視訊/數據/電源傳輸一埠到位 DockPort標準現身

DisplayPort的擴充標準DockPort出爐。視訊電子標準協會(VESA)於國際消費性電子展(CES)宣布DockPort將成為DisplayPort的擴充標準,其可在現有的DisplayPort連接器實現第三代通用序列匯流排(USB...
2014 年 01 月 09 日

迎合多元使用情境 穿戴式裝置元件規格翻新

穿戴式裝置關鍵元件發展再突破。為滿足各種應用情境的操作需求,穿戴式裝置開發商正戮力改良人機互動介面,並強化電池續航力和聯網性能,因而帶動主處理器、電源管理晶片、藍牙晶片等關鍵元件規格和性能加速升級。
2014 年 01 月 09 日

專訪美商國家儀器行銷經理郭皇志 智能自動化全面滲透製造/服務業

為解決人力短缺、提升產值及強化競爭力,半導體、綠色能源、健康照護、智慧生活等製造和服務業者正擴大導入智能自動化方案,然將面臨智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰,帶動能加速開發的圖形化介面軟體LabVIEW和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案需求大幅增溫。
2014 年 01 月 09 日

CES:三星/樂金精銳盡出 UHD曲面電視聲勢大漲

超高解析度(UHD)曲面(Curved)電視在今年國際消費性電子展(CES)大出鋒頭。三星(Samsung)與樂金(LG)於本屆CES中,不約而同展示採用液晶顯示器(LCD)技術開發的105吋UHD曲面電視;樂金甚至推出可讓觀看者自行調整螢幕弧度的77吋UHD有機發光二極體(OLED)機種,在在為曲面電視的發展增添不少話題。 ...
2014 年 01 月 09 日

瞄準入門級手機 Imagination發布平價版GPU核心

看好平價智慧型手機市場成長潛力,Imagination推出新款PowerVR Series6XE繪圖處理器核心矽智財(IP),提供最小、具備完整功能的OpenGL ES3.0/OpenCL GPU核心,以滿足入門級行動和消費市場需求。 ...
2014 年 01 月 08 日

晶片商造勢 雙模無線充電方案成CES亮點

雙模無線充電方案將成為2014年國際消費性電子展(CES)的熱門話題。IDT將於2014年CES中,大規模展出支援無線充電聯盟(WPC)Qi標準與電力事業聯盟(PMA)標準的雙模無線充電產品與應用方案,突顯出未來雙模無線充電產品在市場的熱度。 ...
2014 年 01 月 07 日

專訪快捷半導體首席技術長Dan Kinzer SiC功率元件擴張應用版圖

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2014 年 01 月 06 日

Sigma/三美電機力拱 Z-Wave擴張家庭控制版圖

Z-Wave標準可望加快擴大在家庭聯網控制應用市占。Sigma Designs日前宣布,三美電機(Mitsumi Electric)已取得Z-Wave 500系列射頻模組的授權,將成為第二來源(Second...
2014 年 01 月 03 日

借力DLP晶片 虛擬視網膜智慧眼鏡CES亮相

首款商用虛擬視網膜顯示(VRD)智慧眼鏡,將於2014年國際消費性電子展(CES)登場。借助德州儀器(TI)數位光源處理(DLP)技術,Avegant已率先業界量產採用虛擬視網膜顯示技術開發的第一代遮蔽雙眼式智慧眼鏡--輪廓(Glyph),將瞄準高階遊戲機和家庭影音娛樂裝置的配件應用市場,大舉搶攻智慧眼鏡商機。
2014 年 01 月 02 日

開發門檻降低 智能自動化加速滲透製造業

受惠圖形化介面開發工具和可重設輸入輸出(RIO)軟硬體方案日益精進,智能自動化平台整合攝影機、馬達及感測器的設計挑戰已迎刃而解,因而激勵愈來愈多製造與服務業者開始擴大導入,以提升產值、強化競爭力並解決人力短缺問題。 ...
2013 年 12 月 27 日

鎖定大功率轉換應用 快捷強推SiC功率元件

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2013 年 12 月 27 日

行動支付與身分識別應用熱燒 NFC晶片市場戰火熾

近距離無線通訊(NFC)晶片市場硝煙彌漫。在中國大陸、日本及韓國電信營運商力推之下,NFC手機將於2014年傾巢而出,可望加速NFC行動支付及身分識別服務普及,帶動NFC讀寫器(Reader)和標籤(Tag)的需求看漲,成為半導體廠商群起攻之的市場。 ...
2013 年 12 月 27 日