力拓玻璃應用版圖 首德/康寧競推超薄型/高硬度新方案

首德(SCHOTT)與康寧(Corning)兩大玻璃製造商日前分別發表新一代產品,前者開發出具有寬廣溫度適應力且不會產生翹曲變形的超薄玻璃,後者則推出硬度更高,且抗摔、抗磨損、抗粗糙表面的Gorilla...
2015 年 10 月 08 日

落實工業4.0 德啟動大型群聚計畫

德國政府提出工業4.0計畫後,已積極展開各項落實工作,包括加快導入虛實整合系統(Cyber-Physical System, CPS),並啟動「IT’s OWL智慧技術系統」群聚計畫,促進工業智慧自動化蓬勃發展。 ...
2015 年 10 月 06 日

搶攻車聯網 瑞薩發布首款V2X系統單晶片

看好IEEE 802.11p在車聯網的商機,瑞薩(Renesas)近日發布符合此標準的新款系統單晶片(SoC)–R-Car W2R,有利發展車對車(V2V)、車對基礎建設(V2I)與車對各種物件(V2X)等通訊應用。 ...
2015 年 10 月 05 日

專訪ST執行副總裁衛博濤 致動器躍居MEMS市場新星

致動器有望成為明日之星。根據Semico Research研究預估,未來微機電系統(MEMS)市場規模將從2013年的124億美元攀升至2018年433億美元,成長潛力一片樂觀,而意法半導體(ST)繼動作、聲學、環境感測器之後,看好致動器,欲藉其開拓MEMS市場新版圖;現階段MEMS致動器已應用於微型反射鏡、相機自動對焦以及3D列印噴墨印頭。
2015 年 10 月 05 日

瞄準Skylake商機 Intersil祭出新PMIC/充電器

英特爾(Intel)Skylake平台將挹注電源管理IC新活水。隨著英特爾發表Skylake處理器,個人電腦(PC)市場可望掀起新一波換機潮,看好此商機,英特矽爾(Intersil)推出支援該處理器的新款電源管理IC(PMIC)與充電器。 ...
2015 年 10 月 02 日

先進製程需求強勁 半導體設備/材料商唱旺後市

半導體設備和材料市場增添成長動能。大型晶圓代工廠與半導體整合元件製造商(IDM)持續加碼投入1x奈米以下先進製程研發,不僅驅動薄膜沉積、蝕刻、晶圓檢測等設備,以及研磨、清洗等材料需求,也為相關供應商帶來新的成長契機。
2015 年 10 月 01 日

彙整各系統資訊 MES提升工廠智慧化

工業4.0熱潮湧現,系統商新鼎看好該市場,透過旗下的製造執行系統(MES)來協助提升智慧工廠管理效率,該系統藉由改進廠房未妥善利用資訊的情況,來提升產能、良率,以及增進工廠應變能力與智慧化程度。 ...
2015 年 10 月 01 日

無線充電/物聯網/無人機夯 新唐MCU緊追熱潮

台系微控制器(MCU)大廠瞄準熱門新應用。IKEA、星巴克和三星等知名廠商相繼支援無線充電後,進一步拉抬該市場聲勢,新唐(Nuvoton)欲角逐此波商機,近期不僅加入WPC,旗下32位元MCU也獲得認證;同時物聯網、無人機前景俏,該公司亦積極展開布局。 ...
2015 年 09 月 29 日

瞄準節能/工業4.0商機 ADI強攻伺服控制

節能與工業4.0議題持續在全球發酵,加上「中國製造2025計畫」驅動,馬達運作效率以及控制精準度益發受到業界重視,因此亞德諾(ADI)日前推出伺服控制新品,以實現更環保與高階的馬達控制應用。 ...
2015 年 09 月 22 日

低延遲特性亮眼 WAVE/DSRC提升汽車主動式安全

未來車聯網須即時傳遞最新資訊給駕駛,以提升行車的主動式安全能力,因此相關的通訊技術必須符合低延遲性;而採用5.9GHz頻段的WAVE/DSRC延遲僅0.002秒,相較於Cellular、WiMAX、WiFi、藍牙(Bluetooth)等延遲約落在1.5至5秒,表現更為優異,因而成為未來車載資通訊的核心技術。 ...
2015 年 09 月 21 日

搶攻USB Type-C商機 羅姆新PD控制IC亮相

USB Type-C已成當紅炸子雞,看好此波商機,羅姆(ROHM)半導體近日推出新款PD(Power Delivery)控制IC。據悉,該IC採用高耐壓製程,且其減少外接元件,有助ROHM在激烈競爭市場中搶占一席之地。 ...
2015 年 09 月 18 日

FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求

鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本,滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求,因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D...
2015 年 09 月 16 日