強攻亞太手機市場 博通高整合GNSS晶片上陣

博通(Broadcom)加入中國北斗衛星導航市場戰局。瞄準亞太區智慧型手機導入北斗衛星導航市場商機,博通於日前發布整合全球衛星定位系統(GPS)、格洛納斯系統(GLONASS)、準天頂衛星系統(QZSS)、太空衛星增加系統(SBAS)及北斗衛星導航系統的新款全球衛星導航系統(GNSS)晶片,積極插旗市場版圖。 ...
2013 年 12 月 26 日

5模13頻手機趕出貨 非信令測試需求大增

非信令(Non-signaling)測試方案市場滲透率急速攀升。中國移動為實現全球漫遊,計畫於2013年底推出5模13頻智慧型手機,可望帶動用於產線的非信令測試方案需求迅速增溫,以大幅縮短智慧型手機的測試時間,助力智慧型手機品牌商搶占市場先機。 ...
2013 年 12 月 25 日

內建DSP高效能 處理器加速取代3D深度感測SoC

應用處理器(AP)將成為三維深度感測(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。隨著應用處理器的數位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高,行動裝置開發人員將毋須再外掛專用的系統單晶片(SoC)處理影像感測器演算法,以實現藉由3D深度感測達成的手勢操控功能,可望大幅節省印刷電路板(PCB)設計空間與整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 12 月 24 日

收購展訊/銳迪科 紫光集團強化行動市場戰力

中國大陸國企清華紫光集團分別於9月和11月接連發動攻勢,收購手機晶片大廠展訊和銳迪科,一躍成為中國大陸晶片龍頭;同時順利掌握LTE基頻和應用處理器核心技術、產品線及客戶群,將成為聯發科在中低階LTE智慧型手機和平板裝置市場,不可小覷的勁敵。 ...
2013 年 12 月 20 日

低價直下式背光需求增 LED廠強攻中低功率方案

發光二極體(LED)封裝業者正戮力提升中低功率產品競爭力。低價直下式背光源模組出貨量將於2014年大幅增長,可望帶動中低功率LED需求顯著攀升,已吸引LED封裝廠加碼展開布局。 億光電子董事長特助王忠偉表示,各面板廠八代以上產線的產能將於2014年相繼開出,並將量產更大尺寸的面板,以消化龐大產能,將有助激勵大尺寸背光源模組需求跟著水漲船高,並為LED封裝廠挹注可觀營收貢獻。 ...
2013 年 12 月 19 日

改善處理器散熱效果 導熱介面材料漸夯

面對高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯發科等處理器大廠競相導入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心處理器,Honeywell已開發出能在嚴苛環境條件下保持高散熱性的導熱介面材料(TIM)–PTM系列產品,助力處理器加快將熱傳導出去,提高性能和可靠度。 ...
2013 年 12 月 18 日

ARM收購Geomerics 強化行動裝置遊戲視覺

因應終端消費者透過行動裝置玩電子遊戲已勢不可當,安謀國際(ARM)日前藉由購併Geomerics取得即時全局光照技術(Fully Real-time Global Illumination Technology),未來將與旗下產品整合,用於改善行動裝置在遊戲和圖像應用的繪圖表現。 ...
2013 年 12 月 17 日

高整合/低價方案出籠 Sensor Hub滲透智慧手機

智慧型手機內建感測器中樞(Sensor Hub)的比例將快速攀高。瞄準手機情境感知應用商機,微控制器(MCU)、MEMS感測器與處理器業者,已相繼推出更高整合度或低成本Sensor Hub解決方案,可望進一步提高智慧型手機製造商導入意願。
2013 年 12 月 16 日

力攻平價手機 高通64位元AP直搗聯發科地盤

高通(Qualcomm)與聯發科間的戰火再度點燃。面對聯發科近期推出八核心處理器的重砲攻勢,手機處理器龍頭高通亦祭出首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A53核心所開發的驍龍(Snapdragon)410處理器回敬對手,期挾64位元架構優勢,進一步擴大在中低價智慧型手機市場的占有率。 ...
2013 年 12 月 16 日

瞄準穿戴式商機 CSR藍牙4.1晶片方案搶先發

英商劍橋無線半導體(CSR)率先業界發布首款藍牙4.1標準晶片方案。藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)甫於日前正式推出藍牙4.1標準,CSR旋即於近日發表符合該標準的雙模和單模晶片方案,助力系統開發商加快設計出配備更酷炫功能及更安全的穿戴式裝置及無線感測裝置。 ...
2013 年 12 月 13 日

3D深度感測技術漸夯 CMOS影像感測器需求看漲

互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器需求看漲。蘋果(Apple)、英特爾(Intel)、Google、三星(Samsung)等品牌大廠已將手勢操作視為遊戲機、智慧電視、智慧型手機、平板裝置等產品配備的重點功能之一,帶動三維深度感測(3D...
2013 年 12 月 12 日

讓穿戴裝置更省電 藍牙Smart整合電源IC

藍牙(Bluetooth)Smart整合電源管理晶片(PMIC)的系統單晶片(SoC)方案將在穿戴式裝置市場大行其道。因應穿戴式裝置輕薄短小的外觀,及更長的電池使用壽命等設計要求,晶片商正競相發布兼顧微型化及高電源轉換效率的藍牙Smart...
2013 年 12 月 10 日