完善無線充電基礎建設 A4WP力促磁共振技術普及

磁共振無線充電前景誘人,但現階段須克服基礎建設不足等環境問題之外,亦面臨要解決多種無線訊號干擾之挑戰,市場才能蓬勃發展。 英特爾(Intel)台灣分公司產品行銷經理盧進忠認為,2015年是磁共振無線充電進展較大的一年。因為年初A4WP規格仍在底定,但年中之後低瓦數的測試規範已確定,年底低功率產品有機會慢慢出來。 ...
2015 年 11 月 10 日

專訪盛群總經理高國棟 盛群光電混合指紋感測器露鋒芒

指紋辨識感測器技術再突破。盛群轉投資公司金佶科技日前發布新一代光電混合指紋感測器,尺寸僅3毫米×9毫米×1毫米,且辨識解析度高達1,000dpi。
2015 年 11 月 09 日

搶攻穿戴式裝置市場 立錡新無線充電Rx晶片登場

立錡推出新款無線充電接收器(Rx)–RT1650。據了解,該款晶片符合WPC 1.1規格,輸出功率達5瓦(W),同時具有兩種尺寸,其中較小尺寸的晶片整合高,可減少外部周邊元件數量,適合穿戴式裝置等電路板空間有限的應用。 ...
2015 年 11 月 06 日

專訪德州儀器應用經理陳寬裕 工業級處理器增強圖像運算能力

看好工業智慧自動化發展潛力,德州儀器(TI)近日推出Sitara系列的新款處理器--AM57x。相較於過去同系列產品,該處理器搭載更多核心、可編程即時單元(Programmable Real-time...
2015 年 11 月 05 日

行動裝置除錯介面革新 MIPI Gigabit首度亮相

MIPI新除錯規格登場。現今系統單晶片日趨複雜,開發商已無法利用傳統的除錯與測試設備進行除錯,使得行動系統的除錯流程愈來愈困難。有鑑於此,MIPI聯盟(MIPI Alliance)近日發布MIPI Gigabit除錯系列規格,其可對行動系統進行除錯與優化,同時也能對物聯網各種產品做遠端除錯。 ...
2015 年 11 月 03 日

發送器結合NFC 無線充電更節能

無線充電產品可望更加環保。恩智浦(NXP)推出符合WPC Qi 1.1.2規格的低功率發送器(Tx),此產品結合近距離無線通訊(NFC)的功能,可讓無線充電更節能;此外,該公司亦預計推出符合A4WP標準的發送器,以在此市場搶占一席之地。 ...
2015 年 11 月 03 日

專訪Intersil台灣分公司總經理萬國維 Skylake平台引爆PMIC新商機

英特爾(Intel)Skylake平台將挹注電源管理IC新活水。隨著英特爾發表Skylake處理器,個人電腦(PC)市場可望掀起新一波換機潮,看好此商機,英特矽爾(Intersil)推出支援該處理器的新款電源管理IC(PMIC)與充電器。
2015 年 11 月 02 日

模組化儀器再升級 是德推出50GHz向量訊號分析儀

是德科技(Keysight Technologies)旗下的PXIe向量訊號分析儀(VSA)–M9393A,新增50GHz頻率擴充選項,可以提供模組化儀器具備Ka頻段及較高的頻率範圍,並支援毫米波量測;此外,由於該儀器具備較快的突波搜尋功能,也適合數據機、轉頻器與子元件等商用和軍事衛星通訊應用。 ...
2015 年 10 月 30 日

專訪英特蒙台灣分公司亞太區業務與行銷副總裁洪育浩 軟體式EtherCAT控制平台露頭角

工業智慧自動化蔚為風潮,相關廠商看好EtherCAT標準發展後勢,皆全力推出相關產品。美商英特蒙(IntervalZero)在2年前開始研發EtherCAT即時視覺與運動控制平台,今年更整合軟體可編程控制器(PLC)功能至此平台,希望藉該產品加速工業智動化發展。
2015 年 10 月 29 日

UR新款協作機器人登場 工業智動化安全感UP

人機協作安全性可望大幅提升。丹麥商UR(Universal Robots)推出新款協作型機器人–UR3,不僅外型輕巧、靈活,並具可編程與快速建置等特色,更配備先進可調式安全裝置,可提供獨特的力道感測功能,讓UR3在運作或是與作業員近距離進行合作時,能夠保持高度的安全性,避免意外發生。 ...
2015 年 10 月 29 日

降低TSV成本 濕式蝕刻助攻3D IC

三維晶片(3D IC)可望擴大普及。半導體設備商Veeco日前發布新一代濕式蝕刻設備,將化學機械研磨(CMP)、電漿蝕刻、矽厚度量測與清洗等四種製程工序合而為一,可較傳統乾式蝕刻的方法,顯著減少3D IC關鍵製程技術–矽穿孔(TSV)的成本,同時降低缺陷發生情形,將有助提升半導體廠採納3D...
2015 年 10 月 26 日

WD購併SanDisk 增強SSD/3D NAND戰力

2015年大型購併案又添一樁。硬碟廠WD(Western Digital)近日從美光手中搶親,成功收購快閃記憶體(NAND Flash)製造商SanDisk;雙方合併具有互補效益,可替兩者在儲存市場的發展增添戰力;未來亦將持續與東芝(Toshiba)維持合作關係,以發展3D...
2015 年 10 月 23 日