搶占技術標準主導地位 物聯網聯盟加速合縱連橫

物聯網商機誘人,吸引各方勢力競相布局。近期各大物聯網產業聯盟爭相發動新攻勢,如開放互連聯盟宣布合併UPnP論壇,以及思科攜手ARM、英特爾、微軟等科技大廠成立OpenFog新聯盟,期壯大自各勢力並搶得主導地位。
2016 年 01 月 18 日

搶攻物聯網版圖 聯發科再推三款新晶片

看好物聯網發展前景,聯發科已鎖定智慧家庭、穿戴式裝置及自造者(Maker)等市場全力展開搶攻。今年國際消費性電子展上更一口氣推出三款新品,包括支援低功耗藍牙(BLE)及雙頻Wi-Fi的家庭物聯網晶片、整合雙模BLE及GPS的穿戴式晶片,以及具備高動態範圍(HDR)的4K超高解析度藍光播放器系統單晶片(SoC),以擴增產品陣容。 ...
2016 年 01 月 18 日

全面進攻物聯網市場 高通2016年CES大展身手

物聯網(Internet of Things, IoT)商機銳不可當。隨著行動智慧終端的爆發式增長及雲端運算、物聯網、大數據等新產業的快速發展,積體電路技術的演進將出現新趨勢。有鑑於此,高通在2016年CES大展推出一系列用於智慧家庭、聯網汽車、智慧城市以及無人機的應用處理器,搶食物聯網市場大餅。 ...
2016 年 01 月 15 日

觸控壓力感測擴大普及 新版Android支援是關鍵

在蘋果(Apple)的帶動下,觸控壓力感測(Force Sensing)技術快速受到市場關注,許多手機大廠已預計於2016年推出的旗艦機種中搭載這項技術,不過,研究機構認為,Google是否會於新版Android作業系統中原生支援,才是促成該技術擴大普及的主要關鍵。 ...
2016 年 01 月 13 日

專訪日亞化學取締役法知本部長芥川勝行 日亞全新LED覆晶技術震撼登場

日亞全新覆晶(Flip Chip)封裝技術突破「紅海」競爭。LED龍頭廠日亞化學(Nichia)最新研發的覆晶LED技術直接安裝晶片(Direct Mountable Chip)採用個別晶片可直接安裝於基板的簡單構造,具有小型化、高亮度、高安定性的優點,成為LED產業激烈競爭下依然保持優勢的重要技術,該技術已於2015年十月進入量產階段。
2016 年 01 月 11 日

壓力感測應用夯 ST觸控晶片全面支援

意法半導體(ST)大舉搶攻觸控壓力感測(Force Sensing)應用商機。在蘋果(Apple)帶頭採用的刺激下,包括三星(Samsung)、索尼(Sony)、華為等智慧型手機品牌廠也預計在2016年推出的旗艦機種中加入觸控壓力感測功能。意法半導體為搶搭此一商機,已全面將FingerTip觸控晶片的韌體升級,讓單顆晶片可同時支援觸控和觸控壓力感測。...
2016 年 01 月 07 日

強攻4G行動晶片 聯發科祭出「兩多一少」策略

聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品,已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種;此外,在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年,聯發科祭出「兩多一少」策略,主打多核心、多媒體,以及少功耗的特色,以進一步擴張市場版圖。 ...
2016 年 01 月 04 日

衝刺中國綠能車商機 TI電池管理系統出擊

為解決道路壅塞與環境污染問題,中國政府推出一系列優惠政策,炒熱電動車(Electric Vehicle, EV)與混合動力車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)市場。德州儀器(TI)順勢推出新型電池管理系統(BMS)–bq76PL455A-Q1,挾帶同時監控與保護十六個堆疊電池組優勢,搶占中國綠能車商機。 ...
2015 年 12 月 29 日

衝刺5G商用 NTT DOCOMO實場測試馬不停蹄

為加速實現5G通訊,NTT DOCOMO近期分別與諾基亞通信(Nokia Networks)、三星電子(Samsung Electronics)、愛立信(Ericsson)、富士通(Fujitsu)和華為(Huawei)等設備大廠進行5G通訊系統實場測試(Trail)。 ...
2015 年 12 月 18 日

Linux內核原生支援 MOST擴張聯網汽車發展勢力

汽車媒體導向系統傳輸(MOST)技術標準制定組織日前宣布,Linux Mainline內核(Kernel)自4.3版本開始,將原生支援MOST Linux驅動程式。MOST標準組織技術統籌Wolfgang...
2015 年 12 月 16 日

搶當智慧家庭技術霸主 Thread/BLE短兵相接

Thread技術挾著低功耗IP網狀網路支援能力,迅速在智慧家庭市場嶄露頭角,近期更開始啟動產品認證計畫,商用進展大幅加溫。面對Thread勢力快速崛起,藍牙技術聯盟也隔空嗆聲,預計於2016年將網狀網路連線功能納入BLE技術標準,強化智慧家庭市場戰力。
2015 年 12 月 14 日

同欣獲BVA封裝技術授權 搭上MEMS微型化商機

Tessera的全資子公司Invensas Corporation宣布,台灣微電子封裝和基板製造供應商同欣電子(Tong Hsing Electronic)已取得Invensas的BVA(Bond Via...
2015 年 12 月 08 日