成本下滑/技術突破 LED主照明市場金光閃耀

在產官研全力投入發展下,LED的發光效率提升與成本下滑進展快速,市場研究機構咸認為,LED一般照明將接棒LED背光的成長態勢,在2012年開始大放異彩。
2010 年 12 月 02 日

遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

受惠於遠距智慧醫療照護、可攜式與聯網醫療電子需求萌芽,MCU、MEMS、FPGA等半導體行情看俏,在強調節能、小體積、低成本、高效能與可靠度醫療電子蔚為風潮之下,促使高整合度方案賣相佳,成為晶片商戮力經營的產品策略,預計短期內將有更多應用於醫療電子的高整合晶片方案問世。
2010 年 12 月 01 日

獲利模式由硬轉軟 低價智慧3C當紅

展望2011年,全球經濟成長力道仍呈現小幅衰退態勢,為刺激終端消費者採購,歐美品牌業者競相推出標榜低價奢華風的3C產品,如蘋果(Apple)已率先發表低價iPad、Macbook Air,由於硬體單價驟降,未來獲利模式明顯將由硬體轉為軟體,另一方面,著眼於智慧3C已為大勢所趨,低價智慧3C產品將為代工和品牌業者側重的重點布局。 ...
2010 年 12 月 01 日

滿足醫療電子高階需求 32位元MCU出擊

血糖計、血壓計等醫療電子產品為提升準確性與可靠性,加入新演算法的比重大幅攀升,加上友善的使用者介面為消費者採購要件,遂使32位元微控制器(MCU)在醫療電子市占逐漸凌駕8位元MCU。看好未來醫療電子驚人產值,半導體業者無不緊鑼密鼓地部署旗下32位元MCU產品線,搶食醫療電子市場大餅。 ...
2010 年 11 月 30 日

8位元MCU增長大 土洋業者爭搶醫療地盤

儘管32位元微控制器(MCU)躍居醫療電子市場主流的呼聲逐漸高漲,然預期8位元MCU需求會有另一波成長態勢,導致國內、外MCU供應商依舊廝殺激烈。為避免淪為殺價競爭,外商正加緊布局更高附加價值的8位元MCU,以提升獲利;國內業者則藉由縮減成本,力拓市場版圖。 ...
2010 年 11 月 29 日

出貨不及 台面板廠陷中韓夾擊苦戰

中國大陸、台灣、韓國及日本面板廠紛紛投資新產能,而台灣面板製造商不僅產品出貨量落後韓國,且多為低階面板,加上中國大陸次世代產線已緊鑼密鼓導入量產,致使台灣面板製造商產值市占率腹背受敵,預測2011年全球面板產業將面臨供過於求的窘境。 ...
2010 年 11 月 26 日

滿足醫療電子需求 高訊噪比MCU方案搶市

相較於專業級和高階可攜式醫療裝置,消費性醫療電子的認證規範較為寬鬆,且獲取認證的時間較短,可加速產品上市時程。為滿足高精準度、小尺寸需求,強調高訊噪比(SNR)與低功耗的MCU整合方案正競相出籠。 ...
2010 年 11 月 25 日

整合軟硬體 電子書閱讀器力戰iPad

蘋果(Apple)iPad熱銷,隨即挑起平板裝置與電子書閱讀器戰火。為擴張勢力版圖,電子書閱讀器業者將更專注思考電子書閱讀器的市場定位,以突顯其存在價值,彩色化、可撓式及整合化服務將會是電子書閱讀器供應商鎖定的三大產品策略,以期搶占第四螢(4~10吋)的市場商機。 ...
2010 年 11 月 24 日

上中下游技術迭有進展 LED主照明加速普及

LED晶圓廠喊出2017年性價比高達每美元2,000流明;封裝業者亦在尺寸、光學特性之外,再側重提升可靠度性能,藉此加速LED主照明市場起飛,然在OLED光源急起直追之下,未來將免不了與LED光源正面交鋒。
2010 年 11 月 22 日

專訪汎銓科技處長廖永順

受惠於半導體產業景氣回溫,及日本整合元件製造商(IDM)委外代工訂單持續釋出,國內半導體封裝廠淡季不淡,激勵材料與故障分析的需求看漲,然著眼於黃金價格飆漲,日月光、矽品等晶片封裝廠商為縮減製造成本,改採銅打線封裝製程,對於鐳射開槽機需求更加殷切。
2010 年 11 月 22 日

Wi-Fi Direct認證手機明年登場

目前市面上無線區域網路(Wi-Fi)產品已逾十億部,為擴張市場規模,無線區域網路聯盟開發出新一代規範Wi-Fi Direct,其認證設備能在毋須使用傳統Wi-Fi基礎設施網路下,與Wi-Fi用戶端設備直接互連,繼首批通過認證的PCI...
2010 年 11 月 22 日

智慧健康照護商機萌芽 中華電信搶先卡位

為實現智慧醫療願景,行政院正戮力透過資通訊科技建構遠距健康照護服務,提升醫療品質與效率,看好雲端前景可期,中華電信早已展開雲端運算服務部署與推動,將積極與國內健康照護體系共同發展整合和創新的保健、醫療及照護雲端服務,以卡位智慧健康照護先機。 ...
2010 年 11 月 19 日