專訪ROHM半導體台灣設計中心技術協理王韋迪 ROHM高效PMIC助攻Atom處理器

英特爾(Intel)為擴大平板電腦市場占有率,於今年初推出採用14奈米製程的平板電腦處理器Atom x7-Z8700和x5-Z8500系列方案;看好這兩款處理器未來發展潛力,ROHM特別發布專為上述產品所研發的電源管理晶片(PMIC)--BD2613GW,期搭上英特爾處理器在Windows和Android平板電腦市場成長的順風車。
2015 年 05 月 11 日

專訪瑞薩電子執行副總裁Manabu Kawashima 瑞薩衝刺28奈米車用MCU

瞄準車用微控制器(MCU)商機,瑞薩電子(Renesas Electronics)挾著獨特的MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)技術,不僅在MCU製程上快速跨越90奈米(nm)門檻,更進一步發展出高可靠度、高整合度的40奈米MCU,接下來更將以28奈米MCU積極朝車用新興市場--先進駕駛輔助系統(ADAS)進攻。 ...
2015 年 05 月 07 日

搶攻電動車市場 安森美GaN/矽功率元件並進

車用電子廠商正積極在電動車領域導入新興製程材料氮化鎵(GaN),期望能發揮其崩潰電壓高、可靠度高的特性,藉以提升高功率元件效能;不過,該材料價格仍居高不下,因此安森美(ON Semiconductor)亦持續投資現有矽(Silicon)材料製程,以維持高功率元件價格水準。 ...
2015 年 05 月 06 日

自動駕駛車發展加溫 影像辨識/V2V方案行情俏

在Google、Audi、BMW等業者相繼投入後,無人駕駛車發展熱潮已快速蔓延全球;而影像辨識演算法、車對車(V2V)通訊方案是實現車輛自動駕駛不可或缺的關鍵要素,因此需求快步走揚,並成為半導體廠競逐新焦點。
2015 年 05 月 04 日

Type-C測試規範未定 FPGA方案彈性應戰

USB Type-C測試規範尚未拍板定案,相關規格仍有可能再度修正,晶片商遂提出基於現場可編程閘陣列(FPGA)的Type-C控制器方案,讓終端應用產品開發商能藉助FPGA高度靈活的設計彈性,降低設計風險與相容性疑慮,度過多變的Type-C市場局勢。 ...
2015 年 04 月 30 日

2014年32/64位元晶片市占 高通奪冠

高通(Qualcomm)在2014年32/64位元核心晶片市場以26%之姿,大幅超前蘋果(Apple)的10.7%、聯發科7.7%市占表現,一舉成為年度最大贏家;而前三家業者合計市占已近一半的市場大餅,也透露出晶片市場大者恆大的跡象。 ...
2015 年 04 月 22 日

推動快速/長距無線充電 WPC舉辦相容性測試大會

無線充電聯盟(WPC)亟欲擴大無線充電市場,正積極打造高速的無線充電技術,並實現更遠的無線充電距離,因此近日將與國際和台灣會員公司舉辦無線快充科技(Wireless Fast Charging Technology)的相容性測試大會,確保快充技術能完美實現。此外,WPC也宣布,2015年Qi的充電距離將達到45毫米的目標。 ...
2015 年 04 月 17 日

MONOS技術發威 瑞薩MCU快攻車用市場

車用電子商機勃勃,其中微控制器(MCU)的市場占比更是不容小覷,有鑑於此,瑞薩電子(Renesas Electronics)挾著獨特的MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)技術,不僅在MCU製程上快速跨越90奈米(nm)門檻,進一步發展出高可靠度、高整合度的40奈米MCU,接下來更將以28奈米MCU積極朝車用新興市場–先進駕駛輔助系統(ADAS)進攻。 ...
2015 年 04 月 15 日

攜手共闖智慧家庭市場 ZigBee/Thread聯姻

智慧家庭無線通訊技術大整合。ZigBee聯盟日前宣布和Thread團隊進行合作,雙方將在Thread網路架構上實現ZigBee的叢集庫(ZigBee Cluster Library, ZCL),藉由兩項技術各自的優勢,聯手打造最優化的家庭聯網體驗。兩大陣營的合作除了可改變智慧家庭無線連結技術爭鳴局面,更為智慧家庭發展注入一劑強心針。 ...
2015 年 04 月 14 日

專攻穿戴式應用 戴樂格藍牙4.2版SoC出鞘

戴樂格(Dialog)為搶攻穿戴式市場1億7000萬的驚人商機,日前推出多功能整合、低功耗的藍牙智慧(Bluetooth Smart)4.2版本系統單晶片(SoC)–DA14680,主打彈性的處理能力、可支援無限執行空間的快閃記憶體等特色,期實現穿戴式運算級單晶片(Wearable-on-Chip)新概念解決方案。 ...
2015 年 04 月 13 日

老戰友再度合作 Altera/台積合推新WLCSP方案

近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走,不過Altera仍宣布攜手昔日戰友台積電(TSMC)推出創新無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,不僅進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體製程之合作,亦為Altera旗下MAX...
2015 年 04 月 10 日

電信/量測業者研發有成 5G網路原型設計加速成形

5G通訊網路發展鳴槍開跑。電信營運商及量測儀器開發商近來紛紛揭櫫5G技術研發初步成果,包括成功建立5G虛擬化雲端無線接取網路(C-RAN)平台,以及推出相關技術的測試和驗證解決方案,將有助加快5G網路原型設計,達成在2020年啟動商用的目標。
2015 年 04 月 09 日