諸多因素交互作用 CPU競爭態勢回溫

近年來,泛用處理器已非產業熱門關注項目,原因在於長期的兼併發展,已使技術架構及市場高度集中於x86與Arm。然而,美中科技戰、COVID-19疫情與俄烏戰爭等因素,讓半導體自主化成為許多國家共同追求的目標,也讓處理器與相關矽智財(IP)產業,又出現了不一樣的風貌。...
2022 年 09 月 19 日

老將新秀同場競技 定位應用開啟UWB第二春

超寬頻(Ultra-Wideband, UWB)無線通訊技術早於2002年就曾掀起一波熱潮,當時美國聯邦通訊委員會(FCC)決議讓過往僅有軍方使用的UWB技術下放至民用,並開始界定相關技術規範與可用的頻譜,包含發送功率須在41.3dBm/MHz內,工作頻譜在3.1GHz至10.6GHz間,-10dB絕對頻寬大於等於500MHz或相對頻寬大於20%等(圖1)。...
2022 年 06 月 20 日

提升資安刻不容緩 科技大廠紛紛布局安全晶片

2018年10月彭博商業週刊(Bloomberg Businessweek)封面標題為The Big Hack,講述SuperMicro公司組裝生產的伺服器內有不明晶片,該晶片可能成為資安後門從而洩密,此事件無論真偽均引起各方對供應鏈資安的關注。...
2022 年 05 月 19 日

邊緣推論大勢擋不住 TinyML技術應運而生

為了提高系統運作的即時性,將AI推論工作由雲端搬到邊緣,是必然的發展方向。而為了符合邊緣裝置運算能力的限制,輕量化的AI技術正如雨後春筍般興起。
2022 年 02 月 14 日

大廠搶進又淡出 創客生態圈二次轉型

物聯網應用市場極為破碎,殺手應用難尋,故晶片大廠有意藉由創客族群來打頭陣、試水溫。但經過幾年嘗試,這項策略的成效不如預期。
2021 年 06 月 24 日

從智慧城市走向智慧地球 LPWA翻開新篇章

LPWA被通訊產業寄予厚望,認為其發展潛力巨大。但由於應用情境與技術需求不同,使得LPWA市場上存在各種不同應用定位的技術。
2021 年 03 月 08 日

大廠/新創齊聚一堂 SmartNIC已成兵家必爭之地

5G與AI帶來龐大且樣態多元的資料流,為提高資料處理效能,SmartNIC已成為許多大廠競相布局重點。
2021 年 01 月 10 日

技術規格全方位精進 DDR5發展動能十足

DDR5記憶體自1998年開始倡議與運用至今已來到第五代,在DDR4技術逐漸難以提升的狀況下,產業迎向DDR5,期望應用在用戶端系統及資料中心。
2020 年 10 月 26 日

支援AI推論/視訊轉換 OCP多節點伺服器擴大功效

因應資料中心規模不斷擴大,傳統機房設備配置已逐漸無法負荷相關業者的需求,且傳統機架式伺服器規格改善的空間亦有限,因而催生刀鋒伺服器;而從其衍生出的多節點伺服器,性能表現介於兩者之間,也使OCP於規格上不斷推陳出新,力求於運算處理上更具有彈性。
2020 年 08 月 20 日

技術門檻墊高/中國IC業者崛起 Wi-Fi市場經營大不易

Wi-Fi技術持續演進,但技術升級僅墊高產品開發的投資門檻,創造市場需求的效果卻逐漸鈍化,導致Wi-Fi市場上購併事件不斷。這是一個看似很有潛力的市場,但要在這個市場上生存絕非易事。
2020 年 05 月 18 日

資安意識高漲帶動大廠投入 FIDO防護晶片市場成形

在蘋果、Google等國際大廠力挺之下,利用FIDO聯盟制定的安全技術標準來實現硬體資安防護,將成為大勢所趨。加密貨幣跟線上交易的蓬勃發展,是促使硬體產業進一步提升安全防護層級的主要驅動力之一。
2020 年 04 月 16 日

AI應用紛起 推論晶片炙手可熱

隨著AI人工智慧浪潮掀起,其布建及相關程式開發運用皆有革新,晶片商更群起投入研發AI晶片。其中機房AI晶片於市場中被認為擁有最大的成長潛能,因此各廠商針對推論/訓練晶片的研發及銷售紛紛採取方案應對。
2020 年 02 月 13 日