成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

為ADAS量身打造 德儀首款專用處理器上陣

德州儀器(TI)在智慧駕駛市場再發動新一波攻勢,率先推出可與數位訊號處理器(DSP)搭配運作的影像加速器,並將其嵌入於針對汽車駕駛輔助系統(ADAS)打造的新款系統單晶片(SoC)–TDA2x系列處理器內,可有效降低影像處理功耗,協助車廠革新駕駛體驗。 ...
2013 年 10 月 22 日

德儀/英特爾加碼投入 Arduino發展添助力

開放原始碼硬體平台Arduino近期發展再添柴薪,除英特爾(Intel)正式宣布將與其展開合作外,既有協力夥伴德州儀器(TI)亦推出性能更強的新一代開發板Arduino TRE,皆將有力Arduino擴大市場應用版圖。 ...
2013 年 10 月 21 日

IMEC攜手TU Delft 打造3D IC測試成本評估工具

比利時微電子研究中心(IMEC)與代爾夫特理工大學(Delft University of Technology, TU Delft)共同合作,研發出2.5/3D晶片測試流程成本模型分析工具–3D-COSTAR,其藉由考量良率及設計、製造、封裝、測試和物流等成本,優化3D...
2013 年 10 月 18 日

GPU整合手勢辨識技術 ARM陣營再出擊

在觸控技術之後,手勢辨別技術(Gesture Recognition)已然成為消費性電子戰場中另一塊兵家必爭之地。繼惠普(HP)、英特爾(Intel)及Google分別收購Leap Motion、Omek、Flutter等三家手勢辨別/動作追蹤公司後,安謀國際(ARM)亦不甘示弱,宣布將與eyeSight合作,擬將其手勢辨別技術整合至ARM...
2013 年 10 月 18 日

搶攻4K2K傳輸介面商機 晶片商加速研發MHL 3.0方案

傳輸介面晶片商正快馬加鞭研發MHL 3.0解決方案。在MHL 3.0標準規格正式發布後,各家晶片業者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機,已加緊腳步開發符合此一規格的解決方案,同時致力降低晶片成本,以利從高階應用擴及至中低價智慧手機市場。
2013 年 10 月 17 日

無線充電上雲霄 Qi標準應用版圖再擴大

繼汽車、家庭及各種公共場所之後,無線充電的應用環境範圍可望持續擴大至飛機上。日前,禮恩派(Leggett & Platt)汽車集團與航空業無線區域網路(Wi-Fi)解決方案供應商AML(Aviation...
2013 年 10 月 15 日

強攻新興市場 盛群觸控方案鎖定小家電應用

新興市場小家電觸控面板應用正快速增溫。瞄準新興市場對於觸控式小家電的需求,盛群將以其8位元Touch Key Flash微控制器(MCU)擴大搶攻,進一步強化其在小家電觸控MCU供應鏈的市場地位。 ...
2013 年 10 月 11 日

藍牙助臂力 磁共振無線充電技術大躍進

無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前與藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)正式簽署合作備忘錄,藉此解決目前磁共振(Magnetic Resonance)無線充電方式遇到的電源控制難題,並間接宣告具有智慧型電源控制技術的消費型電子產品將可望問世。 ...
2013 年 10 月 09 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

自動化測試方案助力 SoC驗證時程大幅縮減

新思科技(Synopsys)持續在系統單晶片(SoC)驗證市場攻城掠地。隨著SoC設計日趨複雜,單晶片上被植入更多的矽智財(IP),使得驗證挑戰也愈來愈艱鉅;新思科技因而推出可在SoC中自動進行IP整合及測試的標準驗證方案–DesignWare...
2013 年 10 月 03 日

三星/高通帶槍投靠 WPC導入磁共振態勢明

無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)導入磁共振(Magnetic Resonance)技術的態勢愈來愈明朗。繼磁共振無線充電技術開發商PowerbyProxi於2013年6月下旬宣布加入WPC後,隸屬於三星(Samsung)集團的三星風險投資部門(Samsung...
2013 年 10 月 02 日