2024智慧製造能源成本挑戰浮現 生成式AI將是投資重點

人工智慧(AI)浪潮加速智慧製造發展,日前洛克威爾自動化發布《智慧製造概況》報告,此調查來自全球 17 個主要製造國家/地區中逾 1,500 家製造商的最新研究。研究中發現,已使用或評估智慧製造技術的企業比例,已從...
2024 年 05 月 13 日

平板市場2024回溫 新款iPad搭M4晶片吸睛

消費電子產品經歷疫情後的去庫存狀況,市場逐漸回溫。在平板電腦方面,調研機構IDC統計指出,歷經兩年的市場衰退,2024第一季整體平板市場的營收相較2023年第一季成長0.5%,出貨量達3,088萬台。同時,頻果(Apple)甫發布的新一代iPad與M4晶片,也是消費電子市場的一劑強心針,可望帶動2024年平板整體的出貨量。...
2024 年 05 月 09 日

生成式AI效能需求大漲 DDR5 RDIMM/CXL搶攻AI伺服器

大型語言模型(LLM)應用發酵之後,人工智慧(AI)設備在資料傳輸與存取速度,以及記憶體容量的需求隨攀升。在DRAM方面,近期SK海力士及美光相繼推出新的產品及解決方案,期望加快資料傳輸的頻寬、速度,並強化能源使用效率。...
2024 年 05 月 06 日

兼顧效能/功耗/成本 SSD攜DRAM全力應援AI運算

近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長,AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。對企業而言,為了導入生成式AI等應用,提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下,SSD與DRAM的搭配,就成為升級設備與控制成本的解方。...
2024 年 05 月 02 日

生成式狂潮拉抬HBM 台卡位AI記憶體客製/平價商機

在生成式人工智慧(AI)的帶動之下,記憶體的市場成長力道強勁,由DDR5 與高頻寬記憶體(HBM)帶頭迎來復甦。過去記憶體產業受到景氣循環影響,疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊,市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉,訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術,發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer...
2024 年 04 月 29 日

LLM啟動高速傳輸世代 PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前(1)

AI運算需要更快的運算處理速度,加快高速傳輸規格的更新。面對新一代的傳輸規格,IC設計、產品測試與電路保護,都需要在訊號的完整性等方面下足苦功。 生成式人工智慧(AI)技術在2023年爆發,人工智慧正式開啟大型語言模型(LLM)應用的時代。AI運算需要更快的運算處理速度,產業陸續導入PCIe...
2024 年 04 月 26 日

LLM啟動高速傳輸世代 PCIe 6.0/USB4/AOC全速向前(2)

AI運算需要更快的運算處理速度,加快高速傳輸規格的更新。面對新一代的傳輸規格,IC設計、產品測試與電路保護,都需要在訊號的完整性等方面下足苦功。 AOC傳輸更快/更遠 (承前文)資料傳輸的頻寬需求越來越高,速度也越來越快,帶動AOC的應用成長。光程研創(Artilux)...
2024 年 04 月 26 日

終端AI裝置需求爆發 奇景WiseEye實現低功耗感測

應用人工智慧(AI)的終端裝置,在追求更多智慧功能的同時,也亟需開發更低功耗的設計,以延長無線裝置的使用時間。AI裝置關鍵的功耗來源,包含處理器運作與裝置待機時間的耗電。以電池供電的終端裝置如果採用更低功耗的處理器,並且精準管理裝置的待機與啟動時機,並盡可能減少待機時的耗電,就能大幅延長產品的使用時間。廠商如奇景光電日前展示WiseEye超低功耗AI智慧感測,該感測器可以用於筆電與智慧門鎖的手勢辨識及臉部辨識等功能。...
2024 年 04 月 23 日

電動車普及需求在即 TI新推車用解方

車用IC領域面對汽車電氣化與架構轉變等趨勢,在設計上需要將電池管理系統(BMS)、Zonal控制器等需求納入考量,也需要持續提升智慧感測、駕駛輔助與自駕相關功能。針對上述趨勢,德州儀器(TI)日前在台灣國際智慧移動展(2035...
2024 年 04 月 19 日

2024台灣半導體產值達台幣4.17兆 成長13.6%

綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲。終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、高效能運算(HPC)與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。資策會產業情報研究所(MIC)於2024年4/16-4/18舉辦第37屆MIC...
2024 年 04 月 18 日

生成式AI元年啟動 NVIDIA全力支援企業AI

人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)的快速進展,模型的參數量呈現倍數成長,硬體設備亟需突破效能瓶頸。 面對龐大的算力需求,處理器供應商從CPU、GPU的運算效能、晶片內的資料傳輸頻寬等角度切入,盡可能滿足LLM在訓練與推論方面的效能需求。同時,企業導入生成式AI面臨諸多挑戰,包含模型更新速度飛快、數位分身(Digital...
2024 年 04 月 11 日

TSMC Arizona獲66億美金補助 將建第三座晶圓廠

美國在2022年制定的《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)加強對當地半導體供應鏈的投資,也加快台積電在美國設廠的腳步。台積電日前宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(Preliminary...
2024 年 04 月 09 日