軟硬兼施 驊訊電子力拱音訊晶片

為提升自家晶片產品的競爭優勢與附加價值,深耕音訊晶片研發設計的驊訊電子致力於軟硬體平台的整合,以及推展硬體加軟體合購的商業模式,以期提高晶片產品的銷售量,並進一步協助客戶提供更多元服務予消費者。 ...
2010 年 02 月 09 日

MaxLinear矽調諧器搶進行動裝置市場

本次美國矽谷電子產業參訪中唯一的矽調諧器廠商MaxLinear,於行動電視、數位電視已耕耘出一片天,擁有全球數位電視矽調諧器市占第一的地位。有鑑於中國大陸將成全球最大的數位有線電視市場,MaxLinear則與德州儀器合作,進一步擴大該公司矽調諧器應用市場。
2010 年 02 月 08 日

半導體製程撐腰 新投射電容觸控面板露臉

觸控面板市場商機可期,吸引多家面板廠商搶進,並研發新的製造技術以提高產品競爭力。繼劍揚科技內嵌光學式觸控面板與奇美、友達相繼發表的內嵌式電容觸控面板技術問世後,富創得科技提出的半導體投射式電容觸控面板也開始量產,並挾95~98%的高良率、以及近乎電阻式觸控面板的低成本優勢進軍市場。 ...
2010 年 02 月 08 日

進軍國際 友達太陽能模組取得TÜV認證

為展現積極跨足太陽能產業的決心,友達太陽能模組於日前獲得德國萊因(TÜV)全程在台測試通過的證書,未來將可順利銷往全球各地,友達表示,除德國外,中國大陸、北美等地區,皆為目標市場。 ...
2010 年 02 月 04 日

善用電還原技術 多晶矽成本下降可期

製造太陽能電池、太陽能板過程中,除因多晶矽材料產生許多污染,加上中間產物無法回收再利用,遂導致多晶矽成本居高不下。若能利用新的電還原方式獲得多晶矽,且導入中間產物可以再利用的矽循環經濟概念,則可有效解決上述問題。 ...
2010 年 02 月 03 日

太克捐贈台大電機系儀器教學軟體

有鑑於學校所學與業界實務時,仍有一段落差,為加強學生在校對儀器設備的操作能力,太克科技(Tektronix)集結歷年來教育訓練課程,製作數位教學課程(e-learning),並捐贈予台灣大學電機系,協助授課教師在儀器操作課程上達到更輕鬆有效的教學。 ...
2010 年 02 月 02 日

德國調降補助 全球PV產業打寒顫

日前德國政府宣布新一波的太陽能補助方案,調降既有的補助額度,降幅達16~17%,預期將影響該地區太陽能裝置需求量。由於德國身為太陽光電最大需求市場,一旦因補助降低減少需求量,勢必影響全球太陽能相關廠商的發展。 ...
2010 年 02 月 01 日

強化上市速度 縮短半導體測試迫在眉睫

目前系統單晶片架構日趨複雜,所包含的電晶體數量也不斷增加,也因而拉長晶片測試時間。為使產品迅速上市,以搶得市場先機,EDA工具廠商致力開發各式技術,協助客戶進一步降低晶片測試時間。此外,有鑑於3D IC漸成顯學,EDA工具與半導體測試驗證業者也紛紛投入設備與設計工具的開發。
2010 年 02 月 01 日

免受國際打壓 台灣PV產業亟待創新

2010年1月1日東協加一自由貿易區正式啟動,陸續實施區域內關稅優惠保障,屆時台灣企業在中國大陸及東南亞市場將處於不利的地位,而以出口為主力的太陽光電(PV)產業,也將面臨艱鉅的挑戰。  ...
2010 年 01 月 29 日

發展低碳經濟 英國綠色無線科技來台探路

基於石化能源逐漸枯竭,英國積極發展綠色無線科技,透過放大器功率的提升與布建較小的行動通訊網路,有效降低行動通訊網路架構的整體能耗。看準台灣擁有強大的網通設備製造能力,未來產品也須跟上環保潮流,因而促使英國綠色無線科技來台拓展商機。
2010 年 01 月 28 日

土洋業者搶進低階市場 基礎儀器另闢新天地

有鑑於低價儀器需求量增加,中外廠商紛紛搶進市場,並獲得豐碩的成果。而面對國際儀器商跨足低階市場,台灣廠商認為產品定位與市場範疇仍有一定差異,因而影響不大,也有台廠則利用其產品低價優勢,進一步和國外儀器商合作,以刺激產品銷量。
2010 年 01 月 28 日

LTE鴨子划水 高通先拱HSPA+

高通(Qualcomm)看準HSPA+傳輸速率與效能近似於LTE的優勢與發展前景,戮力推廣該技術,並於日前率先推出R7與R8規格的晶片產品,積極搶攻市場商機。   ...
2010 年 01 月 26 日