件與電子元件封裝在一起,藉此縮短訊號傳輸的距離,以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子,為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果,也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

光子傳輸時代來臨  CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發,規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長,亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸,業界將目光轉向光子傳輸技術,期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下,讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

AI/EV帶動PCB微型檢測需求 歐姆龍CT自動檢測助良率提升

隨著生成式AI和數據中心的流量持續成長,全球數據使用量顯著上升,而5G/6G通訊技術的快速發展,進一步推動了應用半導體的微型化趨勢。尤其在微型化技術領域,半導體製程的技術難度已達到極高水準。隨著微型化進程的持續推進,對小晶片(Chiplet)的封裝的需求將不斷增加。與傳統的平面設計相比,Chiplet結構更為複雜,並且採用3D封裝,導致檢測精準度的標準更為嚴苛。...
2024 年 09 月 06 日

英特爾Xeon W-3500工作站處理器亮相 支援擴充運算架構

過去幾年,隨著人工智慧(AI)和機器學習(ML)的需求攀升,英特爾專業級和主流工作站桌上型處理器特別針對人工智慧的發展所設計,同時為平台提供擴充能力和專業人士所需的工作站系統穩定性。英特爾日前宣布擴大Xeon工作站處理器系列產品陣容,推出全新Intel...
2024 年 09 月 02 日

NVIDIA 升級資料中心效能 Hot Chips大會全面亮相

生成式人工智慧(AI)的運算需求持續增加,資料中心的效能也必須跟上。NVIDIA將於Hot Chips大會展示可提升資料中心效能,與能源效率的技術。NVIDIA Blackwell是全堆疊運算架構,由多種NVIDIA晶片組成,包括Blackwell...
2024 年 08 月 26 日

博世力士樂工業4.0解方亮相 智慧製造勢如破竹

智慧製造的需求小至晶圓與電子產品,大至輪框、砲彈等大型物品的生產,都需要相應的自動化設備支援。大型機械產品在自動化生產的過程中,仰賴出力足夠且能維持精準度的設備,才能完成大型金屬產品的加工。無線螺帽鎖緊機,以及更加靈活的機械手臂等應用,都能有效帶動所有類型的製造商邁向智慧製造。所有的工業自動化設備也需要平台整合,藉此管理設備與數據。...
2024 年 08 月 23 日