Wi-SUN進攻智慧家庭 2022前有望成為通用通訊協定

Wi-SUN通訊協定在日本政府的推廣之下,逐漸導入至智慧電表應用之中,近期更將應用拓展至智慧家庭領域之中。由於該連線技術傳輸距離遠、省電等特性,有望在智慧家庭領域大顯身手。隨著Wi-SUN技術在日本區域市場的滲透率逐漸提升,該模組單價競爭力也將逐漸提升,價位有望在2022年前與藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi抗衡,成為重要的通用通訊協定。...
2018 年 10 月 15 日

面板大廠齊推MiniLED LCD戰OLED搶高階TV市場

OLED憑藉著比LCD螢幕更好的色彩對比與顯色度,成為顯示技術新寵。然而在MiniLED背光導入LCD顯示器後,將能夠有效提升其顯示效果,在MicroLED技術成熟之前,MiniLED背光將成為LCD陣營對抗OLED的重要武器。
2018 年 10 月 11 日

無線充電設備已普及 中高階市場為台廠新商機

無線充電功能已大舉導入消費電子市場,如今搭載無線充電功能的智慧型手機已非新鮮事。皆下來,該市場將更為注重充電速度與效率。儘管無線充電零組件成本高,然而,台灣廠商在未來更該將經營重心設定在較為精緻的中高階設備市場,更須時時關注高功率標準制定與新興應用的進展,才能搶得商機。...
2018 年 10 月 11 日

設備/材料齊助OSAT度難關 先進封裝挹注半導體成長動能

半導體製程微縮的難度日增,成本也越來越高昂,導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下,先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而,對封裝業者(OSAT)而言,RDL...
2018 年 10 月 08 日

專訪Intel可程式化解決方案亞太區總經理Ro Chawla  FPGA加速卡迎戰AI數據需求

由於人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等等技術的出現,全球的數據資料量正在快速增加。可程式化邏輯閘陣列(FPGA)具備低功耗、低延遲等特性,適合導入於邊緣運算應用之中。在未來,CPU、FPGA、ASIC等各種處理架構更將隨著不同應用出現而有更多整合的需求。針對以上趨勢英特爾(Intel)已推出對應解決方案,以迎接挑戰。
2018 年 10 月 07 日

DRAM市場成長放緩 大廠延遲產能擴張計畫

DRAM的平均售價在過去兩年強進成長,眾廠商的資本支出與產能皆在擴增當中。然而,DRAM平均售價與市場成長速度很快將要開始下滑,相關供應商應隨時調整資本支出擴張計畫。目前,韓廠三星(Samsung)與SK海力士(SK...
2018 年 10 月 05 日

車用電池感測市場看好 亞太區成長最快

隨著全球各國對於節能減碳的要求逐漸提升,無論是電動車或是混合動力車的汽車電池感測器滲透率將逐漸提升。預計到了2025年時,汽車電池感測器市場規模將達到49.2億美元,並以亞太地區為成長最快的區域市場。...
2018 年 10 月 03 日

快充設計有挑戰 70V LDO滿足寬電壓應用需求

電池續航力為一般消費者對於智慧型手機使用體驗中,最為在意的重點之一。在未來,USB PD PPS(Programmable Power Supply)結合USB Type-C將為手機、筆記型電腦等等多種設備帶來快充體驗,然而,寬電壓的應用需求也為架構設計帶來挑戰,立錡科技也為此推出了相對應的解決方案。...
2018 年 10 月 01 日

AI提升硬體重要性 台灣電資人才再發威

台灣在電子硬體方面所奠基的雄厚基礎眾所皆知,科技部長陳良基指出,目前在全球的電子產品之中,來自台灣的廠商掌握了一半以上的供應鏈。因此面對人工智慧(AI)趨勢,台灣已經站在相當重要的制高點。
2018 年 09 月 29 日

產學攜手創佳績 A-SSCC重要性逐年提升

近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上的重要成員,更是未來成長幅度最大之區域。因此,兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC),亦成為晶片設計領域之重要國際會議。...
2018 年 09 月 27 日

透明顯示器應用多 AMOLED透明度拔得頭籌

隨著多元應用場域的出現,透明顯示器的需求亦隨之提高。有鑑於此趨勢,工研院近日展示了最新的AMOLED透明顯示器研發成果。並進一步結合觸控與人工智慧(AI)功能,未來將能夠在博物館、商場、水族館、車站等等展示應用中大顯身手。...
2018 年 09 月 18 日

智慧照明再掀LED風潮 大廠拼轉型走出低價危機

LED通用照明市場比預期中更快達到了飽和,在未來智慧照明相關的應用開發是各大廠商最新的研發方向。其中車燈應用與智慧照明系統控制是最被看好的潛力市場,各大廠商也已開始布局。
2018 年 09 月 17 日