SSD推進2x奈米製程 控制IC首重ECC

受制於每GB快閃記憶體(Flash Memory)仍為2.5美元的高價,固態硬碟(SSD)僅能仰賴Flash製程演進以降低成本。3x奈米製程已成主流,未來2x奈米製程更可望降價至每GB Flash為1美元,矽統科技、祥碩科技等控制IC廠商已備戰,以錯誤碼修正(ECC)和支援各種Flash為研發目標。...
2010 年 01 月 19 日

3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日

電子書中也有黃金屋 電子業群雄齊淘金

電子書近日為電子紙開拓了廣大商機,不但牽動各大電子紙材料技術陣營,控制IC、處理器相關業者近期也頻頻發布針對電子書而設計的解決方案,而系統業者也已摩拳擦掌,電子書儼然成為炙手可熱的殺手級應用。
2010 年 01 月 14 日

Intel首度發表CPU/GPU合體系列產品

日前,中國大陸最大個人電腦(PC)聯想捨棄英特爾(Intel)轉投入超微(AMD)懷抱,在其新款筆記型電腦中改採AMD處理器,以加強其繪圖處理能力。英特爾也不甘示弱,搭配國際消費性電子展(CES),同步在台發布新一代產品Corei3、i5、i7系列,因應遊戲與高畫質市場,首度將繪圖引擎以32奈米製程技術整合至中央處理器(CPU)。 ...
2010 年 01 月 12 日

鋰電池成本居高不下 電動車難上路

鋰電池占電動車整車成本結構的一半,不但扮演其心臟地位,更是電動車普及與否之關鍵。目前美國、日本的鋰電池模組成本都已大幅降低,有利於電動車的量產。日本預計2012年1度電成本降到500美元,2015年為300美元,而台灣則以接近200~300美元為目標。 ...
2010 年 01 月 11 日

威剛董座陳立白:2014年SSD市場起飛

威剛科技首創的USB 3.0和串列式先進附加技術(SATA)II雙介面SSD已小量試產,預計於2010年1月底量產。透過通用序列匯流排(USB)3.0系列產品與固態硬碟(SSD)的積極布局,該公司董事長陳立白預測,受惠快閃記憶體(Flash)價格下降與製程演進,2014年SSD將展現強勁成長力道。...
2010 年 01 月 08 日

USB 3.0應用多元 控制IC業者顯神通

USB 3.0商機預計帶動新台幣2,000億元產值,吸引控制IC業者搶進,聯陽半導體控制IC已率先應用於工研院自主研發的USB 3.0薄型記憶卡中,旺玖科技也宣布於2010年開始量產用於USB 3.0外接硬碟裝置的控制IC,在在突顯控制IC業者搶攻此商機之雄心。 ...
2010 年 01 月 06 日

綠能產業開枝散葉 群雄競逐電動車商機

電動車商機潛力不僅吸引了機電系統與車用電池、零組件大廠台達電的目光;百年老字號的汽車零件業者博世(Bosch)也藉由與三星(Samsung)合作,跨足鋰電池開發。而日前由經濟部搭橋專案推動,車輛公會、台灣車輛研發聯盟(TARC)辦理的「兩岸車輛產業合作及交流會議」,更將電動車列為交流重點,足見得電動車產業發展備受關注。
2010 年 01 月 04 日

銷售策略迥異 SSD模組業者大車拼

金士頓(Kingston)自2009年初挾帶通路品牌與上下游產業鏈優勢跨足固態硬碟(SSD),1年來新品不斷,並預計於2010年國際消費性電子展(CES)再推出30GB的SSD。面對金士頓來勢洶洶,早早布局SSD的台灣模組廠商威剛、宇瞻等業者咸認,與系統廠合作才是上策,通路市場的成長力道反而不強。 ...
2009 年 12 月 29 日

鴻海領軍 TTIA打造兆元產業

隨著第三波汽車電子兩岸搭橋計畫穿針引線,經濟部技術處乘勝追擊,結合鴻海、研華、研勤科技、溫普敦等業者,成立台灣車載資通訊產業聯盟(TTIA),分別負責車載技術整合、智慧公車標準、導航技術統合與建立景點導航服務(POI)。串聯軟、硬體廠商力量,建立相關資訊平台標準,邁入下一個兆元產業。 ...
2009 年 12 月 24 日

影音網站吃香 PC音訊技術重要性倍增

由於YouTube、Skype開創全新個人電腦(PC)影音享受,促使PC音訊的重要性扶搖直上,音訊和語音處理技術IP業者SRS Labs選擇與IC設計公司瑞昱合作,力推PC立體環繞音效技術Premium...
2009 年 12 月 22 日

USB 3.0當道 工研院/台廠推薄型記憶卡

工研院發表全球首張通用序列匯流排(USB)3.0薄型記憶卡,其傳輸效能最高達5Gbit/s,為現有最高速記憶卡之十倍。工研院同時結合國內IC封裝、控制IC、記憶卡、系統、驗證等十四家廠商,力推USB 3.0薄型記憶卡創新規格技術並已提出相關草案至USB-IF,期盼從規格著手,爭食消費性電子市場大餅。 ...
2009 年 12 月 21 日