聯電12吋產能襄助 英飛凌車用功率元件戰力增

英飛凌(Infineon)和聯電合作關係更上一層樓。雙方已宣布簽訂汽車電子製造協議,未來英飛凌會將車用及智慧電源技術–SPT9轉移至聯電,預計2018年初將於聯電12吋晶圓廠生產相關產品。 ...
2014 年 12 月 17 日

普級速度迅猛 台灣4G用戶數明年上看千萬

2015年台灣4G用戶盼突破千萬大關。台灣4G正式上路以來,藉助於整體終端市場成熟,加上各電信業者較過去3G布建投入更為龐大的資源,因此用戶數目有驚人的成長表現,首年累計用戶即占總行動用戶數11%,較其他國家4G開台第一年的擴展成果更為突出。 ...
2014 年 12 月 15 日

Ikanos攜手Ubee 邁向1Gbit/s寬頻網路時代

Ikanos宣布將以最新的Vx500系列閘道器處理器,協助Ubee打造下一代xDSL和多模家庭閘道器,以符合全球電信營運商對Gigabit等級寬頻網路的需求,助力其實現更順暢的高階影音服務。 ...
2014 年 12 月 12 日

瞄準工業照明應用 快捷LED驅動器提升光源品質

快捷半導體(Fairchild)鎖定工業和商用照明領域,推出單級初級側調節(PSR)反馳式LED驅動器,以穩定光源品質、光源控制精準度為重點,滿足工業照明和大型商場對光源的高度要求。 ...
2014 年 12 月 10 日

晶片/設備商布建腳步加快 G.fast明年底可望商用

G.fast步入市場指日可待。國際電信聯盟(ITU)12月5日完成G.fast標準最後審核工作,相關晶片和設備廠商已著手出貨中,最快2015年底問世。G.fast為ITU的新版寬頻標準,可實現1Gbit/s的傳輸速率,不僅填補服務供應商對光纖到戶(FTTH)技術的需求,同時兼具成本效益的考量。 ...
2014 年 12 月 09 日

突破10瓦功率瓶頸 無線充電更快速

無線充電功率邁向新里程碑。德州儀器(TI)為讓無線充電功率也能趕上現有有線充電方案,推出整合型10瓦(W)無線充電接收器(Rx)bq51025及相應發送器(Tx)bq500215,大幅突破現今無線充電5W的功率限制,可望實現高達84%的充電效率。 ...
2014 年 12 月 09 日

搶布V2V商機 u-blox收購Lesswire模組業務

u-blox宣布收購Lesswire短距離無線通訊模組事業群。交易內容包含車用連結和短距離連結模組的現有產品和設備及開發團隊,而該事業群也成為u-blox在車用車通訊市場布局中一步重點棋。 ...
2014 年 12 月 08 日

賽普拉斯/飛索合併 壯大MCU市場版圖

賽普拉斯(Cypress)和飛索半導體(Spansion)宣布合併,股價交易上看40億美元。據了解,飛索每股將可換得賽普拉斯2.457股,總價值粗估16億美元。未來賽普拉斯執行長T. J. Rodgers將擔任合併後公司執行長,至於飛索半導體董事長Ray...
2014 年 12 月 03 日

汽車/手機廠商相挺 MirrorLink生態系統到位

MirrorLink生態系統成形。近來市場上已可見越來越多汽車和手機廠商展出可支援MirrorLink技術的相關產品,讓該技術的市場態勢日漸明朗,目前已有七家國際車廠展出支援MirrorLink的汽車;索尼(Sony)、三星(Samsung)、HTC等手機大廠也陸續推出支援該技術的產品。 ...
2014 年 12 月 01 日

處理器/MEMS大廠力挺 I3C感測器介面露鋒芒

行動裝置感測器介面新兵報到。MIPI聯盟(MIPI Alliance)為解決行動裝置內一系列感測器所衍生的耗能問題,特別和手機感測器、處理器廠商合作推出新感測器介面規格–MIPI I3C,不僅融合內部整合電路(I²C)和串列周邊介面(SPI)的小尺寸、高速優勢,更滿足目前行動裝置最重視的低功耗需求。 ...
2014 年 11 月 26 日

壯大物聯網勢力版圖 ZigBee 3.0來勢洶洶

ZigBee聯盟將挾新無線連結標準–ZigBee 3.0進攻物聯網市場。該版本統一了過去為各式裝置所提供的不同ZigBee標準,主打各應用間的高互通性,並強調其低功耗、安全的資料傳輸特性,為龐大的物聯網裝置打通連結管道,讓消費者和企業能無縫接軌地提升產品及服務品質。 ...
2014 年 11 月 25 日

四核/八核齊發 邁威爾64位元4G晶片上陣

4G手機晶片來勢洶洶。邁威爾(Marvell)日前針對入門款手機和平板裝置,一口氣發表兩款64位元整合型4G系統單晶片(SoC),分別為四核心的PXA1908與八核心的PXA1936,且兩款晶片軟體相容,可加速原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)的開發時程,將搶進中國大陸低價4G手機市場。 ...
2014 年 11 月 24 日