解決IC設計業專利問題 陸政府強化IP/EDA支援

中國大陸IC設計業急起直追。在中國大陸政府積極扶植下,當地IC設計廠商數量和規模雖已大量成長,但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力,因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平台強化IP和EDA專利布局。 ...
2014 年 11 月 21 日

合攻低價智慧手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置,聯手推出3G手機晶片處理器–XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC),是一款低價且可快速切入市場的產品,將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。 ...
2014 年 11 月 19 日

智慧城市快步發展 2025年亞太區數量最多

全球智慧城市的數量預計將會在2013~2025年激增四倍。亞太地區在智慧城市數量上被認為最具發展潛力,2025年將位居全球智慧城市數量領先地位。 國際市調機構IHS指出,2013年全球智慧城市的數量已有二十一座,2025年之前,可望達到八十八座。以地區來看,2013年歐洲、中東和非洲地區擁有全球數量最多的智慧城市,但2025年亞太地區將扭轉此一局面,躍居全球之首。 ...
2014 年 11 月 12 日

照射範圍固定 LED光通訊資料傳輸更安心

LED光通訊技術將為未來生活吹起一股智慧風。LED光通訊技術不但高度提升資料傳輸安全性,還可提供20公分內的精準定位,發揮固定通訊範圍特性,帶來多元化應用,目前該技術已被會議室照明系統所採用。 ...
2014 年 11 月 05 日

物聯網效應持續升溫 感測元件驅動8吋晶圓需求

物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升,如微電機系統(MEMS)感測元件,並將同時激發8吋晶圓需求,推升8吋晶圓產量大幅攀升。 Gartner研究副總裁Dean Freeman表示,物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元,由此可見其蘊藏的商機無限。其中,有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增,分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。 ...
2014 年 11 月 04 日

趕搭物聯網風潮 智慧物流市場前景看好

搭上物聯網潮流,國際物流產業積極導入資訊化和自動化系統。智慧物流引用物聯網中智慧聯網的概念,藉由即時的資訊傳遞提升整體產值,連帶引發感測技術和軟硬體平台的需求激增,吸引相關廠商積極投入。 ...
2014 年 10 月 31 日

創造無「限」效益 新物聯網標準降低地域限制

Weightless特別興趣小組(Weightless Special Interest Group)發布新一代物聯網標準–Weightless N。新的物聯網標準相容現有Weightless...
2014 年 09 月 26 日