TSV助臂力 3D NAND記憶體性能更上層樓

矽穿孔(Through-silicon Via, TSV)將是三維NAND快閃記憶體(3D NAND Flash Memory)效能不斷提升的重要技術。現今NAND快閃記憶體已面臨製程微縮的瓶頸,各家廠商無不戮力開發3D...
2013 年 11 月 11 日

Phablet「大」出鋒頭 小尺寸平板備受威脅

平板手機(Phablet)出貨量可望在2014年正式超越小尺寸平板裝置。根據國際數據資訊(IDC)報告指出,平板手機在2013年的出貨量約達一億支,而8吋以下平板裝置出貨量則有將近一億三千萬支規模。然而,隨著平板手機鋒頭日健,2014年其出貨量預估將可上看兩億支,一舉超越8吋以下平板出貨量。 ...
2013 年 11 月 06 日

供應鏈力挺 Google PC大軍蓄勢待發

Google作業系統的個人電腦(Google PC)將在2014年開啟PC市場新氣象。雖然PC市場近年來表現低迷,但Google仍積極遊說原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)夥伴,共同推動Google...
2013 年 11 月 05 日

資料中心商機旺 記憶體業成長增添新動能

資料中心(Data Center)將成驅動記憶體業成長的新動能。隨著雲端服務崛起,全球資料中心逐漸往大型(Large)及超大型(Very-Large)發展;目前這兩類資料中心占整體資料中心的資本支出比重已達六成,且未來仍將節節攀升,可望帶動龐大儲存需求,並推助記憶體業創造另一波成長高峰。 ...
2013 年 11 月 05 日

中功率技術/標準更趨成熟 無線充電應用商機全面引爆

2014年無線充電市場商機將持續擴大。隨著WPC的Qi中功率標準規範即將底定,無線充電市場熱度亦再次升溫,且應用版圖也開始延伸至平板、筆電、汽車與航空等領域,吸引晶片商、模組廠與設備業者積極研發相關產品,藉此掌握市場商機。
2013 年 11 月 04 日

巨量資料分析需求旺 HPC協同處理器商機爆

隨著高效能運算系統(High Performance Computing, HPC)日益精進,雲端計算、巨量類比資料分析、儲存方案等新興技術亦同步快速發展,其中,協同處理器(Co-processor)和加速器(Accelerator)的運用也愈來愈受到重視。 ...
2013 年 11 月 01 日

虛擬觸控螢幕成真 智慧眼鏡操作介面再革新

虛擬觸控螢幕將革新穿戴式裝置技術。工業技術研究院發布一款新的頭戴式顯示器設備(Head-mounted Display)–i Air Touch Glass,該設備運用的i-Air Touch技術能追蹤使用者的指尖軌跡,而三維(3D)虛擬螢幕則可隨著軌跡並與之互動,進一步打造比凌空觸控(Air...
2013 年 11 月 01 日

IEEE襄助 PMA壯大無線充電生態系統

全球最大的專業技術組織國際電機電子工程師學會(IEEE),日前宣布成立無線供電與充電系統工作小組(Wireless Power and Charging Systems Working Group, WPCS-WG),該單位將基於電力事業聯盟(Power...
2013 年 10 月 30 日

日廠推4K平板面板 IDC:不具競爭力

日本顯示器(Japan Display)於23日在日本國際平面顯示器展(FPD International)中,展示全球最小尺寸的12.1吋4K×2K面板,並宣稱該面板主要是專為平板電腦(Tablet)所設計。不過,國際數據資訊(IDC)資料卻顯示,未來驅動平板電腦市場成長的動能為價格及消費者對小螢幕的需求,因此4K解析度及12.1吋的「大」螢幕恐怕不具競爭力。 ...
2013 年 10 月 29 日

扭轉PC頹勢 Ultrabook力有未逮

根據研究機構IDC資料顯示,超輕薄筆電(Ultrabook)出貨量雖然在未來幾年將表現亮眼,但還是難以挽救目前PC市場的頹勢,預估2013年PC出貨量將較2012年縮減9.5%。 ...
2013 年 10 月 28 日

新架構問世 ARM強攻車用/工業市場

安謀國際(ARM)展現其進攻汽車及工業控制市場的雄心。ARM於23日正式發布專為嵌入式系統處理器所設計的ARMv8-R架構,並強調其即時運算的效能,主要鎖定汽車及工業控制運用。  ...
2013 年 10 月 25 日

搶攻Sensor Hub商機 萊迪思低功耗FPGA出擊

為有效調節行動裝置內的感測器運作,萊迪思(Lattice)發布低功耗主動式電源感應管理解決方案–iCE40LM FPGA系列,以協助客戶打造行動裝置之智慧型感測器調控技術,大幅延長電池壽命。 ...
2013 年 10 月 24 日