專訪聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖 聯發科不畏手機廠自主研發晶片

面對三星、蘋果(Apple)和華為皆投入自主晶片研發以供旗下手機使用,聯發科依舊老神在在,不畏手機晶片市場遭受擠壓。另一方面,該公司2016年將鎖定智慧手機、智慧家庭與物聯網(IoT)等領域擴大展開搶攻,以壯大市場版圖。
2016 年 01 月 18 日

穿戴式裝置成長力道強 ROHM祭出超小型TSV二極體

穿戴式裝置市場蓬勃發展,知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧,使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰,故須使用更加微小的元件。有鑑於此,羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體,滿足此一設計需求。 ...
2016 年 01 月 15 日

搶占5G市場商機 小型基地台成台廠最佳跳板

小型基地台(Small Cell)可以補足網路覆蓋率、提高網路容量及室內傳輸品質,將於5G通訊時代扮演重要角色。台灣資通訊廠商由於較早投入研發,擁有較多的小型基地台技術專利件數,可望在此領域搶得有利發展位置。目前包括聯發科、聯詠、鴻海、中磊、亞旭、宏碁及智易等業者都已積極研發相關零組件與設備,以搭上5G商機。 ...
2016 年 01 月 14 日

HTC與經濟部聯手 推動無線充電網路計畫

公共場域無線充電發展添柴薪。無線充電前景看好,現階段已有晶片商、知名手機大廠及家具業者群起開發,如三星、蘋果、英特爾、高通、恩智浦、IDT及IKEA等,具備無線充電功能的終端產品亦陸續出爐。為搶攻此商機,宏達電(HTC)亦積極投入無線充電研發,並與經濟部合作發展「無線充電網路計畫」。 ...
2016 年 01 月 12 日

定名Wi-Fi HaLow 低功耗Wi-Fi衝刺物聯網市場

Wi-Fi技術再添新規格。瞄準物聯網應用對低功耗、廣覆蓋率聯網技術的需求,Wi-Fi聯盟近日宣布推出名為Wi-Fi HaLow的低功耗Wi-Fi技術。該技術基於IEEE 802.11ah標準,可同時運作於2.4GHz、5GHz及900MHz頻段,能將現今802.11ac...
2016 年 01 月 11 日

智慧政府/製造/醫療 躍升台灣5G重點應用

台灣資通產業標準協會(TAICS)日前發表台灣5G發展白皮書,指出智慧政府、智慧製造、智慧醫療、智慧運輸和智慧影音將成為未來台灣5G重點應用;而為達到高覆蓋範圍、低延遲性、高可靠性與融合異質網路,現階段已投入研發相關5G技術。 ...
2016 年 01 月 08 日

終端應用/影像晶片競出籠 虛擬實境喜迎商用元年

三星、索尼、宏達電等手機品牌大廠已將虛擬實境顯示裝置列為2016年重點發展的新產品,而晶片商如英飛凌(Infineon)、輝達(NVIDIA)也於近日推出3D影像感測器及新一代渲染(Rendering)軟體,可進一步提升虛擬實境的視覺效果,為虛擬實境商用發展挹注強勁動能。
2016 年 01 月 07 日

助力電信商實場測試 愛立信祭出5G無線原型

5G標準雖尚未制定,但歐美亞許多國家政府、標準組織、電信營運商、通訊設備商及量測儀器商皆已投入5G技術開發,盼能順利卡位5G市場。有鑑於此,愛立信(Ericsson)推出5G無線原型(Radio Prototype),並預計2016年將提供給部分營運商做測試使用,來加速5G發展。 ...
2016 年 01 月 05 日

纜線相容性/訊號干擾挑戰有解 USB Type-C應用大爆發

USB Type-C將帶來更快速與便利的傳輸體驗,並有望一統過去紛雜的高速傳輸介面,因此備受眾家廠商看好。隨著晶片商陸續克服USB Type-C纜線與訊號干擾等設計挑戰後,USB Type-C應用可望在2016年全面出籠。
2016 年 01 月 04 日

專訪飛思卡爾系統設計、研發暨業務開發經理Navjot Chhabra 飛思卡爾新款單晶片系統模組亮相

因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求,飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計12月量產,而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
2015 年 12 月 31 日

筆電輕薄發展加溫 USB 3.1升級10Gbit/s勢在必行

USB 3.1第二代(Gen 2)規格普及有望。傳輸速率高達10Gbit/s的USB 3.1 Gen 2規格,先前因為應用需求不明,導致市場發展遲滯,甚至出現不被看好的雜音;而今,由於筆記型電腦設計日趨輕薄,未來將僅存一或兩個USB...
2015 年 12 月 31 日

手機廠自有晶片擠壓發展空間? 聯發科:不受影響

面對三星、蘋果(Apple)和華為皆投入自主晶片研發以供旗下手機使用,聯發科依舊老神在在,不畏手機晶片市場遭受擠壓。另一方面,該公司2016年將鎖定智慧手機、智慧家庭與物聯網(IoT)等領域擴大展開搶攻,以壯大市場版圖。 ...
2015 年 12 月 30 日