TrueDepth相機應用激勵 VCSEL成本可望下探

垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)元件普及邁大步。過去VCSEL因技術門檻較高,加上需求規模不大,元件成本居高不下。不過,近期蘋果(Apple)於新款iPhone X協助實現臉部辨識的TrueDepth相機中,大量使用該類型元件,且光是單支手機元件用量便高達上百顆,可望帶動VCSEL元件成本逐步降低。...
2017 年 10 月 12 日

節省5G晶片測試成本 模組化/高整合儀器扮要角

5G的發展除了訊號量測扮演重量級角色外,物聯網(IoT)應用由下而上的趨勢,也是驅動5G向前推展的另一大原動力。其中,藉由模組化或高整合的量測儀器,協助各式應用達成多功能的晶片,進而降低晶片研發、生產時的測試成本,是如今許多儀器商共同的努力目標。
2017 年 10 月 09 日

4G網通設備需求升溫 高整合時脈方案更搶手

為提升網路容量和訊號涵蓋範圍,4G LTE與未來的5G行動網路都將採用更多小型基地台設備來進行組網,相關網通設備需求可期。不過,對小型基地台等網路邊緣設備而言,如何簡化系統設計複雜度、降低成本和功耗,是設計人員正面臨的主要考驗。因此芯科科技(Silicon...
2017 年 10 月 06 日

克服導線能量耗損過高問題 OTA測試打開毫米波新頻段

Massive MIMO與波束成形技術是最有機會在毫米波頻段大展鴻圖的兩項技術,但隨著頻段頻率逐步提升,測試導線能量耗損的問題卻也變得更加嚴重,這使得天線之間的訊號量測必須改採非接觸式的OTA測試,而OTA測試也進而成為無線通訊導入陣列天線不可或缺的基礎。
2017 年 10 月 05 日

3C廢棄物問題棘手 實踐循環經濟要從產品設計著手

科技發展為當今社會帶來許多生活、工作效率上的提升,但電子產品快速汰舊換新,卻也帶來了不少的環境問題,循環經濟也因此應運而生。資源循環台灣基金會建議,若要徹底改善3C廢棄物的問題,業界應從產品設計、使用模式上著手,例如以租借來取得手機,而非購買,會是最有效的方式。...
2017 年 10 月 03 日

6GHz以下頻段碎片化 5G載波聚合測試需求湧現

面對5G這場硬仗,6GHz以下頻段成為不少廠商為求降低投入風險,亦希望能在5G技術領域有所斬獲的理想選擇。但以目前的頻段使用狀況來看,勢必得運用載波聚合技術來進行跨頻段的頻寬拼湊,才可能達成實現5G網路速度必備的大頻寬需求,而相關需求的湧現也進而促使了量測儀器已朝此一方向全面進化。
2017 年 10 月 02 日

藍牙5訊號涵蓋更遠 Beacon應用布建成本大減

德州儀器(TI)近期參加藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)於台北舉辦的讓連接引領創新記者會,並於現場展出CC2640 R2F藍牙5開發板。該公司透過旗下解決方案證實,藍牙5技術將可讓點對點傳輸距離達400公尺遠,且由於傳輸距離的提升,進一步促使信標(Beacon)應用布建數量,將可同步減少約四倍,進而替廠商達到節省布建成本的效益。...
2017 年 09 月 29 日

sub-6GHz陣列天線太龐大 小型基地台採用難度高

目前6GHz以下與毫米波的5G頻段,皆受到業界看好,不過由於根據6GHz以下頻寬特性所設計的陣列天線尺寸較大,與毫米波的公分、毫米等級的小尺寸天線有頗大的差異。因此,若要將6GHz以下頻段的大型陣列天線,導入小型基地台,以實現波束成形技術,其可行度將是很低的。...
2017 年 09 月 27 日

看好感測器需求 ams宣布新加坡擴廠計畫

奧地利微電子(ams)繼5月宣布在新加坡宏茂橋建立新製造廠後,近日又宣布將在該國裕廊集團淡濱尼納米空間(JTC nanoSpace@Tampines)建立另一新製造廠。該廠憑藉用於高精度微型光學感測器中的濾波器沉積技術,將實現全自動化的無塵室。此外,ams還將投資一條新的垂直腔面發射雷射器(VCSEL)研發和生產線。...
2017 年 09 月 26 日

元太先進彩色電子紙亮相 2018年底量產有譜

全彩電子紙2018年底量產有譜。元太科技(E Ink)日前於2017智慧顯示與觸控展覽會(Touch Taiwan)中,展出先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP)技術,即便目前在色彩鮮豔度上,還沒有辦法與LED/LCD彩色顯示器相比,不過對於過去長期處在單色狀態(紅色、黃色、黑色、白色)下的電子紙技術而言,無疑是一大突破。該技術預計將在2018年底開始量產。...
2017 年 09 月 25 日

專訪Ansys台灣區總經理童承方 EDA設計/模擬軟體實現大整合

新思(Synopsys)過去原本是安矽思(Ansys)在仿真模擬EDA軟體的競爭者之一,不過2017年6月Synopsys已正式對外發布,決定將Ansys的RedHawk模擬軟體技術納入其Synopsys...
2017 年 09 月 24 日

半導體製程線寬持續微縮 汙染物過濾考驗大

半導體製程不斷微縮,讓新一代晶片的性能、功耗得以有更好的表現,但製程微縮卻也使得製程中的汙染物控制受到更嚴格的考驗。對此,特用材料供應商英特格(Entegris)近期發表Oktolex薄膜技術,其針對各種化學品的需求,強化各種薄膜原本的攔截機制,進而使該薄膜技術得以過濾光化學汙染物,目前主要市場鎖定在邏輯、DRAM和3D...
2017 年 09 月 22 日