建置需求增溫 大型風力發電機成長可期

全球正掀起一股大型風力發電機建置熱潮。由於大型風力發電機建置成本較低,且具有串聯個別電網與避免全區斷電的建置優點,讓歐美及新興國家趨之若鶩。而為協助台灣業者進軍力風發電機市場,核能研究所已著手研發適合海島型氣候國家使用的大型風力發電機系統,以創造獨特市場區隔。 ...
2009 年 09 月 10 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日

掌握封裝/標準 LED路燈設計穩操勝算

LED路燈商機引爆,欲贏得市場先機,成功打進LED路燈供應鏈,開發高可靠度與高效能的LED路燈為致勝關鍵,此須於LED封裝、系統設計、標準及安規認證面面俱到,才可達事半功倍之效。
2009 年 09 月 02 日

多點觸控商機熱 面板/IC/軟體業者動作頻頻

中小尺寸觸控面板市場正夯,讓觸控IC廠商對市場布局有新的想法外,可實現多點觸控功能的電容式觸控面板需求比例逐漸攀升下,也促使原電阻式控制IC廠商紛紛擴大產品線,跨足電容式產品研發。
2009 年 09 月 02 日

面板/NB加持 台灣第三季類比IC成長可期

受到面板與筆記型電腦(NB)產量雙雙成長下,2009年第三季台灣類比IC產值成長率將較第二季高出兩成。由於台灣面板產業受到大陸家電下鄉政策影響下,需求量持續回溫,加上第三季一向為個人電腦旺季,因而驅動電源管理類比IC產值持續向上攀升,成為2009年第三季台灣IC設計產業中,產值成長率最高的產品。 ...
2009 年 09 月 01 日

輕薄短小趨勢推波助瀾 3D IC發展邁大步

由於2D製程晶片已達極限,無法整合更多技術,而為延續摩爾定律,可整合兩種以上異質技術的3D IC備受矚目,目前除了MEMS、記憶體與CMOS影像感測器外,為突破容量限制,DDR4也將率先採用3D IC架構。此外,待技術瓶頸一一突破後,未來將有更多應用會導入3D...
2009 年 09 月 01 日

中國市場發酵 台灣IC設計下半年行情看俏

受惠於中國大陸振興經濟政策發酵,台灣IC設計產業2009年第二季銷售額較去年同期成長36.3%,優於全球的16.3%,預估今年下半年將延續此一發展力道,產值可較上半年再成長30%。  ...
2009 年 08 月 31 日

價格居高不下 DDR3主流之路遙迢

受到上游設備供不應求與價格居高不下影響,第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體2009年恐難躍居主流,須至2010年,相關記憶體供應商在DDR3出貨比重增加,才可望成為市場主流,並成為業者主要營收來源。 ...
2009 年 08 月 31 日

搶進PC/行動裝置 多點觸控應用遍地開花

目前多點觸控儼然成為最受歡迎的使用者介面。為提高產品差異化,行動裝置、個人電腦等終端產品紛紛導入此功能,不但推升多點觸控市場人氣。也激勵電阻式與電容式兩大觸控技術廠商進一步推出新的解決方案,有助多點觸控擴張到更多應用領域。
2009 年 08 月 28 日

行動裝置添新兵 Smartbook蓄勢待發

隨時隨地上網已成為目前消費者最迫切的需求,看準此一發展趨勢,廠商紛紛推出相對應的行動裝置如MID、Netbook等,搶攻市場商機。而號稱電池壽命可達整天使用、隨時連線等特性的Smartbook,則鎖定7吋左右的市場,可提供消費者另一選擇。
2009 年 08 月 28 日

電阻式觸控IC業者跨足中小尺寸電容式觸控

有鑑於中小尺寸電容式觸控市場成長可期,包括鹽光、華矽等電阻式觸控IC業者紛紛跨足電容式產品開發,同時藉由強化韌體與驅動程式方案,提升IC與觸控面板間的搭配度,以確保產品競爭力。  ...
2009 年 08 月 26 日

雲端運算風潮興 多元應用服務商機湧現

經濟部日前宣布將推動「智慧生活科技運用計畫」,計畫透過網路打造智慧生活環境,也因此具備可靠、延展性等特色的雲端運算技術,頓時成為重塑產業樣貌的新動力,並開啟更多商機。   ...
2009 年 08 月 12 日