具高效/低功耗優勢　PIM技術重返深度學習熱潮

半導體業長期以來是將記憶體與處理器分別設計配置，即便是晶片內的嵌入式記憶體，其電路區塊也是與處理單元各自分立，並讓兩區塊間透過匯流排傳遞存取資訊。
2019 年 08 月 01 日

小巧/低功耗特性亮眼　Edge TPU鎖定邊緣應用

直接在邊緣裝置上利用訓練好的模型進行推論，乃是未來人工智慧應用發展的一大方向。但邊緣裝置通常對尺寸、成本及功耗有相當嚴格的限制，因此，Google繼先前發表雲端機房用的TPU之後，又推出了針對邊緣裝置設計的Edge...
2018 年 11 月 19 日

大廠/學術/政府力挺　RISC-V開放架構顯神威

2018年2月美國新創業者SiFive(圖1)發表Freedom U500晶片的技術細節，同月份法國新創晶片商GreenWave也發表GAP8晶片，加上後續相關消息，如台灣晶心科技(Andes)推出AndeSatr...
2018 年 08 月 02 日

開發板/工具日益成熟　mbed OS生態系統大步前進

mbed OS是安謀近年來除了CPU核心外，最重要的策略性產品。硬體、軟體、開發工具三位一體的布局到位，對安謀未來的發展十分關鍵。
2018 年 03 月 29 日

國際一線車廠小規模投入　電動車開放硬體風潮有看頭

對開放硬體風潮的支持者來說，任何軟硬體都可以是其捲起袖子，投入研究、改良的目標。在電動載具領域，同樣也有類似的開放硬體專案正在進行中，雷諾、通用等一線車廠也小有投入。不過，開放硬體車常被法規認定為拼裝車，很難取得上路行駛的許可，因此要進入商業化量產將有一段艱難的路要走。
2017 年 05 月 15 日

VR/UAV也掀開放風潮　差異化策略對抗ASP下滑趨勢

雖說資訊產品的單價總是一代低於一代，個人電腦低於大型主機，智慧手機低於個人電腦等。按照這個發展軌跡，穿戴式、物聯網產品的單價必然要低於智慧手機才能賣得動，但對產品製造商而言，短期內不易難接受產品價格還要進一步下殺的事實，且在穿戴式、物聯網領域，殺手應用仍待摸索，導致相關市場仍需時間醞釀才可能成熟。
2017 年 02 月 16 日
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