迎合穿戴裝置精巧設計 電阻/二極體邁向超微化

電阻與二極體(Diode)將朝更微型化推進。隨著行動與穿戴式裝置配備的功能更趨多元,其搭載的電阻、齊納(Zener)二極體及蕭特基(Schottky)二極體等離散式(Discrete)元件體積亦被要求朝更小尺寸演進,也因此,羅姆(ROHM)已透過全新製程技術,打造超微型電阻與二極體,滿足品牌商開發需求。 ...
2014 年 01 月 27 日

安捷倫推出AXIe架構BERT 強攻高速I/O測試

AXIe模組化測試儀器將加速滲透超高速傳輸介面市場。PCIe(PCI Express) 4.0、通用序列匯流排(USB)3.1等新一代數位傳輸介面傳輸速率大增,導致訊號完整性測試的挑戰加劇,有鑑於此,安捷倫(Agilent)已採用AXIe模組化架構開發誤碼率測試儀(BERT),助力研發和測試工程師克服接收器測試窒礙。 ...
2014 年 01 月 24 日

邁入20奈米時代 半導體業整併潮加劇

半導體產業整併(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓製造商的資本密集度在20奈米(nm)及其以下的製程之後,將呈現更驚人的倍數增長態勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少,帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購併,以力鞏市場勢力版圖。 ...
2014 年 01 月 21 日

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維(3D)深度感測系統將炙手可熱。消費性電子品牌商為創造更好的人機互動體驗,提高產品差異性,已開始導入手勢辨識與操控功能,不僅刺激3D深度感測模組需求增溫,亦使其主要關鍵元件--CMOS影像感測器和主處理器跟著受惠。
2014 年 01 月 20 日

CTS上半年出爐 USB 3.1晶片方案年底出鞘

符合USB 3.1規格的晶片方案將於下半年傾巢而出。USB開發者論壇(USB-IF)預定於今年上半年發布USB 3.1規格的相容性測試標準(CTS),不僅有助激勵半導體業者加快USB 3.1規格晶片開發,亦將帶動相關測試設備需求。 ...
2014 年 01 月 20 日

大尺寸電視背光模組需求點火 中低功率LED成長添動能

中低功率LED後勢可期。電視品牌商強打大尺寸及4K×2K電視,正帶動低價直下式和側光式背光源模組出貨量水漲船高,刺激中低功率LED需求上揚,將持續成為挹注LED封裝廠於2014年營收貢獻成長的主要來源。
2014 年 01 月 19 日

多模無線電IP搶市 無線Combo晶片發展受威脅

多功能組合(Combo)無線連結晶片將面臨嚴峻考驗。矽智財(IP)開發商Imagination推出可同時支援無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)及調頻(FM)技術的無線電處理器(RPU)核心,可望加快半導體業者在應用處理器中整合聯網功能,與開發多模無線系統單晶片(SoC)的速度,將擠壓既有無線Combo晶片的市場生存空間。 ...
2014 年 01 月 16 日

防堵中國面板廠坐大 三星/樂金強攻大尺寸UHD

三星顯示(Samsung Display)和樂金顯示(LGD)將全力搶攻超高解析度(UHD)及曲面(Curved)液晶電視(LCD TV)面板市占。囿於大尺寸有機發光二極體(OLED)面板良率卡關,三星顯示及樂金顯示已開始將發重心轉向液晶顯示面板,並鎖定大尺寸UHD和曲面液晶電視市場火力全開,以防範中國大陸面板廠挾龐大八代線產能在市場快速壯大。 ...
2014 年 01 月 16 日

迎戰三星 中日台面板廠重押小尺寸LTPS

中國大陸、日本及台灣面板廠將加碼布局小尺寸低溫多晶矽(LTPS)液晶面板。面對三星顯示(Samsung Display)挾有機發光二極體(OLED)技術全力擴張中小尺寸面板市場版圖,中國大陸、日本及台灣面板業者亦不甘示弱,積極開發更省電、更高解析度及更大尺寸的LTPS液晶面板,與三星爭搶中小尺寸面板市占。 ...
2014 年 01 月 15 日

大尺寸OLED良率卡關 韓廠強攻UHD液晶面板

三星顯示(Samsung Display)與樂金顯示(LGD)大尺寸面板策略改弦易轍。在大尺寸有機發光二極體(OLED)面板良率難突破,且超高解析度(UHD)液晶顯示器(LCD)電視面板市占急速攀升之下,三星顯示和樂金顯示不得不延緩大尺寸OLED面板布局,轉而積極加碼投產UHD電視面板,以免拱手讓出高階電視面板市場江山。 ...
2014 年 01 月 14 日

高通64位元方案平價搶進 手機處理器市場硝煙再起

中低階手機晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組,直搗平價智慧型手機市場,為業界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機處理器規格大幅升級,並墊高市場競爭門檻,讓平價手機晶片戰局更加白熱化。
2014 年 01 月 13 日

傳輸規格改朝換代 PCIe 2.0成SSD介面新寵

高階固態硬碟(SSD)外部主流傳輸介面將易主。在蘋果(Apple)新一代MacBook Air導入PCIe(PCI Express) 2.0介面的SSD後,三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、華碩等個人電腦(PC)品牌商亦陸續跟進,競相發布配備PCIe...
2014 年 01 月 13 日